1.思特威成功入选“芯片奥林匹克”ISSCC 2026，高端成像技术再获权威认可
2.海外芯片股一周动态：三星HBM4芯片冲刺英伟达认证
3.因产能饱和，新莱应材子公司1.57亿元增资控股机器人公司安浦智能
4.【IC风云榜候选企业45】思波微竞逐IC风云榜成长潜力奖，以国产“芯片B超”突破高端检测垄断
5.【IC风云榜候选企业46】竞逐IC风云榜封装测试领航奖，晶方科技以创新技术树立行业标杆
6.【IC风云榜候选企业47】AI时代来临，东方晶源创新点工具破解先进制程良率难题
1.思特威成功入选“芯片奥林匹克”ISSCC 2026，高端成像技术再获权威认可
11月24日，IEEE国际固态电路会议（ISSCC 2026）中国区发布会在南京紫金山实验室举行，重磅公布了论文入选情况和最新研究动向。作为半导体与集成电路领域规模最大、最具影响力的国际会议，ISSCC自1954年首次举办以来，一直是全球最顶尖固态电路技术的首发舞台与风向标，被誉为“芯片奥林匹克”，代表着该领域技术发展的最高水平。
据介绍，ISSCC 2026共收到1025篇论文，再次刷新投稿数量新纪录。经技术委员会严格评审，最终来自15个国家/地区、108家机构（分支机构单独核算）的257篇论文入选，整体录用率仅为25.1%，相比ISSCC 2025进一步下降2.1个百分点，竞争激烈程度再度升级。其中，亚太地区共有169篇论文入选，来自中国（含内地、香港、澳门、台湾）的团队共有107篇，美洲区和欧洲/西亚/非洲区分别有51篇、37篇入选。
在全球关注度极高的图像传感器与显示器（IMAGE SENSORS & DISPLAYS）与医疗（MEDICAL）两大方向，本届录用论文总计仅30篇。按25%的平均录取率推算，两类方向合计投稿量约120篇左右，覆盖图像传感器、LiDAR（激光探测与测距）、ToF传感、显示驱动等关键技术领域，详细投稿数据将于2026年2月在ISSCC 2026大会现场进一步披露。
值得一提的是，在这一全球顶尖的学术竞技场中，思特威团队成功入选ISSCC 2026图像传感器与显示器（DS2）分会场论文，展现了公司在超高分辨率、低噪声成像及HDR技术方向的前沿突破。入选论文题为：《A 200MP 0.61um-Pixel-Pitch CMOS lmager with Sub-1e- Readout Noise Using Interlaced-Shared Transistor Architecture and On-Chip Motion Artifact-Free HDR Synthesis for 8K Video Applications（一款面向8K视频应用，具备2亿超高分辨率、0.61μm像素尺寸、小于1e⁻读取噪声以及片上无运动伪影HDR融合等特性的CMOS图像传感器）》。
该论文由思特威技术团队发表，充分展现了公司成熟完善的研发体系与持续创新能力。论文在多个关键技术上实现突破，包括2亿超高像素分辨率、0.61μm像素尺寸、读取噪声<1e⁻、片上无运动伪影HDR融合等，面向8K视频应用展示领先创新能力，充分彰显了思特威在高端图像传感器设计领域的深厚积累。
此次成功入选，是思特威自2019年首度亮相ISSCC后，再度获得这一国际顶级会议的认可。这不仅彰显了其技术实力在国际舞台上的持续影响力，也标志着思特威在图像传感器核心技术领域已进入全球领先行列。未来，凭借在图像传感、HDR处理和低噪声读取等技术上的丰富储备和不断突破，思特威有望不断推出引领行业的创新成果。
2.海外芯片股一周动态：三星HBM4芯片冲刺英伟达认证
编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，三星2026年盈利或破百万亿韩元大关；默克高雄AI芯片材料厂将于2026年量产；日月光投控斥资9亿扩产先进封装，抢攻AI市场；日本Rapidus计划2027年建设1.4nm晶圆厂；英特尔大涨超8%，传将替苹果代工M系列芯片；三星电子新设立存储器半导体开发事业部；鸿海获准在美国威斯康星州追加投资5.69亿美元；传铠侠、闪迪考虑在美合作建设NAND晶圆厂。
财报与业绩
1.三星2026年盈利或破百万亿韩元大关——据韩国Kiwoon证券的一位资深研究员估计，三星电子明年的运营利润有望达到90-100万亿韩元（约合620亿至690亿美元）。扩大HBM4市场份额、提高NAND和DRAM的盈利能力，以及满足客户对2纳米GAA晶圆的需求，是三星实现明年创纪录运营利润的几大途径。Kiwoon证券的资深研究员Park Yoo-ak对三星在2026年登顶的预测最为乐观，他预计公司明年将实现100万亿韩元的运营利润。据报道，Park Yoo-ak的预测基于HBM4市场份额的显著增长，以及通用DRAM价格56%的飙升。此外，由于NAND闪存价格的上涨，三星预计将迎来其收入的显著提升。
投资与扩产
1.默克高雄AI芯片材料厂将于2026年量产——德国公司默克电子表示，其位于中国台湾南部高雄市、价值5亿欧元（约合5.79亿美元）的化工厂已启动认证流程，这是该工厂开始大规模生产用于制造人工智能（AI）芯片的材料前的最后一步。默克电子业务CEO兼执行董事会副主席Kai Beckmann表示：“新工厂是我们全球最大的半导体材料生产基地，也是我们电子业务最大的生产基地。”该工厂位于高雄，占地约15万平方米，主要生产用于先进芯片制造的高精度层叠、蚀刻和图案化工艺的薄膜、配方材料和特种气体。该工厂计划在完成认证流程后于2026年开始大规模生产。
2.日月光投控斥资9亿扩产先进封装，抢攻AI市场——全球封测龙头日月光投控近日加速布局高阶封装测试产能。11月24日，日月光宣布，子公司日月光半导体董事会通过两项重大不动产与扩厂决议。首先，以9.6亿元人民币向关系企业宏璟建设购入位于桃园市中坜区的中坜第二园区新建厂房主要产权。其次，双方将合作开发高雄楠梓科技产业园区第三园区第一期厂房。此次扩产布局旨在应对AI带动晶片应用强劲增长及客户对先进封装测试产能的迫切需求。
3.日本Rapidus计划2027年建设1.4nm晶圆厂——Rapidus致力于将尖端半导体的生产带回日本，计划于2027财年启动第二座工厂的建设。该工厂计划最早于2029年开始生产1.4nm芯片，这是目前世界上最先进的芯片之一，这将缩小与全球最大芯片代工厂台积电（TSMC）的差距。
该项目预计耗资数万亿日元。日本政府将向该公司投资数千亿日元，其中一部分将用于研发。该项目有望成为振兴日本芯片产业的关键一步。
市场与舆情
1.英特尔大涨超8%，传将替苹果代工M系列芯片——据报导，英特尔股价周二大涨8.6%，因天风国际分析师郭明錤周五在某平台上表示，英特尔最快将于2027年初开始替苹果生产MacBook Air与iPad Pro所使用的M系列芯片。若此消息属实，将代表市场对英特尔投下极大的信任票。英特尔的第三方芯片代工业务近年一直难以争取客户，该部门上季营收仅42亿美元，相比之下，英特尔自家产品业务营收达127亿美元，代工部门主要仍靠生产自家芯片支撑。郭明錤指出，即便这次合作尚不足以让英特尔挑战目前仍替苹果生产芯片的台积电，但至少证明英特尔具备为大型客户代工的能力。
2.三星电子新设立存储器半导体开发事业部——三星电子在其设备解决方案（DS）部门内新成立了一个组织，负责监督包括DRAM和NAND闪存在内的存储半导体的整体开发。据报道，三星电子近日举行了一次高管简报会，宣布进行组织结构调整，在DS事业部的存储器业务部门内设立“存储器半导体开发事业部”，负责存储器半导体的开发。DRAM开发团队负责人（执行副总裁）Hwang Sang-jun将领导该组织。此举旨在通过整合组织运营，提升HBM、DRAM和NAND闪存的存储半导体解决方案和封装能力。
3.鸿海获准在美国威斯康星州追加投资5.69亿美元——11月26日，鸿海表示，已获得监管部门批准，将在美国威斯康星州追加投资5.69亿美元。近日鸿海董事长刘扬伟在接受采访时表示，公司未来每年将向AI相关领域投入20亿至30亿美元。他透露，未来三至五年用于AI基础建设与技术开发的资金，将占鸿海每年约50亿美元资本支出的一半以上，显示公司正将资本开支重点加速向AI产业链倾斜。刘扬伟指出，上述投入将主要用于数据中心基础设施、AI服务器平台、网络设备以及相关技术研发，包括服务器系统设计、散热与能效优化等关键环节。
技术与合作
1.三星HBM4芯片冲刺英伟达认证，12月见分晓——三星电子与英伟达合作的HBM4内存芯片认证测试已接近尾声，预计12月公布的结果将标志着该公司近年来在高端内存市场取得最重大的复苏之一。与此同时，还有报道称，三星已对其内存研发部门进行重组，以稳定HBM的生产。报道称，三星的HBM4评估已进入最后阶段，最早可能于2025年12月完成。行业分析师表示，预计12月初公布的最终结果可能会重新平衡HBM市场格局。如果认证成功，三星的样品出货速度将加快，客户群体也将更加多元化，市场结构将转向更加均衡的两家供应商格局。
2.传铠侠、闪迪考虑在美合作建设NAND晶圆厂——11 月28日消息，据报道称，KIOXIA铠侠、Sandisk闪迪考虑在美国合作建设NAND晶圆厂，这一计划预计将得到日美两国政府的支持。铠侠-闪迪联盟目前的NAND晶圆厂位于日本四日市和北上市。而整体看来全球NAND闪存产能也集中东亚地区，三星电子、SK 海力士、美光这三大原厂的在美建设计划也均不涉及NAND业务。参考IT之家以往报道，闪迪曾考虑在美国密歇根州建设大型晶圆厂，近来又有其计划利用力积电场地的风声传出，显示在这一联盟内部至少闪迪有着很强的扩产意愿。
3.因产能饱和，新莱应材子公司1.57亿元增资控股机器人公司安浦智能
12月3日，新莱应材发布公告，宣布公司全资子公司山东碧海包装材料有限公司（以下简称“碧海包材”）与山东安浦智能科技有限公司（以下简称“安浦智能”）签署增资协议及股东协议，拟以自有资金15,695.5102万元认购安浦智能新增注册资本，本次交易完成后，安浦智能将成为碧海包材控股子公司并纳入新莱应材合并报表范围。
据公告披露，本次增资的背景是碧海包材现有产能已处于饱和状态，为突破产能瓶颈、把握市场机遇，新莱应材决定通过增资方式控股安浦智能。交易方案显示，碧海包材以15,695.5102万元认购安浦智能新增注册资本15,612.2449万元，剩余163.2653万元计入资本公积金。增资完成后，安浦智能注册资本将由15,000万元增至30,612.2449万元，碧海包材持有其51%的股权，公司整体投后估值为30,775.5102万元，原股东厉彦霖、厉彦明放弃优先认购权。本次增资资金将全部用于补充安浦智能流动资金、偿还借款等。
安浦智能成立于2023年3月31日，注册地址位于山东省临沂市莒南县，法定代表人为厉彦霖，经营范围涵盖智能机器人研发、工业机器人制造销售、包装专用设备制造销售、金属包装容器及材料制造销售等。财务数据显示，经天健会计师事务所山东分所审计，截至2025年9月30日，安浦智能资产总额40,183.7024万元，负债总额25,851.6934万元，净资产14,332.0090万元；2024年度及2025年1-9月均未产生营业收入，净利润分别为-118.8182万元、-516.9298万元。经北京坤元至诚资产评估有限公司以2025年9月30日为基准日采用资产基础法评估，安浦智能股东全部权益评估值为15,085.68万元，较账面值增值753.67万元，增值幅度5.26%。
根据签署的增资协议及股东协议，约定了利润分配规则，若安浦智能当年净利润达到1000万元以上且无未弥补亏损，现金分红比例不低于20%；净利润达到2000万元以上，分红比例不低于30%。
新莱应材表示，本次对外投资资金来源于自有资金，不会对公司财务及经营状况产生重大不利影响，符合公司战略规划和经营发展需要。通过控股安浦智能，有利于突破碧海包材产能瓶颈，进一步完善公司在食品包装领域的产业链布局，提升综合竞争力与市场份额。
4.【IC风云榜候选企业45】思波微竞逐IC风云榜成长潜力奖，以国产“芯片B超”突破高端检测垄断
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】武汉思波微智能科技有限公司 （简称：思波微）
【候选奖项】年度最具成长潜力奖
在半导体产业自主可控进程加速推进的背景下，高端检测设备作为保障芯片质量与可靠性的关键环节，其技术突破已成为产业链完善的重要标志。长期以来，高端超声检测设备市场被PVA、Hitachi、Nordson等国际厂商垄断，特别是在大于100MHz的高频超声扫描设备领域，国内几乎完全依赖进口。在这一被“卡脖子”的关键领域，武汉思波微智能科技有限公司于2023年11月在武汉东湖高新区应运而生，凭借其独特的技术优势和创新实力，正迅速成长为国产高端检测设备的新锐力量。
思波微智能科技的核心技术源于公司首席科学家、华中科技大学廖广兰教授（长江学者）团队在超声检测领域十余年的研发积累，结合产业团队二十多年的丰富经验和对客户端应用的深刻理解，成功开发出能够实现快速、无损、大尺寸范围的芯片缺陷检测解决方案。这一技术背景使得该公司在成立之初就具备了强劲的技术基因和产业化能力。
基于在高端超声检测设备领域的突破性进展和巨大发展潜力，思波微竞逐“IC风云榜”年度最具成长潜力奖。该奖项旨在挖掘与激励半导体细分领域的潜力企业，精准聚焦两类高成长性主体：一是实现技术突破、即将迈入高速发展轨道并获得知名资本加持的创新力量；二是已构建起竞争优势、正处于快速成长阶段的行业新锐。
思波微技术团队成功突破了超高频换能器、信号处理算法和智能识别等关键技术。该公司于2024年12月完成单工位机台样机研发生产，随后在2025年4月成功研发出全自动机台，这是国内首台面向先进封装领域的高端超声检测设备。
作为由“长江学者”领衔、依托华中科技大学优质科研资源孵化的高新技术企业，思波微自主研发的“芯片B超”高频超声检测设备已获得客户认可，为晶圆堆叠、先进封装等关键工艺提供了高精度缺陷检测解决方案，显著提升了国产半导体设备的自主创新与产业化水平。思波微志在撬动未来五年规模达百亿的检测设备市场，加速实现进口替代，助力国内封装企业降低检测门槛，使更多中小企业具备高端检测能力，促进产业链协同发展。
目前，思波微已获得深创投、光谷产投、武创院投、江城基金等知名机构投资，为设备量产出货做准备。2025年11月21日，思波微新工厂开工装修仪式圆满举行，这一重要里程碑不仅体现了思波微快速发展态势，更将进一步丰富武汉存储器创新街区产业生态，为光谷加速打造“世界存储之都”注入新的动能。
思波微凭借其深厚的技术积淀、清晰的产业化路径和强劲的发展势头，充分展现了其在高端半导体检测设备领域的成长潜力和市场前景。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最具成长潜力奖】
“年度最具成长潜力奖”面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；
2、2024年主营业务收入为500万——1亿元的创业企业。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。
5.【IC风云榜候选企业46】竞逐IC风云榜封装测试领航奖，晶方科技以创新技术树立行业标杆
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】苏州晶方半导体科技股份有限公司 （简称：晶方科技）
【候选奖项】年度半导体上市公司领航奖（封装测试）
在半导体产业智能化、物联网化加速发展的当下，先进封装技术已成为提升芯片性能、实现器件微型化的关键环节。特别是在影像传感器领域，封装技术的创新直接决定了终端产品的成像质量与应用范围。苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）自2005年成立以来，始终专注于影像传感器先进封装技术的研发与产业化，现已发展成为全球最大的影像传感器先进封装技术开发商和提供商，封装能力占据全球近40%的市场份额。
晶方科技拥有全球领先的完整大规模8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线，在全球范围内布局了完善的知识产权体系，累计拥有专利500余项，其中发明专利400余项，包含美国、欧洲、韩国、日本等200余项国际发明专利。该公司在以色列、美国硅谷设立全球化研发中心，在欧洲荷兰设有研发和制造中心，构建了真正的全球化技术研发体系。
基于在封装测试领域的卓越表现，晶方科技正式竞逐“IC风云榜”年度半导体上市公司领航奖（封装测试），并成为候选企业。该奖项旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司，其获奖企业需在细分领域占据头部地位，通过构建技术壁垒、发挥规模化效益及扩大生态影响力来推动产业升级，代表中国半导体产业的标杆力量。
技术领导力持续领先，创新步伐坚定晶方科技在技术创新方面始终保持强劲势头。该公司近两年研发费用率保持在14%以上的高水平，2023年达到14.87%，2024年为14.12%。目前拥有专利总数516项，核心IP数量200余项，晶方科技在美国子公司和荷兰子公司布局了覆盖美国、日本、韩国、欧洲等关键市场的PCT专利网络。该公司积极开展知识产权交易，与多家行业巨头进行专利交叉授权，为以海外客户为主的业务持续发展提供了坚实保障。
晶方科技的发展历程充满创新突破：2005-2008年引进以色列Shellcase技术并消化吸收，填补国内晶圆级尺寸封装技术的空白；2009-2011年自主开发THINPAC技术，在美国硅谷建立研发中心；2012-2014年在国内建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线；2015-2021年推出针对高端产品领域的Fan-out技术，成立晶方光电并购荷兰Anteryon公司，拓展晶圆级微型光学器件核心制造技术；2022-2025年并购以色列VisIC公司，布局车用GaN技术，并在新加坡搭建国际投融资平台，在马来西亚建立海外生产基地，技术创新与行业引领能力持续提升。
市场统治力显著，客户基础稳固
在市场表现方面，晶方科技展现出强劲的增长态势。2023年营收达到9.13亿元，2024年增长至11.30亿元，增幅显著。毛利率水平持续优化，从2023年的38.15%提升至2024年的43.28%。该公司客户结构优质稳定，与某头部公司自2006年开始合作，业务占比达50%；与另一头部公司自2014年合作，业务占比10%，体现了客户对晶方科技技术实力和服务能力的高度认可。
截至目前，晶方科技累计封装100多亿颗各类传感器，产品广泛应用于手机、电脑、身份识别、安防、医疗电子、汽车电子等领域，并在物联网、5G、人工智能和AR/VR等新兴领域拥有广阔前景。
生态影响力持续扩大，肩负国家使命
在生态建设方面，晶方科技积极推动产业链协同发展，目前供应链国产化率达到15%，与多家供应商在电镀药水、清洗研磨药剂等领域建立稳定合作关系。
晶方科技自2023年起承担国家重点研发计划“智能传感器”重点专项，作为MEMS传感器芯片先进封装测试平台的牵头单位，针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，研究晶圆级永久键合、临时键合/拆键合等先进封装技术，形成扇出型晶圆级封装、 硅和玻璃通孔晶圆级封装、 集成无源器件晶圆级封装等成套先进工艺，建立面向多类高端传感器的6/8/12英寸兼容先进封装测试公共服务平台。
晶方科技目前拥有四大核心技术：晶圆级先进封装技术、传感器微型化方案技术、光电一体化集成技术和异质结构系统化封装技术。面对人机交互方式从二维向三维空间交互发展的趋势，晶方科技正利用高集成、高密度、微型化的封测技术优势，拓展3D智能传感应用领域，实现3D传感芯片、微型光学器件及模组的光电类传感器模块制造能力。
为满足人工智能、物联网、自动驾驶及工业自动化等领域对高度集成智能传感方案的需求，晶方科技将聚焦设计领域开展国际技术并购，持续拓展软件、算法与数据分析能力，构建集硬件与软件于一体的3D光电智能传感系统集成平台。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度半导体上市公司领航奖（封装测试）】
“半导体上市公司领航奖”旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司。获奖企业需在细分领域占据头部地位，通过技术壁垒、规模化效益及生态影响力推动产业升级，代表中国半导体产业的标杆力量。其市场价值、技术布局与战略前瞻性将为投资者提供长期价值锚点，助力资本与产业深度协同。
【报名条件】
1、细分领域市场占有率≥15%（需第三方机构证明，如行业报告/协会数据）；
2、近三年营收复合增长率≥10%或净利润率高于行业均值；
3、主导产品通过国际标准认证（ISO/IEC）或头部客户批量采购（年采购额超1亿元）。
【评选标准】
1、技术领导力（30%）：研发费用率＞15%，专利数/核心IP数量行业领先
2、市场统治力（40%）：营收规模、毛利率、客户集中度（头部客户占比＞30%）；
3、生态影响力（30%）：供应链国产化率＞50%，政策支持力度（如大基金持仓、国家级项目）。
6.【IC风云榜候选企业47】AI时代来临，东方晶源创新点工具破解先进制程良率难题
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司
【候选奖项】年度AI赋能企业先锋奖
近年来，人工智能（AI）正不断渗透到生活的方方面面，更深刻影响着半导体产业。随着芯片工艺向先进节点演进，良率已成为制约先进制程发展的关键所在。东方晶源紧跟AI潮流，凭借深厚的技术积累以及产品创新，已成为国内集成电路良率提升解决方案的领军企业。东方晶源正式竞逐“IC风云榜”年度AI赋能企业先锋奖。该奖项旨在表彰2025年度在人工智能（AI）及大模型技术应用方面表现卓越，成功推动企业产品升级、业务转型或效率提升，并在行业内产生示范效应的企业。
AI时代来临 东方晶源推出AI赋能的刻蚀模型
随着AI技术的快速发展及其应用场景的不断渗透，其影响力正在从根本上重塑半导体行业。AI的应用，不仅是效率提升工具，更是一场贯穿全产业链的变革与创新引擎。它正将半导体行业从一个由摩尔定律主导的周期性行业，推向一个由AI赋能的全新时代。
在AI时代，芯片工艺向先进节点（如7nm及以下）快速演进，制程节点不断逼近物理极限，技术复杂度呈几何级攀升。图形化（Patterning）环节的系统性良率损失，已成为制约晶圆厂研发效率提升、量产成本降低的核心瓶颈——如何从Patterning全流程切入，提前通过仿真识别工艺坏点、降低系统性良率风险，是国内半导体行业突破先进制程瓶颈、实现商业可持续发展的关键挑战。
刻蚀是晶圆厂图形化工艺的关键组成部分，但传统Patterning仿真预测仅覆盖光刻环节，刻蚀效应需通过“光刻-刻蚀偏差规则（Biasing Table）”来间接考量。但在先进节点中，Biasing Table的准确性大幅下降，FAB在具体实践中经常出现仿真预测不准，必须反复根据流片实际坏点数据修改光刻目标的情况。而多次反复的流片迭代不仅给晶圆厂带来了沉重的掩模版和流片试验费用，更重要的是，每轮迭代都得数月，严重拖累先进节点的研发进度与良率爬坡效率。
在此背景下，东方晶源创新性地研发了AI赋能的光刻-刻蚀全流程仿真工具vPWQ（Virtual Process Window Qualification），能够准确的预测芯片版图刻蚀后在硅片上的轮廓，进而仿真检测刻蚀后潜在的工艺坏点。该产品已经在合作的先进节点晶圆厂得到流片数据验证，可以快速复制推广到国内更多先进节点晶圆厂，助力晶圆厂加速先进技术节点研发和良率攀升。
此外，东方晶源还同步推出了DMC（Design Manufacturability Check）、PHD（Patterning Hotspot Detection）等创新点工具，来应对图形化的痛点和挑战。
具体来看，DMC通过AI驱动的D2C（Design To Contour）引擎实现关键突破：绕开传统OPC的复杂耗时流程，基于输入的设计版图根据产线制程信息直接快速、准确的预测光刻轮廓，将反馈效率提升100倍以上。此外，DMC还通过“Pattern Grouping”技术，可针对代表性图形检测，大幅提升全芯片检查效率，有效解决“设计端无法提前感知制造风险”的痛点。
PHD则通过“基础OPC建模技术+复杂版图SEM图像处理+AI辅助建模”的融合创新，能够构建出动态化的坏点预测模型：一方面，模型训练引入产线已知坏点位置的复杂版图SEM轮廓数据并通过AI辅助建模提升拟合能力，能大幅提升对复杂Pattern的仿真精度；另一方面，模型与量测SEM无缝衔接可随产线工艺动态变化，产线与研发中发现的图形相关坏点，可实时更新至模型，打破传统OPC模型“静态固化”的局限，进一步提升复杂Pattern检测精度。
上述三款产品均隶属于PanGen Virtual-FAB产品系列——该系列以“AI赋能重构图形化工艺模型”为核心逻辑，通过提前识别Patterning潜在坏点，打造从“设计-掩模-光刻-刻蚀”的全流程良率管控方案，精准破解行业痛点。
技术实力深厚 打造多元化芯片制造良率管理产品矩阵
东方晶源成立于2014年2月，总部位于北京市北京经济技术开发区，在深圳、上海、青岛、日本等地设有子公司，致力于为客户提供独立自主的综合良率优化解决方案。公司主要产品包括纳米级量检测设备、计算光刻软件等，目前已广泛应用于国内逻辑、存储、第三代半导体等多领域头部晶圆代工企业。
公司成立十余年，成功推出多款重量级产品，形成多元化的芯片制造良率管理产品矩阵。其中，自主研发的计算光刻软件（OPC）、电子束缺陷检测装备（EBI）、12英寸和6/8英寸关键尺寸量测装备（CD-SEM）等产品，填补多项国内市场空白。上述产品均为国内率先经过产线验证并实现订单的应用级产品，通过持续迭代升级持续推动国内相关领域发展。此外，公司还深刻洞悉市场趋势，推出更多贴近客户需求的产品，包括电子束缺陷复检设备（DR-SEM）、高能电子束设备（HV-SEM）、严格光刻仿真软件（PanGen Sim）、良率管理软件（YieldBook），以及基于上述点工具打造的一体化良率优化平台(HPO)，为从芯片设计到制造各环节提供优化解决方案，推动我国集成电路制造产业持续高速发展。
凭借深厚的技术积累，东方晶源已承担包括工信部“工业强基”项目、3项国家“02重大专项”及4项国家发改委项目等在内的十余项国家级、省部委级重大科研课题。该公司先后荣获“国家级专精特新重点‘小巨人’企业”、“国家高新技术企业”、“北京市独角兽企业”等荣誉，并已申请专利844件，授权224件，登记软件著作权31件。
此次，东方晶源竞逐“IC风云榜”年度AI赋能企业先锋奖，并成为候选企业。该奖项旨在表彰运用AI技术赋能自身业务重塑、并引领行业变革的卓越赋能者。通过AI赋能，东方晶源为国内晶圆厂提供先进制程良率优化的自主化解决方案，减少对海外高端仿真工具的依赖，助力国内集成电路制造产业突破技术瓶颈、提升竞争力。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
年度AI赋能企业先锋奖旨在表彰2025年度在人工智能（AI）及大模型技术应用方面表现卓越，成功推动企业产品升级、业务转型或效率提升，并在行业内产生示范效应的企业。该奖项重点关注企业如何积极引入AI技术及大模型实现智能化升级，提升竞争力，并推动行业变革。
【报名条件】
1、AI技术应用：企业已成功将AI技术（如大模型、机器学习、计算机视觉、NLP等）应用于核心业务或产品升级，并取得显著成效；
2、业务影响：AI赋能后，企业生产效率、产品竞争力或商业模式有明显提升（如成本降低、营收增长、客户体验优化等）；
3、行业示范性：案例具有可复制性，对同行业或其他行业的AI转型具有借鉴意义。
【评选标准】
1、AI技术应用的深度与广度（40%）：包括技术先进性、应用场景覆盖度、与业务的结合程度；
2、实际业务提升效果（30%）：包括降本增效、营收增长、市场竞争力提升等量化指标；
3、行业影响力与创新性（30%）：是否推动行业AI转型，或形成新的商业模式。
