12月22日，中科飞测在互动平台表示，目前公司的3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售，客户基本覆盖国内主要HBM厂商，客户订单量持续增长，在手订单充沛。
今年11月，中科飞测宣布，公司首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300已成功出货至HBM客户端。该设备具备多项创新技术，能够突破国内设备对超高翘曲晶圆、低反射率晶圆的量测限制。该设备不仅支持键合后晶圆的全参数检测，还能适用于化合物半导体衬底（如SiC/GaAs）的检测需求。
此次出货的GINKGOIFM-P300设备，是中科飞测在晶圆测量技术领域多年研发成果的集中体现。设备的成功推出，不仅提升了公司在半导体设备市场的竞争力，也为国内半导体产业链的自主可控提供了有力支撑。
另外，公司位于广州的IPO募投项目建设顺利，将于近期投产，投产后公司产能将显著增长，满足不断增长的生产需求。此外，公司正有序推进上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化基地项目、深圳总部基地及研发中心升级建设项目，目前进展顺利，将推动公司经营规模持续稳步增长。
