（文/罗叶馨梅）12月9日，精测电子（300567.SZ）公告称，公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）及公司其他合并范围内子公司，在连续十二个月内与同一交易对手方及其相关公司签订多份销售合同，主要向客户提供半导体量检测设备等产品，合同累计金额达到432,574,120.24元。
公告显示，本批次合同主要标的包括膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等半导体量检测设备，应用场景主要为先进存储和HBM等相关领域。公司称，相关合同为日常经营性业务安排，不构成关联交易，也不属于《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，根据公司章程及内部自愿性披露标准，本批次合同签署无需提交董事会或股东大会审议。
在交易对手方方面，精测电子表示，因合同部分信息涉及商业机密，根据深圳证券交易所相关规则及公司内部自愿性披露标准，对客户名称等具体信息予以豁免披露。公司称，该客户信用状况良好、具备履约能力，合同履约风险可控，且客户与公司不存在关联关系。
就合同条款而言，本批次设备采购合同约定的主要内容包括产品名称、数量、单价及交付安排等，合同金额累计为432,574,120.24元，合同自双方盖章或签字后生效。精测电子表示，若上述合同能够顺利履行，有望进一步巩固公司在半导体量检测设备领域的市场地位，并为相关产品线带来新增业绩贡献。
精测电子指出，本批次合同的签署是在与该客户既有良好合作基础上进一步加深合作，体现了客户对公司半导体量检测设备产品性能和服务能力的认可，有助于提升公司品牌影响力与市场竞争力。公司同时强调，本批次合同的履行不会对公司业务独立性构成影响，公司主要业务不会因合同履行对单一客户形成依赖。
（校对/秋贤）
