12月20日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海举行。芯联资本获评为“年度最佳投资机构奖”、“年度最佳产业投资机构TOP20”、“年度半导体投资机构TOP100”，芯联资本创始合伙人袁锋获评为“年度最佳投资人奖”、“年度最佳投资人TOP50”。
当前，全球集成电路产业过去数年跌宕起伏，贸易保护主义抬头、关税壁垒高筑等一系列不确定性因素，持续扰动产业发展节奏。在这场席卷行业的风暴中，半导体企业恰似穿浪行舟，寻求共识、构建共同话语体系，成为与会者的必然选择。
在此背景下，半导体投资年会暨IC风云榜迄今已成功举办7届，不仅是展示我国半导体产业进步的舞台，更是政府园区、投资机构把脉产业、洞察技术趋势的核心窗口。而每届主题均是对当年产业发展的高度概括与来年风向的精彩“押题”，已成为中国IC产业的风向标奖项。此次年会主题围绕“AI赋能・共筑未来”，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与落地实践。年会核心环节IC风云榜以其严谨的评选机制、广泛的行业覆盖和深度的产业洞察，赢得了企业与市场的高度认可。IC风云榜设立三大类，73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。
作为新能源、智能化产业芯片与系统代工领军企业芯联集成的CVC平台，芯联资本成立于2024年，以创新为核心，以应用为牵引，以资本为纽带，专注于半导体（材料、设备、设计公司）以及新能源、硬科技、人工智能等领域进行投资。通过投资及生态合作，助力更多优质企业，推动产业链完善和成熟。
目前，芯联资本已投资烁科中科信、超聚变、地瓜机器人、阿维塔、瑶芯微、星源智机器人、因时机器人、君原电子、昉擎科技等超过20个半导体领域及下游AI、机器人和新能源等硬科技明星项目，是此次荣获包括“年度最佳投资机构奖”等五项殊荣的重要原因。
