近日，楷登电子 Cadence 与边缘 SoC 领军企业爱芯元智共同宣布，爱芯元智在其最新的 AX8850N 平台上集成了 Cadence® Tensilica® Vision 230 DSP，以共同推动人形机器人、智慧城市与边缘应用的发展。此举标志着双方合作的一个重要里程碑，致力于为下一代智能设备提供高性能、低功耗的解决方案。
AX8850N 是爱芯元智专为人形机器人、智能摄像头、工业自动化等边缘应用打造的旗舰级 SoC。AX8850N SoC 集成了爱芯元智自主研发的 72 TOPs NPU，以及两颗 Tensilica Vision 230 DSP。作为子系统的一部分，Vision 230 DSP 协助执行预处理与后处理任务，并执行无法映射到 NPU 的操作，作为协处理器，充当稳健的备用方案。此外，与前代 Vision DSP 相比，Vision 230 DSP 在架构层面显著增强，性能提升超过两倍，同时具备更高的可扩展性和定制化能力。
爱芯元智联合创始人兼副总裁刘建伟表示：“我们非常高兴与 Cadence Tensilica 携手，为客户带来前沿技术。Tensilica Vision 230 DSP 在我们的 AX8850N 平台上发挥着重要作用，在性能与效率方面带来了进一步的提升。此外，Vision 230 DSP 针对 SLAM 应用的增强支持与优化库，大大改善了人形机器人和自动驾驶车辆的导航性能，使 AX8850N 成为这类应用的理想平台。”
Cadence 芯片解决方案事业部 Tensilica DSP 产品管理和营销总监 Amol Borkar 表示：“我们与爱芯元智的合作展现了先进的 Tensilica DSP 技术在新一代机器人和物联网 SoC 中的价值。Vision 230 DSP 凭借其高效架构，在深度学习和机器学习应用部署的关键环节，即预处理与后处理阶段，兼顾了高性能与低功耗。此外，Vision DSP 成熟的软件库可以加速算法移植，缩短产品上市周期，还可以保证现有代码的向后兼容。”
在近期举行的 2025 年嵌入式视觉峰会上，Cadence 展示了完全基于 Vision 230 DSP 运行的 SWIN Transformer。该演示在搭载 AX8850N SoC 的 Sipeed MaixBox M4N（爱芯派 Pro）开发板（链接[1]）上实现。SWIN Transformer 是新一代深度学习任务的通用“核心架构”，此次演示充分彰显了 AX8850N 与 Vision DSP 在应对市场前沿趋势方面的能力。Tensilica DSP 也支持 Tensilica 指令扩展（TIE）语言，使供应商能够在处理器流水线中添加新指令，实现处理器的定制化。过去十年中，Cadence Tensilica Vision DSP 已广泛应用于移动设备、自动驾驶汽车、智能家居、工业物联网乃至人形机器人等多个领域，并取得了卓越成果。除 Vision DSP 外，Tensilica 产品系列还包括 HiFi DSP、LX 控制器及 NX 控制器，它们分别在语音/音频与微控制器领域展现了出色的性能。
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