1.扫地机器人鼻祖iRobot破产重组 将被中国制造商收购并私有化
2.SK On将终止与福特的美国电池合资企业
3.美国团队造出首颗单片3D芯片，性能较平面方案提升四倍
4.不只AI芯片！ 2026年10大科技趋势全解析 一次看懂投资与产业主线
5.半导体资本“云端”对接，“芯动力”线上融资路演成功举
1.扫地机器人鼻祖iRobot破产重组 将被中国制造商收购并私有化
当地时间周日，扫地机器人鼻祖iRobot宣布，公司已申请破产保护，将被其主要制造商深圳杉川机器人公司收购，从而实现私有化。iRobot此前在纳斯达克上市。
iRobot此次在美国特拉华州地区法院提交破产申请，以应对宏观经济和关税相关的不确定性。今年3月，iRobot就已对持续经营能力表示出担忧。
iRobot的扫地机器人Roomba曾风靡一时，但是已面临中国竞争对手的挑战，例如科沃斯机器人。这些对手以更低的价格提供了先进功能。
iRobot表示，公司将继续运营，其应用程序功能、客户项目、全球合作伙伴、供应链关系及现有产品支持服务预计不会受到影响。
该公司此前曾是亚马逊14亿美元收购交易的目标。根据法庭文件披露，iRobot目前估算其资产与负债规模在1亿美元至5亿美元之间，债权人数量约为50,001至10万人。
iRobot目前处于亏损状态，曾在2021年因疫情催生的市场需求达到35.6亿美元的市值峰值，但根据伦敦证券交易所集团汇编的数据，目前其市值已缩水至约1.4亿美元。（凤凰网）
2.SK On将终止与福特的美国电池合资企业
韩国电池制造商SK On近日宣布，将终止与福特在美国的电池合资企业。
据悉，SK On与福特的合资企业BlueOval SK成立于2022年7月，双方各持股50%。该合资企业已拨出114亿美元用于在肯塔基州和田纳西州建设电池工厂，肯塔基州的工厂已于8月开始商业化生产，并为福特F-150皮卡供应电池。田纳西州的工厂计划年产能为45GWh，并于2026年投产。
合资企业拆分后，SK On将全资拥有田纳西州的工厂，而肯塔基州的工厂将完全归福特所有。
SK On表示，将优先处理来自福特的订单，同时也会通过争取新客户来提高工厂的开工率。
SK On表示，该工厂最初计划主要生产电动汽车电池，但未来也可能生产储能系统（ESS）电池。
这家韩国电池制造商计划于明年10月在其位于佐治亚州的全资工厂启动ESS电池的生产。
SK On与福特的合作关系终止，意味着其在北美的目标产能已从139GWh降至102GWh。
目前，SK On在佐治亚州拥有两家工厂，在田纳西州拥有一家工厂，并在该地区与现代汽车成立了一家合资企业。
3.美国团队造出首颗单片3D芯片，性能较平面方案提升四倍
近日，一支由斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院的工程师组成的合作研究团队宣布，他们成功制造出了美国首个在商业代工厂制造的单片3D集成电路原型，并声称该技术相较于传统平面芯片设计在性能上有显著提升。这款原型芯片由SkyWater Technology公司合作制造。
报道称，这款芯片突破了传统的二维布局，采用单一连续工艺将存储器和逻辑电路直接堆叠在一起。研究人员没有将多个成品芯片组装成封装，而是使用一种低温工艺在同一晶圆上逐层构建每个器件层，这种工艺旨在避免损坏底层电路，从而形成高密度的垂直互连网络，缩短了存储单元和计算单元之间的数据路径。
该原型机采用SkyWater公司成熟的90nm至130nm工艺，在其200mm生产线上制造而成。该堆叠结构集成了传统的硅CMOS逻辑电路、电阻式RAM层和碳纳米管场效应晶体管，所有组件均在约415℃的热预算下制造。据该团队称，早期硬件测试表明，与具有相似延迟和尺寸的同类二维实现方案相比，该堆叠结构的吞吐量提高了约四倍。
除了实测硬件结果外，研究人员还通过仿真评估了更高堆叠层的架构。结果表明，具有更多内存和计算层级的设计在人工智能类工作负载（包括源自Meta的LLaMA架构的模型）上实现了高达12倍的性能提升。该团队进一步指出，通过持续扩展垂直集成而非缩小晶体管尺寸，该架构最终有望在能量延迟积（衡量速度和效率的综合指标）方面实现100倍至1000倍的提升。
虽然学术实验室此前也曾展示过实验性的3D芯片，但该团队强调，这项工作的不同之处在于它是在商业代工厂环境中制造的，而非在定制的研究生产线上。参与该项目的SkyWater高管表示，这项工作证明了整体式3D架构可以应用于国内生产流程，而不仅仅局限于大学的洁净室。
“将尖端的学术概念转化为商业晶圆厂可以制造的东西是一项巨大的挑战，”合著者、SkyWater Technology技术开发运营副总裁Mark Nelson说。
4.不只AI芯片！ 2026年10大科技趋势全解析 一次看懂投资与产业主线
毫无疑问，2026年又是「人工智能」引领风骚的一年，只是更多焦点会围绕在技术应用、实质回馈以及巨额投资能否兑现等3大层面，整理多家研调机构看法，让您了解明年值得关注的10大科技趋势，提前做好准备。
AI能否回应市场质疑？
人工智能技术走向实体，研调机构凯捷（Capgemini）认为，明年将是从概念验证（proof-of-concept）转向影响力验证（proof-of-impact）的时刻，确保AI能够大规模推动可衡量的成果、信任价值与协作，同时为更大规模的转型奠定基础。
凯捷首席创新长Pascal Brier表示，AI将超越实验阶段，进入成熟期。 未来一年，AI将成为企业架构的骨干，重塑软件生命周期开发，并重新定义云端消费。」同时，企业系统正在经历智能营运的结构性转变，技术主权成为优先事项，推动组织建立具韧性的依存关系。
专家看2026 秒懂哪些最热门？
研调机构TrendForce罗列十大趋势，首先，AI芯片竞争加剧，液冷技术广泛采用。 受北美主要云服务供应商（CSP）增加资本支出和全球主权云项目兴起，数据中心的建设需求，预计将使AI服务器出货量年增长超过20%。
其次，「突破带宽瓶颈：HBM与光通讯重塑AI丛集架构」
庞大的AI工作负载，暴露传输速度和电源效率的瓶颈，为了解决限制，HBM（高带宽内存）和光互连技术正成为下一代AI架构的关键推动者。
第三，「NAND Flash供应商推进AI储存解决方案，加速推理并降低成本」
AI训练和推理需要快速访问具有不可预测行为的大规模数据，NAND Flash制造商正通过加速量身定制的解决方案，专注于两种主要产品类型，高速低延迟储存，以及大容量低成本储存。
储能、半导体、数据中心仍是焦点
第四，储能系统成为AI数据中心的电力核心，迎来爆炸性成长”
由于AI数据中心发展成大规模丛集系统，工作负载需要更加稳定的电力。 这一转变使储能系统（ESS）从单纯的备份电源转变为AI数据中心的核心能源基础设施。
第五，「AI数据中心转向800V HVDC架构，推动第三代半导体需求」
随着服务器机架功率从千瓦级增加到兆瓦级，数据中心正在经历电力基础设施的重大升级，业界正在快速采用800V HVDC（高压直流电）架构，以提高效率、增强可靠性、减少铜缆用量并支持更紧凑的系统设计。
第六，「下一代半导体竞赛：2纳米GAAFET量产和2.5D/3D封装突破」
半导体产业经历两种趋势：向2纳米制程技术量产，实现更高的晶体管密度，以及在异质整合进展的驱动下扩展到更大的封装尺寸。 融合具有不同功能和技术节点的多个芯片，以满足AI和HPC应用的性能和效率需求。
自驾车、机器人大爆发？
第七，「人形机器人出货量将在2026年激增超过700%」
2026年将是人形机器人商业化的转折点，预计全球出货量将激增七倍以上，超过50,000台。 市场动能将围绕两个核心支柱：AI适应性和应用导向的设计。
第八，「OLED进入新阶段：笔记本电脑屏幕高端化和可折叠智能手机兴起」
OLED技术正在各个设备领域重大转型，随着大陆和韩国面板制造商扩大其Gen 8.6 AMOLED生产，成本结构和良率的改善，加速OLED在小型和大型显示器中的应用。
第九，「Meta加速近眼显示器全球发展，LEDoS趋势增强」
随着AI整合变得更加先进，Meta推出其Meta Ray-Ban Display AR眼镜。 这些眼镜旨在将AI整合到日常生活中，改变人与AI的互动方式。
第十，「自动驾驶加速：乘用车辅助驾驶标准化，Robotaxi全球扩张」
预计到2026年，L2及以上辅助驾驶系统的采用率将超过40%，车辆智能化成为继电气化之后，汽车产业的下一个关键增长动力。
长期趋势又是如何？
咨询机构Gartner列出十大科技趋势，以三大类「架构师、综合者、先锋者」区分，架构师侧重为AI和数字转型建立安全、可扩展的基础设施，包括AI原生开发平台、超级计算平台及机密运算。
综合应用强调如何结合专业化模型、代理程序和实体与数字系统创造新价值，主要类别有，多代理系统、领域特定语言模型，以及实体AI应用。
产业先锋者的概念则是围绕定义风险和减轻风险，代表安全、信任与治理，应对不断升级的全球供应链风险。 包括先发制人的网络安全、数字溯源、AI安全平台，以及地理归属，工作负载转移到主权或区域云端供应商，帮助组织减轻地缘政治风险。
5.半导体资本“云端”对接，“芯动力”线上融资路演成功举办
为精准链接产业创新与资本市场，2025年12月12日，在合肥高新技术产业开发区管理委员会及科大硅谷服务平台（安徽）有限公司指导下，由科大硅谷全球合伙人爱集微与半导体投资联盟联合主办的 “芯动力”半导体项目线上融资路演会 圆满落幕。
活动汇集了来自全国各地的百余位专业投资人及产业方代表，在云端与4个经过严格筛选的半导体优质项目进行了高效、深入的对接。
线上高效对接，聚焦核心赛道
本次路演聚焦半导体产业链核心环节，4个路演项目涵盖了前沿设计、关键材料及先进制造设备等硬科技领域。每个项目以“10分钟精讲+5分钟问答”的形式，向投资人清晰阐述了技术优势、商业模式与发展规划。
在随后的 “投资人云点评” 环节中，特邀资深投资人对项目的技术路径、市场潜力及团队能力进行了专业剖析与中肯建议，分享了当前半导体细分赛道的投资逻辑与趋势判断，为所有参会者提供了宝贵的行业洞见
打破地域限制，搭建精准桥梁
活动充分利用线上平台优势，在自由交流时段通过分组会议功能，为多家投资机构与项目方创造了 “一对一” 的私密深度沟通空间，实现了从公开路演到精准对接的无缝衔接，显著提升了融资对接效率。
本次活动是“科大硅谷”创新生态与专业资本服务平台的一次成功联动实践。它不仅为优质硬科技项目提供了展示舞台，也为资本市场高效发掘产业前沿价值提供了新路径，进一步强化了区域产业生态的资本凝聚力。
未来我们将持续举办系列化、专题化的精准对接活动，构建更畅通的产融合作通道，助力半导体产业创新蓬勃发展。
