模拟芯片作为集成电路产业的“基石”，广泛应用于汽车、工控、消费电子、AI服务器等核心领域，其产业竞争力直接关系到产业链供应链安全。2024—2025年，国内模拟芯片行业经历了从政策驱动并购热潮到市场理性分化的关键转折期。在新“国九条”“科创板八条”“并购六条”等政策密集落地的同时，模拟芯片行业亦迎来复苏拐点，并购市场呈现数量攀升与终止频发并存的独特格局，从“激情抄底”到“待价而沽”，上演并购“大逆转”。
回顾：并购潮起与“折戟”终止
2025年，国内模拟芯片领域掀起横向并购热潮。据不完全统计，南芯科技（688484.SH）、雅创电子（301099.SZ）、英集芯（688209.SH）、新相微（688593.SH）、圣邦股份（300661.SZ）、杰华特（688141.SH）、必易微（688045.SH）、雅创电子（301099.SZ）、帝奥微（688381.SH）、思瑞浦（688536.SH）等9家国产模拟芯片上市公司至少发起10起并购。
1月，南芯科技拟以现金方式收购昇生微100%股权，收购对价合计不超过1.6亿元。该交易有利于双方整合产品、技术、市场及客户、供应链等资源，在嵌入式领域发挥协同效益。
5月，杰华特宣布拟收购天易合芯股权，后者专注于高性能传感器芯片和模拟芯片设计研发，主要产品为光学健康检测芯片、高精度电容传感芯片和各类光学传感芯片。杰华特认为，其与天易合芯产品线高度互补。
圣邦股份则收购感睿智能科技67%股权，对外表示“本次收购属于圣邦股份对模拟芯片业务领域的横向整合，进一步完善产业布局，推动公司战略实施以及协同公司核心业务发展”。
雅创电子两度出手，实现上市以来的“四年五并购”：6月，拟购买模拟及数模混合芯片供应商上海类比37.0337%股权；9月，发起对深圳欧创芯半导体、深圳市怡海能达的并购，进一步拓宽产品线。
尽管并购市场如火如荼，但亦不乏“折戟”案例，仅2025年12月9日就有思瑞浦、帝奥微两起并购案宣布终止。思瑞浦在公告中指出，目前实施重大资产重组的条件尚未完全成熟。帝奥微表示，交易各方就此次交易的交易方案、交易价格、业绩承诺等核心条款未能达成一致意见，一致同意终止筹划此次交易。
3月，英集芯发起对辉芒微电子并购，不久终止，核心分歧为交易对价未达成一致；3月，新相微发起对爱协生科技的并购，8月终止。上述案例反映行业周期、估值变化、监管环境等多重因素叠加下，头部企业在整合过程中的审慎态度。
集微网观察，2025年模拟芯片上市公司并购呈现三大特征：一是并购方向高度集中于产业整合，9家企业发起的并购均为横向并购，核心目标是获取技术、团队与客户资源；二是并购主体以细分领域龙头为主，南芯科技等均为模拟芯片细分赛道头部企业；三是“高活跃度与高终止率并存”，在并购市场热度提升的同时，理性筛选机制逐步成熟。
信心：“东风劲吹”后的待价而沽
模拟芯片单一产品生命周期短、演变快的特征，使并购重组这一方式受到追捧。国际巨头德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）通过并购构建业内较为全面的产品矩阵的路径，我国厂商非常熟悉。但对比2024年、2025年并购案例发现，身处国内模拟芯片行业发展的关键转折期，两大年度并购逻辑实际上有着根本性不同，且直接影响并购结果。2024年是半导体行业政策密集落地的“大年”，新“国九条”“科创板八条”“并购六条”等一系列政策密集出台，全面激励激活并购市场，为上市公司产业整合、收购资产等多样化需求提供了更宽松的政策环境。政策“东风劲吹”之下，2024年首次公布的半导体并购案例累计达60+，模拟芯片赛道占据了不小的比例。
但由于模拟芯片行业仍处于去库存的“至暗时刻”，下游需求疲软，估值普遍缩水，并购活动更多是企业在行业低谷期的“抄底”，核心诉求是以低成本获取产业资源，甚至吸引不少企业“跨界”而来。
2025年则有不同。政策导向在延续对集成电路产业整体支持的基础上，更聚焦于核心技术突破与区域产业集聚。多地出台针对性政策，精准支持模拟芯片企业发展的同时，证监会在《上市公司监督管理条例（公开征求意见稿）》公开征求意见中，细化完善上市公司收购、重大资产重组等规定，进一步明确财务顾问的职责定位和独立性要求，支持产业整合升级和企业转型。
在政策支持与监管趋严的背景下，国产厂商致力实现“大而强”：一方面，龙头企业通过并购扩大规模，打造产品矩阵、完善产品线，提升市场竞争力；另一方面，行业复苏带来价格回调，头部企业资金与技术优势更加凸显。
集微网注意到，2025年四季度，模拟芯片行业正式确立“量价齐升”的复苏格局，行业周期迎来根本性转折，诸多信号给予业界信心支撑：德州仪器（TI）在2025年6月、8月、9月连续涨价，其中9月调价涉及6.6万个料号，涨幅10%—35%；亚德诺（ADI）2025财年四季度财报超预期，激发市场热情。行业复苏为并购市场提供了良好基础，企业盈利能力提升后，对于并购整合的态度反而变得审慎实用。
观察：2025并购整合三大变
对比2024年市场环境，2025年模拟芯片并购逻辑从“规模扩张”转向“价值整合”，行业整体进入高质量发展阶段，呈现三大核心风向变化。
1.并购目标从“技术获取”转向“产业链战略协同”。
2024年，模拟芯片并购的核心目标是“单纯获取核心技术”，以弥补企业自身研发短板。由于行业处于去库存周期，企业盈利能力承压，并购更多聚焦于低成本获取技术专利与研发团队，对产业链协同的考量相对较少，未形成明显的产业链延伸效应。
2025年，龙头企业通过并购实现技术、产品、客户的全方位整合，更符合模拟芯片行业产品组合制胜的发展规律。
2.并购定价从“资本泡沫驱动”转向“产业价值导向”。
2024年，受此前半导体行业狂飙突进的影响，并购定价仍存在一定的“资本泡沫印记”，产业资本与一级市场估值存在差距，但在2024年政策激励的背景下，部分企业仍推进高估值并购，并购定价的产业价值考量相对不足。
2025年，并购定价回归理性，估值分歧成为并购终止的主要原因，反映市场定价机制成熟。
3.并购主体从“多元化参与”转向“龙头主导”。
2024年，模拟芯片并购市场呈现“多元化参与”格局，不仅有上市公司并购中小企业，也有中小企业间的整合，甚至不乏跨界企业，并购主体较为分散。
2025年，并购市场进入“龙头主导”阶段，上述发起并购的企业均为模拟芯片细分领域的上市公司龙头，并购规模和影响显著提升。这一变化的主要原因至少有三点：一是行业复苏使龙头企业盈利能力修复，具备更强的资金实力推进并购；二是反倾销调查推动国产替代加速，龙头企业迎来市场份额提升的机遇；三是参照全球模拟芯片巨头的成长路径，龙头企业加速推进“中国版TI”计划。
有媒体引述业内人士观点认为，我国半导体产业正处于从规模扩张到质量提升的加速整合阶段，市场对并购交易的质量要求更高，这导致一些估值不合理、条件不成熟的交易被淘汰。但那些真正具备产业协同效应、能够提升核心竞争力的并购项目，仍将获得市场支持。预期2026年全行业参与并购重组的活跃度相比2025年显著提升。
写在最后
2026年，站在模拟芯片行业复苏的拐点，并购整合仍将是国产模拟芯片企业做大做强的核心路径。未来，模拟芯片并购市场将呈现三大发展趋势：一是并购将持续向车规、工控、AI电源管理等高端领域聚焦，这些领域技术壁垒高、市场空间大，是国产替代的核心战场；二是自研难以覆盖模拟芯片众多的产品品类，并购将成为龙头企业快速补全产品线的必要手段；三是并购后的整合效率将成为企业竞争力的核心考量，未来企业将更注重并购后能否达成“1+1＞2”的效果。
总体而言，2025年模拟芯片并购市场的理性分化与风向转变，是行业从“高速增长”向“高质量发展”转型的重要标志。随着政策精准赋能、行业周期复苏与龙头企业主导的并购整合持续推进，国产模拟芯片行业有望加速集中度提升，聚力打造具备全球竞争力的龙头企业，推动国产替代进程迈向新阶段。
