【IC风云榜候选企业90】在人机交互的“关键帧”上:爱协生科技以显示驱动芯片卡位智能化浪潮

来源:爱集微 #投资年会# #IC风云榜# #爱协生科技#
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【编者按】自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级,共设立三大类73项重磅大奖,覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域,全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】深圳市爱协生科技股份有限公司 (简称:爱协生科技

候选奖项】年度市场突破奖

候选产品AXS15252


在当前全球半导体产业格局深度调整、国产替代进程加速的大背景下,中国集成电路设计企业正奋楫争先,在核心技术突破与市场应用中扮演着日益关键的角色。其中,专注于人机交互芯片设计与解决方案的深圳市爱协生科技股份有限公司,凭借其深厚的技术积淀与敏锐的市场洞察,已成长为推动行业进步的重要力量。作为专精特新“小巨人”企业,爱协生科技的影响力正通过其多元化的产品布局与显著的市场表现持续彰显。

深圳市爱协生科技股份有限公司成立于2011年,是一家专注于人机交互领域的芯片设计和解决方案提供商,属国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。公司研发团队成员多来自知名高校和行业龙头企业,在集成电路设计领域经验深厚,对行业技术趋势有精准把握。公司通过吸纳应届生注入新鲜血液,定期组织专业培训助力员工提升技能,促进团队内部交流合作,形成了富有创新活力的团队氛围。同时,与湖南大学、香港城市大学开展校企项目合作,与湖南师范大学、南方科技大学成立联合实验室,进一步强化人才与技术储备。

爱协生科技聚焦芯片领域,围绕“视”(显示驱动)、“听”(音频功放)、“触”(触控驱动)、“电”(电源管理)四大板块布局,产品广泛应用于各类移动智能终端、智能家居、智能物联、新能源等领域。其中,移动智能终端领域的产品凭借稳定性能赢得市场认可,份额稳步提升;智能家居领域则通过优化人机交互解决方案升级产品操作体验,收获客户广泛认可。

紧抓半导体国产替代的时代机遇,公司在 AMOLED 显示触控驱动芯片、LCD TDDI 驱动芯片、中大功率音频PA等关键产品线实现核心技术突破,性能达到国际先进水平。依托从面板驱动 IC到显控SOC 等在内的产品矩阵,针对AI浪潮下的人机交互需求公司具备系统化的解决能力,在工业控制、智能家居、智能家电显控领域,公司提供从芯片到软件全套方案,客户无需专门研发人员即可打造专业人机交互系统,节省成本的同时保障核心芯片供应。业绩方面,公司2024年度营收突破12亿元大关,2025 年有望实现 13 亿元营收新突破。目前,爱协生科技总人数340人,其中研发人员占比70%,并已荣获国家高新技术企业、国家级重点专精特新“小巨人”企业、广东省集成电路设计工程技术研究中心、深圳市“专精特新”中小企业等一系列资质与荣誉,彰显了其卓越的创新实力与行业地位。

此次,爱协生科技旗下产品AXS15252以其显著的创新与市场潜力,竞逐“IC风云榜”年度市场突破奖,并成为候选企业。该奖项旨在表彰在2025年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长、在细分市场占有率领先、产品应用广泛的企业,含金量十足。


 


AXS15252 是一款面向超低功耗应用的 高度集成 QVGA TFT-LCD TDDI 单芯片解决方案,在单一芯片内融合显示控制、驱动、触控及存储管理功能,内置 Display RAM,原生支持 240×320 分辨率,广泛适用于穿戴设备、POS机、扫读笔、电子烟等各类小尺寸智能终端。

该产品的核心技术突破在于:全球首款引入 SFDI(Self-Fetching Display Interface)架构的 QVGA TDDI 芯片。基于 SFDI 技术,芯片可在 无需外部 MCU 参与刷图流程 的情况下,直接通过 QSPI 接口从外接 Flash 中自主读取图像数据,并完成显示刷新与动画播放。外部 MCU 仅需下发高层控制指令,无需承担图像搬运与刷新负载,从系统架构层面实现真正的“显示自主驱动”,显著降低主控算力需求与整机功耗,同时支持流畅动画与复杂 UI 显示。

在系统架构上,芯片采用 高集成显示+交互一体化设计,支持 Dual-Gate / Single-Gate 多显示路径,灵活适配不同面板与功耗需求;同时支持 0 Flash 启动与 PRAM 动态程序加载机制,进一步压缩系统 BOM 成本。配合 QSPI 高速接口 与低帧率显示(LFR)能力,实现性能、功耗与成本的全面优化。

凭借 SFDI 架构带来的系统级革新,AXS15252成为面向下一代低功耗智能显示应用的 高集成度、低复杂度 SoC 级优选方案。

【奖项申报入口】

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!

年度市场突破奖

旨在表彰2025年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长,在细分领域市场占有率处于领先地位,产品应用市场广泛的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域,2025年企业总体营收超过1亿元人民币,或实现20%以上的增长;
2、产品具备较强市场竞争力,在细分领域占据领先的市场份额,具有完全自主知识产权。

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标30%;
2、产品的销量及市场占有率40%;
3、企业营收情况30%。

责编: 刘洋
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