1.GPU供应短缺，德国经销商全面停售RTX 5090等高端显卡
2.龙旗科技冲刺港股上市 以“AI+硬件”战略引领全球ODM产业变革
3.资本赋能算力集群突围：国产GPU“四小龙”共启中国AI“芯”征程
4.内存短缺失控！机构：2026年Q1 DRAM合约价或飙升50%
5.三星电子预计明年将HBM月产能扩大50%，剑指英伟达HBM4订单
6.英伟达、AMD与博通正面交锋！2026年AI芯片之战格局初现
7.智腾科技启动A股IPO，曾支持长征系列运载火箭发射任务
1.GPU供应短缺，德国经销商全面停售RTX 5090等高端显卡
据报道，GPU供应日益紧张，一些零售商抱怨无法获得足够的GPU进行销售。零售商抱怨分销商只能提供有限的RTX 5070 GPU，甚至连一张高端的英伟达RTX 50系列显卡都无法获得。
情况变得越来越糟糕，一些主要零售商还有英伟达RTX 50系列和AMD RX 9000系列GPU的库存，但一些零售商库存已接近清空。从2026年1月开始，GPU的价格将会非常昂贵，而欧盟地区似乎首当其冲受到影响。
分销商每款显卡只能提供五张，因此超出五张的订单都被取消。有零售商表示，除了价值2万欧元的RTX 5070之外，他不会再收到其他显卡。被取消的显卡包括ZOTAC RTX 5070 SOLID、Gainward RTX 5070 Ti Phoenix以及其他一些型号。
邮件表明，目前市场形势相当动荡，零售商除了RTX 5070之外，其他产品都无法销售。这位零售商还补充说，亚马逊也“严格”限制了零售商的订购数量。
至于AMD RDNA 4架构的GPU，零售商表示RX 9070 XT已经重新到货，但可能很快会面临供应限制。报道称，AMD也将很快提高GPU价格，因此，如果某些地区出现RX 9000系列显卡断货的情况，也不足为奇。目前，人工智能（AI）的爆炸式增长是导致GPU价格上涨的主要原因，这使得现在若以合理价格组装一台游戏电脑几乎不可能。
2.龙旗科技冲刺港股上市 以“AI+硬件”战略引领全球ODM产业变革
近日，龙旗科技港股IPO申请通过香港联交所上市聆讯，并刊发聆讯后资料集，标志着公司的国际化资本布局迈出实质性一步，港股IPO不仅能为公司拓宽融资渠道、提升资本实力，更将助力其深化全球化战略、强化国际品牌影响力，为AI端侧创新与多业务协同发展注入长期动力。
依托二十年行业积累，公司已实现从手机ODM向多品类智能硬件综合服务商的成功转型。其市场地位由关键数据印证。2024年，智能手机ODM出货量达1.73亿台，居全球首位；消费电子整体ODM出货量位列全球第二，市场份额达22.4%。平板电脑、智能穿戴等ODM出货量同样位居行业前列。此次IPO不仅是公司资本化进程的重要节点，更是深化“AI+智能硬件”战略、拓展全球业务布局的关键一步。
产业变革：AI驱动新生态，ODM价值重估
当下，AI技术从云端向终端的全面渗透，正深刻重构消费电子产业。消费者需求已从“单一功能实现”转向“场景间无缝流转”，“人-设备-场景”的深度协同成为新一代智能生态的基石，并推动市场规模、产品形态与产业链格局系统性演变。
市场复苏与增长的核心动力已转向AI。据弗若斯特沙利文数据，2024年全球消费电子ODM出货量已达9.77亿个，预计2029年将增至12.66亿个。其中，由AI驱动的新兴品类增长尤为显著，成为拉动整体行业增长的关键引擎。
作为AI落地的前沿载体，AI手机与AI PC展现出巨大潜力。据弗若斯特沙利文数据，2024至2029年，全球AI手机出货量年复合增长率将达35.2%，从2.35亿部增至10.6亿部；同期AI PC增速更为显著，年复合增长率预计达38.5%，出货量将从3420万台跃升至1.75亿台，领跑各细分品类。
在端侧算力提升与场景智能化需求的双重推动下，AIoT生态迎来爆发。以AI眼镜为代表的新形态终端，凭借其便携性与实时交互能力，成为最具增长潜力的赛道之一。IDC预计，2029年全球AI眼镜出货量将突破4000万台。其中，中国市场在2024至2029年间年复合增长率预计达55.6%，位居全球首位。
产业链格局亦同步演进。在性价比优化与供应链整合的驱动下，ODM模式已从传统制造代工，升级为产业协同的核心平台。弗若斯特沙利文预测，2024至2029年，智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表/手环及TWS耳机的ODM渗透率将全面提升。随着AI与自动化技术深度融合，ODM行业技术密集度持续增强，业务边界正逐步向汽车电子、工业机器人等新兴领域延伸。
面对这一趋势，传统ODM厂商仅聚焦制造已难以持续发展。以龙旗科技为代表的头部企业，正积极向“技术赋能+生态协同”模式转型，重塑为品牌商提供从产品概念到市场落地的全流程战略伙伴。这一转型路径，已成为行业破局与价值提升的关键方向。
战略布局：“1+2+X”构建多元增长引擎
面对产业变局，龙旗科技确立了“1+2+X”的战略框架，以智能手机为基石业务，以AI PC和汽车电子为两大增长支柱，并广泛布局平板、穿戴设备、TWS耳机及智能眼镜等多元智能硬件，成功实现从单一业务依赖向多元协同发展的转型。
战略成效已反映在营收结构的持续优化中。公司智能手机业务收入占比从2022年的82.7%逐步降至2024年的77.9%，而具备高成长潜力的AIoT业务占比则从6.5%提升至12%，并在2025年前三季度进一步上升至18%，显示出业务结构的韧性和增长动能。
作为战略基石的智能手机业务，在2024年实现营收361.33亿元，为公司提供了稳定的现金流和规模基础。依托与小米、三星、荣耀等头部品牌的深度合作，公司成功打造出Redmi 9、三星Galaxy A05s等千万级畅销产品，验证了其全栈式ODM服务能力。
在增长支柱方面，AI PC业务已实现基于ARM与X86双架构的规模化量产，全面覆盖高通、英特尔及AMD主流平台，并针对高性能与轻量化场景推出自主开发产品，成功落地全球头部科技企业合作项目。龙旗科技预计AI PC将在2026年实现规模化出货，到2030年营收贡献有望达到30%，成为未来五年的核心增长引擎。
而汽车电子业务自2022年成立事业部以来快速发展，聚焦智能座舱与底盘域ECU等高增长赛道，有效迁移了消费电子领域的研发与供应链优势。目前，智控平板、车载无线充、悬架ECU等产品已进入小米、蔚来、赛力斯等车企供应链并实现量产交付，截至2025年第三季度已获得超十家客户定点，海外拓展同步推进。在中国汽车电子市场规模预计2026年突破万亿元的背景下，公司聚焦增量市场的策略成效显著。
多元生态方面，平板、穿戴设备、TWS耳机、智能眼镜等品类共同构成生态化增长矩阵。2024年，龙旗科技平板电脑业务收入达36.96亿元，ODM出货量1230万台，稳居全球前三，成为国内主流平板品牌的核心ODM合作伙伴。AIoT业务收入实现55.73亿元，同比增长122%，智能手表/手环出货量位列全球第二。2025年以来，与头部客户合作的智能手表系列累计出货量已突破千万台，儿童穿戴保持行业领先，并成功切入医疗穿戴新赛道。
作为战略突破品类的智能眼镜，截至2024年其出货量已超200万件，深度嵌入全球互联网头部客户供应链，提供PCBA主板、充电盒等核心模组，已成功推出多代多款AI眼镜产品，预计2026年出货量将持续快速提升。与此同时，在国内市场，公司已承接头部客户的AI眼镜项目，计划2026年实现量产。整体来看，智能眼镜业务将成为推动公司业绩持续增长的重要引擎。
值得提及的是，公司高度关注头部大模型企业在AI硬件领域的产品布局与技术创新。AI硬件与大模型之间具备显著的协同效应：算法优化驱动硬件智能化水平提升，硬件普及又进一步加速模型迭代与场景落地。以公司智能眼镜的全球头部客户为例，其AI大模型在产品端的深度应用，显著改善了用户体验与交互效率，有力拉动了AI眼镜出货量的快速增长。基于在智能眼镜领域积累的合作基础，公司未来将进一步深化与头部大模型厂商在AI智能终端产品应用层面的协作，共同推动人工智能与智能硬件生态的深度融合与创新发展。
整体而言，龙旗科技此次港股上市标志着公司迈入全新发展阶段，不仅将加速全球化布局，也为深化AI融合转型注入关键动能。公司规划到2030年非手机业务收入占比提升至60%左右，构建“核心业务稳健、新兴业务强劲、多元板块协同”的健康增长格局。
核心壁垒：技术积淀与全球布局双轮驱动
深厚的技术积淀与前瞻的全球布局，共同构筑了龙旗科技持续领先的核心护城河。
龙旗科技始终将研发投入视为长期竞争力的基石。2022年研发费用为15.08亿元，2024年已增至20.80亿元，2025年前三季度达19.51亿元，同比增长32.5%，增量资源重点投向智能眼镜、AI PC及汽车电子等新业务的研发攻坚。
目前，公司已建立一支超过5000人的研发团队，依托多地研发中心，构建了覆盖多品类智能硬件的全流程开发能力，并通过“2111实验室”前瞻布局未来技术。同时，公司已将AI技术深度融入研发、制造与运营各环节，从自动化测试、代码生成到智能检测、缺陷识别，再到数字化管理，全面提升了效率与响应速度，持续驱动行业技术升级。
在产业链中，龙旗科技已成功实现角色跃迁，从单纯制造商转变为品牌方“从概念到市场交付”的全流程战略伙伴。通过核心模块输出与全球供应链资源整合，公司有力支持客户快速响应市场变化，并进一步深化了与小米、三星等头部品牌的战略合作关系。
全球产能提升是龙旗科技本次港股IPO募资的重点投向之一。公司在海内外设有四大生产中心，未来将通过产线扩建、自动化升级，持续增强全球订单交付能力。越南基地将加强本地化产能，服务欧美市场；南昌二期建设聚焦AI PC与智能眼镜等新品产能扩张，引入自动贴装、3D-AI检测等先进工艺，提升品质与效率。此外，公司正推进海外SiP产线布局，预计2026年底实现量产，以响应核心客户需求。
市场拓展聚焦北美、欧洲和日韩三大核心区域。北美作为战略重心，已与全球科技巨头建立合作并计划持续深化；欧洲市场已实现与知名眼镜品牌的合作突破；日韩市场则在深化现有伙伴关系的基础上，积极寻求在平板电脑等品类上的新突破，有望拓展新的头部客户。
此外，公司通过战略投资与生态合作不断拓宽业务边界。例如，投资智元机器人并与其达成战略合作，在推动公司产线智能升级的同时，致力于共同打造面向全行业输出的“AI+智造”创新范式；公司还参与了相关产业基金，前瞻布局具身智能产业链的上下游资源；同时，通过与XREAL、鲲游光电、晶盛机电等产业链伙伴签署AI/AR战略合作协议，公司将持续以协同创新方式，推动AR眼镜相关的技术工艺发展。
公司治理与人才机制是长期成长的基石。龙旗科技创始团队及核心管理层具备深刻的行业洞察与全球运营经验，引领公司成功从移动终端向AIoT与AI PC领域跨越。公司建立了覆盖研发骨干与管理层的员工持股平台，实现个人与公司价值的深度绑定，持续激发组织活力。
未来，龙旗科技将以本次上市为契机，进一步优化治理结构，吸引长期资本，巩固“研发+制造+生态”一体化的综合优势，致力于成为AI驱动下全球智能硬件生态的重要构建者与引领者。
总结
二十余年深耕，龙旗科技已从手机ODM企业成长为全球ODM行业的重要引领者。此次登陆港交所，标志着公司正式迈入AI驱动的新发展阶段。未来，公司将坚持“1+2+X”战略指引，系统推进向“AI+硬件”一体化解决方案供应商的转型。随着智能工厂逐步投产、新兴业务加速放量及全球生态合作持续深化，公司有望在智能眼镜、AI PC、汽车电子等多个高增长赛道实现突破。
在AI技术加速渗透、行业集中度提升的背景下，龙旗科技凭借深厚的技术积累、清晰的战略布局和全球化的运营能力，持续打开成长空间，有望成为AI时代智能硬件生态的关键构建者与赋能者。
3.资本赋能算力集群突围：国产GPU“四小龙”共启中国AI“芯”征程
2025年末之际，国产GPU行业迎来历史性时刻：摩尔线程、沐曦股份相继登陆科创板，壁仞科技1月2日正式在港交所挂牌，天数智芯通过港交所聆讯并已启动招股，将于1月8日在港交所挂牌上市，标志着国产GPU“四小龙”正式完成A股与港股双市场布局。
这场密集上市潮不仅是国产算力芯片产业发展的阶段性里程碑，也意味着行业从技术攻坚期迈入资本赋能与商业化加速并行的新阶段，但其上市初期市值飙升与后续理性回调，既折射出资本市场对国产GPU赛道的强烈看好，也显露出市场对高估值背后盈利支撑的审慎考量。
显然，国内GPU产业正迎来历史性机遇同时，也面临多层不容忽视的挑战。在这一背景下，国产GPU“四小龙”的格局成形，是产业周期、技术人才与资本加持多重因素共同作用的结果，包括其因创始团队背景差异、不同技术路径，形成各有侧重的核心竞争力，共同撑起国产GPU的产业脊梁。同时，赛道内还涌现出一批具备核心竞争力的企业，通过深耕细分场景形成差异化优势，与头部企业共同构建起多层次的产业生态，为国产GPU产业注入多元活力。
进一步来看，以“四小龙”齐聚资本市场为重要起点，这场集群突围不仅关乎半导体产业链自主可控，更将为中国数字经济高质量发展筑牢算力根基，乃至在全球算力竞争中重塑格局。
“炙手可热”齐聚资本市场
得益于多重利好因素，2025年成为名副其实的国产GPU资本化元年。12月5日，摩尔线程登陆科创板，上市5日涨幅超7倍，市值突破4400亿元；12月17日，沐曦股份以692.95%的首日涨幅刷新A股打新纪录，单签盈利达36.26万元，收盘价对应总市值约3320亿元。
港股市场同样热力十足，壁仞科技于1月2日在港交所挂牌，开盘报35.7港元/股，较每股19.60港元的定价大涨82.14%，盘中股价最高触及42.88港元/股，涨幅超118%。天数智芯12月19日披露聆讯后已启动招股进程，成为第四家冲刺资本市场的头部GPU企业。
可见国产GPU“四小龙”中，即将形成"两家A股+两家港股"的双市场格局，构建起国产GPU产业的资本支撑体系。而国产GPU双市场布局将让企业获得多元融资渠道，为持续研发投入和产能扩张奠定基础，形成技术突破、资本加持、升级扩张、商业落地的良性循环预期。
其中，除摩尔线程外，沐曦股份、壁仞科技、天数智芯均为“上海籍”，以及同样诞生于上海的“小龙”燧原科技也于近日完成A股IPO辅导工作。这凸显出上海作为兼具科技创新与金融中心双重属性的城市，在推动国产GPU核心技术突破、链接产业与资本中的关键作用。
但需要注意的是，在目前上市的“三小龙”中，壁仞科技首日涨幅仅80%，未出现摩尔线程、沐曦股份的暴涨情形。此前，摩尔线程在上市后几个交易日市值一度高达4422亿元，但当前为2763亿元，较高位减少超1600亿元，回调37.5%。而沐曦股份上市首日即巅峰，当日股价上涨7倍推动市值最高达3580亿，但目前市值为2320亿元，相比最高市值减少超1200亿，回调幅度35%。其原因或系整体估值偏高，企业市值超出营收规模与盈利能力的支撑。
行业人士指出，壁仞科技、摩尔线程与沐曦股份作为国产GPU芯片中坚力量，且能在英伟达等巨头主导的AI芯片市场中分得一杯羹，由此成为资本市场成为炙手可热的标的，但高估值背后的风险不容忽视。壁仞科技作为第三家国产GPU芯片上市公司，上市首日未出现几倍的涨幅，这凸显出投资者更加理性，毕竟摩尔线程与沐曦股份的前车之鉴不可不察。因此，壁仞科技首日涨幅相对克制，或许标志着国产GPU赛道从资本狂欢步入“挤泡沫”阶段。
进一步来看，国内GPU市场正重新审视技术落地与盈利预期。虽然三家公司累计融资近170亿用于研发，但在技术落地、生态建设、国际竞争和盈利预期方面仍面临严峻挑战。另一方面，壁仞科技上市地为港股，而且与摩尔线程、沐曦股份的技术路径、核心壁垒和市场占有率均不相同。多重因素叠加之下，造就了壁仞科技在资本市场的表现相对更为客观。
无论如何，国产GPU之所以成为资本市场的“香饽饽”，核心源于政策、市场、技术与资本环境的多重逻辑共振。政策层面，算力自主化已上升为国家科技战略核心方向，“东数西算”工程深入推进，关键领域国产替代和产业支持政策明确，为国产GPU企业提供了稳定的市场入口与政策保障。市场需求层面，AI大模型训推、云游戏、工业设计等场景快速扩张，2025年国内通用GPU市场规模预计突破800亿元，年增速超60%，未来四年出货量复合增长率将达33%，市场空间极为广阔。技术层面，国产GPU企业实现关键突破，7nm工艺落地、自主架构研发成功、软件生态兼容能力提升，打破了海外企业长期垄断的技术壁垒。
此外，地缘政治相关因素也不不容小觑，美国持续升级高端GPU出口管制，导致国内高端算力供给缺口持续扩大，客观上加速了国产替代进程，为本土企业创造了战略窗口期。
如今，资本的密集注入将对国产GPU产生显著的催化效应。一方面，科创板及港股对硬科技企业的包容度提升，缩短了技术转化的资本周期，而企业商业化验证的初步成功，进一步印证了赛道的商业潜力。另一方面，融资资金为企业持续研发提供保障，摩尔线程、沐曦股份等企业将募集资金重点投向芯片研发、软件栈优化和商业化推广，加速技术迭代与产能扩张。更重要的是，资本聚集带动了产业链协同发展，推动国产GPU从单点突破走向系统性突围。
“齐头并进”构筑集群突围
在当前行业格局下，国产GPU“四小龙”成形是产业周期、技术人才与资本加持多重因素共同作用的结果。近年来，面对海外技术封锁与国内算力需求爆发的双重背景，一批拥有英伟达、AMD等芯片巨头核心技术背景的创业者投身GPU领域，形成优质的人才供给基础。同时，国内耐心资本与国家引导基金的持续注入，为企业前期巨额研发投入提供了资金保障，据统计，四小龙累计融资均达数十亿乃至百亿级别，集结了国家、地方政府和头部企业多方阵容。
另外，国内“芯片—软件—应用”协同攻关的产业网络逐步形成，在架构创新、开源生态等领域的突破，加速头部企业的脱颖而出，最终促成“四小龙”竞争格局，共同撑起国产GPU的产业脊梁。而其因创始团队背景差异、不同技术路径，又形成各有侧重的核心竞争力。
其中，摩尔线程被业界视作拥有最纯正的“英伟达血统”，核心创始团队多来自英伟达。其坚持图形渲染与AI计算双线并行，通过自研MUSA架构高度适配英伟达CUDA生态，降低开发者迁移门槛，而且MUSA统一架构实现"云-边-端"全场景覆盖，旗下S5000计算卡采用7nm工艺，FP32算力达32TFLOPS，相当于英伟达H100的47.8%。
此外，摩尔线程推出的“夸娥”万卡集群实现大规模一体化交付，最新产品支持DirectX12及云桌面虚拟化技术，在全功能GPU领域具备先发优势，依托股东阵营中的腾讯、字节跳动等企业快速对接核心算力需求场景。这促使公司2025年上半年营收7.02亿元，亏损收窄。
沐曦股份核心团队源自AMD，而且战略路线与AMD类似，从做图形渲染延伸到通用计算，即打造通用GPU体系，同时专注计算领域纵深突破，目标是解决“算力底座”国产化问题。其主要产品曦云C600构建了从设计、制造到封装测试的国产供应链闭环，并集成大容量存储与多精度混合算力，性能介于英伟达A100与H100之间；曦思N系列专注AI推理，适用于政务、金融等安全场景。目前，沐曦商业化进展相对稳健：2024年营收7.43亿元，2025年上半年营收9.15亿元；截至2025年9月在手订单14.3亿元，接近2024全年营收两倍。
据悉，沐曦股份正在研发中的下一代旗舰产品C700，在计算能力、存储能力、通信能力、能效比等方面，预计会接近英伟达的旗舰H100，未来可能在应用市场取得进一步突破。
壁仞科技则汇聚多巨头技术基因，专注高端通用GPU，目标是成为“国家算力基建的核心供应商”。其选择原创架构追求极致算力，是国内首家采用2.5D芯粒（Chiplet）技术封装双AI计算裸晶的企业，在先进制程受限背景下，通过不同工艺节点组合实现性能突破。其产品BR100芯片算力可以与英伟达A100相较，支持FP32/FP16/INT8等多精度计算，适用于超大规模集群，目前已在中国电信落地千卡集群，实现国内首个商业化异构混训方案。
目前，壁仞商业化还在发力阶段：2024年营收3.37亿元，2025年上半年营收5,890万元。不过，壁仞科技下一代旗舰芯片BR20X预计将于2026年实现商业化上市，可能成为中国高端GPGPU芯片产业发展的重要里程碑，或将推动壁仞科技在商业化上取得重要进展。
此外，天数智芯是国内首家实现7nmGPGPU量产的企业，并以"通用GPU量产先锋"为重要标签，其核心团队具备AMD技术背景，主要产品涵盖天垓（训练）及智铠（推理）系列，覆盖通用计算、AI训练推理等多元场景，其中天垓100支持超200个AI模型训练，专注AI推理的智铠系列能效比远超国际产品。截至2025年6月30日，天数智芯的产品已在超过290家客户中完成超900次实际部署，在互联网、智能制造等垂直领域兼容性测试通过率高。这促使其商业化有不俗表现：2024年营收5.39亿元，2025年上半年营收3.24亿元。
在各具特色的差异化竞争基础上，国产GPU“四小龙”的齐头并进意义重大，包括打破海外巨头垄断，保障关键领域算力安全，夯实自主可控基础；差异化路径形成产业协同，加速国GPU从“可用”向“好用”跨越，完善半导体产业链；推动技术创新与生态构建，吸引资本加注形成良性循环，为数字经济发展注入核心动能，提升我国在全球算力领域话语权。
“各路兵马”注入多元活力
在“四小龙”密集上市之际，国产GPU产业正站在发展的关键十字路口，政策、市场、技术多重机遇叠加，为产业崛起提供了广阔空间，但同时也面临着技术壁垒、生态建设、供应链安全等多重挑战。如何把握机遇、应对挑战，直接决定着国产GPU能否实现从"跟跑"到"并跑"再到"领跑"的跨越，从而真正构建起自主可控且生态成熟的产业体系。
目前，AI大模型迭代、边缘计算等新兴场景催生爆发式算力需求，预计2029年中国加速服务器市场规模将突破千亿美元，为国产GPU创造差异化发展空间。另一方面，国家“东数西算”工程推进与半导体产业政策扶持，叠加国内晶圆制造、先进封装技术突破，降低了国产GPU对先进制程的依赖，同时提供了宝贵的市场验证与迭代机会。此外，开源生态发展与“模芯生态创新联盟”等平台搭建，打通全链路技术，助力国产生态加速成熟。
为抢抓历史性机遇，除了处于国产AI芯片第一梯队的寒武纪、海光信息以及“四小龙”之外，这一赛道还涌现出一批具备核心竞争力的企业，通过深耕细分场景形成差异化优势，与头部企业共同构建起多层次的产业生态。这些企业或聚焦特定应用领域，或在技术路线上另辟蹊径，抢占AI推理、工业自动化、元宇宙等细分市场，为国产GPU产业注入多元活力。
其中，燧原科技是云端AI推理领域的领军企业，当前处于上市辅导期，预计2026年申报A股。目前，燧原科技已自研迭代四代架构5款云端AI芯片，构建覆盖AI芯片、AI加速卡及模组、智算系统及集群和AI计算及编程软件平台的产品体系。据悉，其第三代AI加速卡产品“燧原S60”于2024年下半年量产，已经实现7万卡落地规模，处于国产卡落地规模方第一梯队。第四代训推一体产品“燧原L600”，国内首创原生FP8低精度算力，拥有144GB存储容量、3.6TB/s存储带宽、800GB/s互联带宽，可有效支撑国产通用大模型训练与推理。
景嘉微作为国产GPU先行者，在特种垂直领域占据领先地位。其自主研发的JM9系列GPU性能接近英伟达GeForceGTX1050，打破了海外产品在特种图形算力领域的垄断，已实现规模化应用，覆盖图形处理、数据计算等场景，凭借稳定的可靠性和适配性，在特种计算机市场建立起深厚壁垒。近年来，景嘉微还积极拓展民用市场，推出性能持续提升且面向桌面端和服务器的通用GPU产品，已适配多款国产操作系统和应用软件，生态兼容性不断完善。
此外，砺算科技以全自研路径突破高端图形渲染市场，其自研的7G100系列采用台积电6nm制程，搭载全自主设计的TrueGPU天图架构和指令集，理论算力达120TFLOPS（FP16），在GeekbenchOpenCL测试中性能超越英伟达RTX4060。该产品已完成首批数字孪生领域订单交付，可流畅运行国产3A大作并适配DeepSeek等AI大模型，通过“存储+计算”的产业链协同模式，降低了研发成本并提升了产品性能，目前已经开始首批订单交付。
同时，部分互联网大厂也在通过积极布局AI芯片并“由内而外”打通产品应用体系。其中，阿里平头哥依托阿里生态专注云端AI与物联网，主要产品PPU性能达英伟达H20水平，在特定应用场景下能效比和性价比优势明显。其含光800专注AI推理，适用于阿里内部及生态企业。百度昆仑芯依托百度生态，专注搜索、推荐、自动驾驶，主要产品昆仑芯2代性能突出且支持训推一体，在内部场景充分验证后向外部开放供应。目前，百度智能云采用昆仑芯P800芯片建成万卡集群，支持搜索广告、推荐系统等场景，主要服务百度内部及生态企业。
值得注意的是，瀚博半导体、芯动科技、登临科技、芯瞳半导体等一批国产 GPU 生力军，并未盲从同质化竞争的路线，而是锚定和深耕差异化赛道。各家企业立足自身技术基因与市场需求，分别在 AI 视频编解码加速、高性能高端显卡自主研发、GPU 集群高速互联技术攻关、国产芯片软硬件生态深度适配等领域打造出独树一帜的特色优势，正通过这条错位发展的差异化路径，不断丰富国产 GPU 产业的创新版图，为行业发展与突破注入多元活力。
结语
国产GPU“四小龙”齐聚资本市场，标志着产业发展正式迈入资本化、规模化的全新阶段。这不仅是企业自身商业化落地的里程碑，更折射出资本市场对国产GPU赛道的重要认可，为后续技术研发、生态建设注入充足资金动能，加速推动国产算力从替代突围迈向全球性竞争。
然而，在全球人工智能产业的激烈竞争与博弈中，国产GPU产业面临的挑战同样不容忽视。例如技术层面，与英伟达等海外巨头相比，国产GPU在先进制程、算力密度、能效比等核心指标上仍存在差距，单卡性能不足的问题在高端场景中明显，且核心技术研发需要长期巨额投入。生态层面，英伟达CUDA生态全球开发者数量超600万名，构建了牢固的竞争壁垒，国产GPU面临软件适配不足、开发者数量少等问题，生态建设需要长期投入与积累。商业化层面，多数企业收入规模有限，仍处于亏损状态，未来估值终将回归业务本质，考验企业长期盈利能力与价值创造能力。同时还存在应链稳定性、人才短缺和内部竞争激烈等挑战。
但在需求驱动、政策支持、技术创新与资本赋能的多重合力下，国产GPU产业必将突破重重壁垒。短期看，国产GPU将在推理端、专用算力等特定场景实现突破，逐步替代海外产品，同时资本市场助力关键技术攻关。中期而言，生态将趋成熟，通过产业协同、开源社区、校企合作强化软件适配，形成“芯片—软件—应用”良性循环，系统级解决方案创新和适配成差异化关键。长期来看，在自主体系逐步建成后，国产GPU有望实现从“替代”到“引领”跨越，为中国数字经济发展提供坚实的核心算力支撑，并在全球算力竞争中占据重要地位。
4.内存短缺失控！机构：2026年Q1 DRAM合约价或飙升50%
DRAM内存短缺预计将持续加剧。根据一份最新报告，DRAM合约价格在2026年第一季度可能上涨高达50%。
2026年对于游戏玩家来说可能是充满挑战的年份，持续的DRAM超级周期预计将加剧这一问题，使制造商更难确保供应。此外，根据人工智能（AI）行业的发展趋势，DRAMeXchange指出，DRAM合约价格在2026年第一季度预计将上涨高达50%。如此巨大的涨幅或将扰乱PC供应链。
这种情况增强了供应商的定价权，同时恶化了依赖内存模块厂商的PC OEM厂商的成本结构。DRAM价格上涨预计将阻碍未来的销售势头，并增加库存水平进一步下降的可能性。
由于合约价格不断上涨，迫使PC制造商以更高的成本采购库存，因此他们正争相与内存供应商签订长期协议（LTA）。据称，主流PC OEM厂商的DRAM供应仅够维持几周，鉴于CES 2026发布会后市场正进入“升级周期”，制造商们正寻求确保全年的长期协议。然而，由于目前是卖方市场，PC OEM厂商预计需要支付相当可观的费用才能满足消费者需求。
更重要的是，对于三星等存储供应商而言，盈利能力是首要关注点。因此，除了满足AI领域的需求外，这些供应商也在密切关注PC行业的客户，这也是主流OEM厂商有望从这种情况中受益的原因之一。联想和戴尔等公司已准备在本季度大幅提价，这很可能反映在他们即将推出的产品中。
内存短缺预计短期内不会缓解，随着数据中心建设的快速发展，DRAM供应商难以满足需求。因此，即使经历了近期的历史性涨幅，DDR5和DDR4内存的价格预计在很长一段时期内仍将大幅上涨。（校对/赵月）
5.三星电子预计明年将HBM月产能扩大50%，剑指英伟达HBM4订单
在全球人工智能（AI）宣传片的背景下，光伏产业集群做出最终决策，计划在2026年底前将HBM月产能大幅提升约50%，核心目标是为英伟达下一代产品“HBM4”的供应铺平道路，并争夺其核心客户订单。
据报道，三星电子计划到2026年底，将HBM月产能提升至25万片晶圆（以12英寸晶圆计算），目前预计每月约17万片晶圆产能，产能高达约47%。为实现这一目标，三星的投资将通过预留路径推进：一是一条现有的DRAM生产线转换为HBM产线；二是在平泽P4工厂预计新建的专用生产线。半导体设备行业预计，相关核心设备采购与安装工作最早可能于2026年1月启动。
对于三星自身的业务构成而言，HBM的战略地位迫切凸显。但对于扩产计划，三星官方保持严格态度，一位三星电子上游表示，公司“正在评估各种方案以应对快速增长的HBM需求”，但拒绝对具体计划进口确认。
扩产背后，是三星在HBM市场面临的紧迫困境与重大机遇。2025年10月，英伟达正式确认将在其产品中采用三星的HBM4，该内存是计划于2026年下半年发布的英伟达下一代AI芯片“Rubin”的标配。有消息称，三星的HBM4在Rubin的测试芯片中表现优异，获得与此同时，全球AI投资热潮持续推高对HBM的巨量需求，市场前景极为明朗。在此背景下，三星选择提前且积极扩张产能，旨在确保未来HBM4的供应能力，从而在争夺英伟达订单的竞争中刺激举措。有行业关系人士明确指出，三星电子此次HBM投资集中在HBM4上。
6.英伟达、AMD与博通正面交锋！2026年AI芯片之战格局初现
2026年人工智能（AI）芯片市场竞争激烈。英伟达（NVDA-US）持续领跑，AMD、博通（AVGO-US）与英特尔（INTC-US）各自推出新产品与合作方案，产业格局正悄然转变。
根据《巴伦周刊》报道，AI是近年最热门的投资领域，而提供动力的半导体行业，也持续成为高盈利市场。
随着每年新一代AI芯片不断问世，投资者需密切关注这些创新动态。以下是《巴伦》整理、2026年AI芯片产业值得关注的几项重大进展：
英伟达持续领跑：推出Vera Rubin 与Rubin CPX GPU
AI芯片领域的领头羊，英伟达每年的处理器升级总能引领市场方向，2026年也不例外，公司将推出全新Vera Rubin硬体。
英伟达执行长黄仁勋表示，预计于2026年下半年问世的Vera Rubin AI服务器，进攻速度将达到现有最先进的Blackwell Ultra机箱的3.3倍，采用Rubin GPU与Vera CPU共同提供动力。
此外，英伟达计画一款新型GPU：Rubin CPX，专为「大规模上下文处理」推出设计，可支持软体开发及影片生成等工作，且价格低于英伟达其他GPU产品，有助于对抗市场竞争。
在 Vera Rubin 正式发布之前，市场同样关注基于现有 Blackwell 硬体的 AI 模型的训练。
同时，英伟达每年三月举办的GTC大会也有可能成为英伟达股价的新动力，通常会在大会上更新产品路线图与未来策略。
值得关注的是，英伟达正加速整合AI芯片新创公司Groq的技术。
据《华尔街日报》报道，伟英达将支付约200亿美元获得Groq技术的非独家授权，并提供奖金方案吸引Groq员工加入。
Groq专精于AI推理芯片，希望强化英伟达在此细分市场的竞争优势。
股市表现方面，上周五（2日）早盘英伟达股价一度上涨3.1%，最终收涨1.26%，报188.85美元，过去一年累计上涨约33%。
AMD力图突破：推出Helios服务器
尽管AMD长期难以显着撼动英伟达的市场地位，但就即将推出的Helios服务器而言，2026年可能成为公司扭转局势的关键一年。
此次Helios火箭专为安装72块AMDMI450系列GPU而设计，预计将于2026年下半年正式上市。
AMD目前已吸引甲骨文(ORCL-US)与OpenAI成为客户，并参考Meta(META-US)需求定制部分食品，显示这家社交媒体派对对象可能成为未来合作的对象。
下一步的关键在于首次大规模部署能否顺利进行。甲骨文表示，计划自2026年第三季度开始部署5颗AMD芯片，并预计于2027年进一步扩大合作规模。
后续订单的规模，将取决于本次部署的实际成效。
股市表现方面，上周五AMD股价收涨4.35%，报223.47美元，过去一年累计涨幅约78%。
博通关注TPU业务：外部合作成关键
与同期相比，博通的业绩较难预测，因为公司主要为其他企业定制AI芯片，需要依赖客户的开发进度。
博通最重要的合作仍然是与Alphabet(GOOGL-US)推出Google的关系，持续提供张量处理单元（TPU）相关技术支持。
今年一大变化是TPU有望对外供应。《华尔街日报》指出，AI新创人类已下两批TPU订单，四川达210亿美元，元也正洽谈使用这些处理器。
若Meta合作实现，且Anthropic使用TPU的表现可媲美英伟达硬体，则博通大有利。
反之，若Google将更多设计工作内部化，或由像联发科等竞争对手设计，则可能带来挑战。
除了TPU业务外，博通还强调持续获得Meta、字节跳动（TikTok母公司）等大客户的定制芯片订单。
目前市场也关注其与OpenAI的10吉瓦合作协议。博通高层曾在财报中警告，2026年所带来的合作可能有限，但市场仍期待正式签约的确认。
股市方面，上周五博通股价盘前一度上涨1.6%，收盘涨幅回落至0.44%，过去报347.62美元，一年累计涨幅约49%。
英特尔迎战AI芯片市场：推出Crescent Lake
在AI芯片竞赛中，英特尔目前仍属局外者，但在执行长陈立武（Lip-Bu Tan）领导下，公司希望2026年能取得突破。
英特尔计画推出名为Crescent Lake的新一代数据中心GPU，将面向客户，但更大规模的发布可能要等到2027年。
这些产品定位于市场较低价位，专为AI训练推理设计（即从模型中生成答案，而不是进行高强度），并针对风冷服务器进行优化，而不是液冷系统。
英特尔面临的最大挑战是，能否说服主要人工智能芯片制造商采用自家制造程，而不是台积电(2330-TW)。
虽然英伟达的 50 亿美元投资为英特尔带来了希望，但除此之外，英伟达并未承诺使用英特尔的代工厂
《路透》近日引来知情人士消息称，英伟达曾测试过采用英特尔的生产流程制造芯片，但随后暂停了相关计划。
股市表现方面，英特尔周五股价收盘大涨6.72%，过去一年累计飙升87%。（来源： 钜亨网）
7.智腾科技启动A股IPO，曾支持长征系列运载火箭发射任务
近日，证监会官网披露，山东青岛重点关注厚膜混合集成电路和高端传感器的企业智腾科技，已在青岛证监局完成上市辅导备案登记，正式A股IPO进程，其辅导机构为国泰海通。
公开资料显示，智腾科技成立于2015年8月，业务聚焦于厚膜混合集成电路、高端传感器、变换器等产品的设计研发、生产制造、销售服务，重点开展加速度传感器及其处理电路、高可靠性集成电路等军民两用产品的生产手册。其科研生产车间达20000平方米，设有微电子净化车间、传感器净化车间、 SMT车间、电测车间、电装车间、机加工中心和自动化试验中心等，具备多品类定位传感器、转换器及集成电路的生产和试验能力。其中，传感技术及微电子技术领域的中高端生产标签设备有2000余台（套），涵盖MCM厚膜混合集成电路生产线、SMT自动化生产线以及自动化测试标定等生产专业条件。
智腾科技推出的青岛智腾微电子有限公司成立于2002年，在相关领域经验丰富。该公司专注于混合集成电路、高可靠性传感器、电源模块、惯导系统等产品的规格，具备从芯片设计、模块封装到系统集成的全国产化可控和工程化能力，并已获得自主国家专精特新重点“小巨人”企业认定。凭借20余年型号配套任务经验，智腾科技腾微电子累计支持长征系列运载火箭及商业航天单位发射任务200次，能在超通测、惯性等应用领域提供全面解决方案。在深层次领域，致力于200℃以上的能源测井系统整套高温解决方案，累计开发高温系列产品260余种，突破高温芯片设计、低功耗低噪声、噪声算法、高温环境下材料与质量工艺系统等关键技术。
