芯原股份联合投资收购逐点半导体交割完成,完善产业链布局

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1月6日,芯原股份发布公告称,公司联合共同投资人对外投资暨收购逐点半导体(上海)股份有限公司(以下简称“逐点半导体”)的相关交易已完成交割。

据悉,芯原股份此次联合华芯鼎新(北京)股权投资基金(有限合伙)、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业(有限合伙)、北京屹唐元创股权投资基金合伙企业(有限合伙)、北京芯创智造二期创业投资基金(有限合伙)及上海涵泽创业投资合伙企业(有限合伙)等共同投资方,以特殊目的公司天遂芯愿科技(上海)有限公司(以下简称“天遂芯愿”)为收购主体,推进对逐点半导体控制权的收购事宜。

2025年12月12日,芯原股份与天遂芯愿及各共同投资方已签署《增资协议》和《股东协议》等相关交易文件。根据协议约定,天遂芯愿新增注册资本94,000万元,增资完成后其注册资本变更为95,000万元。芯原股份将持有天遂芯愿40%股权,成为其单一第一大股东,并将根据交易协议控制天遂芯愿的多数董事席位,享有对该公司的控制权。

截至公告披露日,各方已按协议约定履行相关义务,芯原股份与共同投资方已完成向天遂芯愿的出资和增资,天遂芯愿也已向逐点半导体相关原股东支付收购价款,本次交易各项交割程序均已顺利完成。交割完成后,天遂芯愿将持有逐点半导体100%股份,逐点半导体正式纳入芯原股份合并报表范围。

责编: 邓文标
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