获客户高度评价!三星电子称HBM4芯片展现强劲竞争力

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三星电子联合首席执行官兼芯片业务负责人全永铉(Jun Young-hyun)在新年致辞中透露,客户对其下一代高带宽内存芯片HBM4的差异化竞争力给予高度评价,甚至表示“三星回来了”。受此消息提振,截至格林尼治时间03:20,三星电子股价上涨4.5%,其竞争对手SK海力士(000660.KS)股价上涨3.1%,均跑赢韩国基准股指KOSPI(.KS11)1.4%的涨幅。

全永铉在致辞中援引客户反馈称,三星在HBM4领域的表现尤为突出,但公司仍需进一步优化竞争力以巩固市场地位。此前,三星于2025年10月宣布,正与美国人工智能芯片龙头英伟达(NVDA.O)就HBM4供应进行“密切洽谈”,以加速追赶包括SK海力士在内的竞争对手。

SK海力士首席执行官郭诺正(Kwak Noh-Jung)在新年致辞中表示,公司受益于人工智能芯片需求超预期增长的外部利好,但警告称行业竞争正迅速加剧。他指出,AI需求已从“意外惊喜”转变为行业常态,预计2026年业务环境将比2025年更具挑战性,并强调需通过更大胆的投资和长期布局为未来做准备。

市场研究机构Counterpoint Research数据显示,2025年第三季度,SK海力士以53%的份额领跑HBM市场,三星以35%位居第二,美光(Micron)占11%。

三星电子的代工业务(为客户制造定制芯片)也迎来突破。全永铉透露,近期与全球主要客户签订的供应协议为该业务“奠定飞跃基础”。2025年7月,三星与特斯拉达成165亿美元合作协议,进一步拓展高端芯片制造领域。

与此同时,三星电子另一位联合首席执行官卢泰文(TM Roh)在同期致辞中警告,2026年全球不确定性及风险将加剧,主要挑战包括零部件价格上涨和全球关税壁垒。他表示,公司将通过供应链多元化、全球运营优化等措施强化核心竞争力,以应对原材料采购、定价及关税风险。

责编: 张轶群
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