2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。
作为行业年度盛事，本届年会汇聚了半导体与人工智能领域的领军企业、顶尖投资机构和资深专家，共同揭晓并见证了行业重要奖项的诞生。其中，格威半导体（厦门）有限公司（简称：格威半导体）凭借其车规BMS AFE芯片GMD1002，成功斩获“IC风云榜”年度车规芯片市场突破奖。
格威半导体成立于2019年5月，总部位于厦门市海沧区，在上海张江设立全资子公司，并在合肥、深圳设立分公司，构建了覆盖主要半导体产业集聚区的研发布局。作为国内最早研发、最早量产车规级BMS AFE芯片的企业之一，该公司专注于车规级汽车专用芯片和高性能模拟芯片的设计开发，并已获得“专精特新中小企业”“国家高新技术企业”等多项重要资质。公司在创新创业领域亦获认可，于2025年底获评第十四届“中国创新创业大赛”（厦门赛区）、第十届“创客中国”中小企业创新创业大赛暨第十一届“白鹭之星”创新创业大赛优胜奖。
据介绍，GMD1002在动力电池管理中的核心功能是高精度采集电池电压等关键参数，并通过SPI通信将数据安全、可靠地传输至主控芯片。其内置的电气隔离机制，如同在高压电池与低压控制系统之间建立起一道安全屏障，从本质上保障了信号传输与整车系统的安全运行。
GMD1002是一款车规级多节电池组监控芯片，具备芯片自检、开路/短路/漏电检测以及欠压、过压、过流、过温等全面保护功能，可广泛应用于电动汽车、混合动力汽车、电网储能系统、电动自行车、无人机、电动摩托车等多个领域。该芯片采用自有专利的隔离通信技术，在2Mbps全速通信下功耗仅8mA，并能在全温度范围内实现5mV的高精度采集，单节电池采样速度快至18微秒。其创新性还体现在支持反向唤醒、具备数字冗余及寄存器诊断功能、集成休眠均衡功能，并拥有优异的EMC抗扰能力和全面的断线诊断能力。通过双ADC、双基准源、双时钟等诊断设计，以及优化的Die Size与高集成度，在提升可靠性的同时有效降低了系统BOM成本。
格威半导体自2019年5月成立以来，始终以技术创新为核心驱动力，组建了一支研发人员占比超过70%的专业团队。团队成员涵盖来自ADI、NXP、华为海思、泰瑞达等全球知名企业的专家与工程师，研发领域覆盖集成电路设计、模拟电路、数字电路、电源管理及汽车电子等关键环节。该团队于2023年入选福建省引才“百人计划”，公司创始人也在2020至2024年间先后入选厦门市“双百计划”领军型创业人才、国家级重点人才计划及福建省、厦门市高层次人才（A类）等多项重要人才工程。
公司已通过德国莱茵TÜV ISO 26262功能安全管理体系认证、美国UL ISO 26262功能安全ASIL D产品认证、ISO 9001质量体系认证及AEC-Q100车规认证，建立了完善的质量与功能安全体系。2023年底完成的数亿元A轮融资，进一步为企业的持续发展提供了资金保障。
在知识产权方面，格威半导体已获授权发明专利8项、集成电路布图设计14项，另有50余项发明专利实质审查及申请中，逐步构建起系统化的技术保护体系。
截至2025年10月，格威半导体第一代BMS AFE芯片已实现量产出货超1000万颗，率先完成从芯片设计、规模化制造到终端应用的全链条国产化闭环。目前，支持更高串数、达到ASIL D安全等级的第二代BMS AFE芯片GMD1034，已进入小批量量产及客户端验证测试阶段，持续展现其创新迭代能力。
市场拓展上，公司已与宁德时代、上汽集团、力高等行业龙头建立战略合作，产品覆盖新能源汽车核心应用场景，以车规级高可靠性成为供应链中的关键一环。截至目前，已累计向宁德时代、长安汽车、力高等战略客户交付芯片超过1000万颗，奠定了其在国产车规芯片领域的领先地位。
展望未来，格威半导体将继续以“推动国内新能源汽车实现芯片自主可控”为使命，通过持续的技术突破与产业协同，为中国新能源汽车产业的自主发展注入核心芯片力量，在国产化替代的道路上稳步前行。
IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌，以此树立行业标杆，展现行业格局，激发企业创新潜能，厚植产业创新沃土。IC风云榜以开放的国际视野和科学的评选维度，为半导体企业创新赋能，深受企业与市场的认可与青睐，已成为中国IC产业的风向标奖项。展望未来，IC风云榜还将继续发挥风向标作用，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。（校对/赵月）
