TrendForce最新研究显示，AI HPC对异质整合的需求依赖先进封装技术，其中TSMC的CoWoS解决方案是关键技术。然而，随着云端服务业者加速自研ASIC，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始考虑转向Intel的EMIB技术。
TrendForce指出，CoWoS方案通过中介层连接不同功能芯片，目前已发展出CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L等技术。随着NVIDIA Blackwell平台2025年进入规模量产，市场需求已高度倾向内嵌硅中介层的CoWoS-L。然而，CoWoS面临产能短缺、掩膜版尺寸限制和价格高昂等问题，促使Google、Meta等北美CSP积极与Intel接洽EMIB解决方案。
相比CoWoS，EMIB具有结构简化、热膨胀系数问题较小、封装尺寸更具优势等特点，能为AI客户提供更具成本优势的解决方案。但EMIB也受限于硅桥面积与布线密度，互连带宽相对较低，延迟性略高，目前仅ASIC客户较积极评估导入。
TrendForce预测，随着Google决定在2027年TPUv9导入EMIB试用，Meta亦积极评估用于其MTIA产品，EMIB技术有望为Intel Foundry Services业务带来重大进展。至于NVIDIA、AMD等对带宽、传输速度及低延迟需求较高的GPU供应商，仍将以CoWoS为主要封装解决方案。
