证监会网站12月11日披露信息显示，招商证券股份有限公司已提交关于江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称“鑫华半导体”）的首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告。这标志着这家国内电子级多晶硅领域的领军企业，在经历前次辅导后再度向资本市场发起冲击，国产半导体核心材料自主化进程有望迎来标志性事件。
据披露，招商证券与鑫华半导体于2024年8月23日签署辅导协议，并于同年10月9日起正式开展了五期辅导工作。经过系统性辅导，招商证券认为，鑫华半导体已具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作及内部控制制度，并对多层次资本市场各板块的特点和属性有充分了解。
同时，公司及其董事、高级管理人员、主要股东（或其法定代表人）已全面掌握发行上市、规范运作相关的法律法规，知悉信息披露与履行承诺的责任与义务，树立了进入证券市场的诚信意识、自律意识和法治意识。这为公司后续的上市申报奠定了坚实的合规基础。
鑫华半导体是国内领先的半导体产业用电子级多晶硅生产企业，也是国内首家实现电子级多晶硅规模化生产的企业，成功打破了该领域长期被国外巨头垄断的局面。公司核心产品电子级多晶硅是集成电路芯片制造不可或缺的关键基础原材料，其纯度要求极高，生产工艺技术壁垒森严。
通过持续的研发投入，鑫华半导体已完成超过600项核心技术和设备的改进与创新，拥有完全自主知识产权的电子级多晶硅生产工艺。凭借技术优势与可靠的量产能力，其产品在集成电路用高纯电子级多晶硅市场的占有率已超过55%，稳居国内龙头地位。今年4月，公司荣登《2024全球独角兽榜》，成为徐州市唯一入选的独角兽企业，彰显了其市场价值与成长潜力。
鑫华半导体的资本之路并非一帆风顺。公司曾于2022年4月进行过上市辅导备案，但后续进程搁置。2023年6月，公司成功完成了规模达10亿元人民币的B轮融资，吸引了中建新材料基金、中车转型升级基金、禾元厚望、建新投资、成都科创、泓生资本、浦东科创、御海资本等多家知名产业资本和财务投资方加持，为本次重启IPO提供了充足的资金支持与信心背书。
从股权结构来看，鑫华半导体呈现无控股股东的多元化格局。协鑫科技控股的江苏中能硅业科技发展有限公司为第一大股东，持股24.5653%；国家集成电路产业投资基金股份有限公司（俗称“大基金”）为第二大股东，持股20.6327%。其余重要股东包括由武岳峰科创管理的厦门鼎峰启融创业投资合伙企业，以及国投（上海）科技成果转化创业投资基金等。这一结构既体现了产业资本与国家战略资本的深度协同，也保证了公司治理的平衡与稳健。
