近日，全球第四大第三方封测厂、国内第二大封测企业通富微电（002156）发布2026年度向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告，明确计划募资总额不超过44亿元，重点用于核心领域封测产能提升、补充流动资金及偿还银行贷款，旨在进一步优化产能结构、强化技术优势，全面巩固并提升公司在半导体封测行业的综合竞争力。
根据报告披露，本次募资将精准投向四大核心产能提升项目及财务优化领域，具体分配方案清晰：其中8亿元用于存储芯片封测产能提升项目，10.55亿元投向汽车等新兴应用领域封测产能提升项目，6.95亿元用于晶圆级封测产能提升项目，6.2亿元投入高性能计算及通信领域封测产能提升项目，剩余12.3亿元则用于补充流动资金及偿还银行贷款。通富微电表示，本次募投项目均围绕主营业务展开，契合国家产业政策及公司整体发展战略，具备良好的市场前景与可行性。
从各项目具体规划来看，存储芯片封测产能提升项目总投资8.88亿元，建成后将年新增存储芯片封测产能84.96万片，助力公司扩大在存储封测领域的规模优势；汽车等新兴应用领域封测产能提升项目总投资11亿元，投产后年新增相关封测产能5.04亿块，将进一步强化公司在车载功率器件、MCU等车规产品封测领域的竞争力，契合新能源汽车行业的快速发展需求；晶圆级封测产能提升项目总投资7.43亿元，除新增31.2万片晶圆级封测产能外，还将同步提升高可靠性车载品封测产能15.73亿块，夯实公司先进封装技术实力；高性能计算及通信领域封测产能提升项目总投资7.23亿元，年新增产能4.8亿块，将更好地满足AI、5G通信等领域对高端封测服务的需求。
通富微电强调，当前下游人工智能、新能源汽车、移动智能终端等领域的技术变革与升级，叠加半导体国产替代进程加速，持续催生大规模封测需求，公司现有产线已呈现较高产能利用率，产能瓶颈逐步显现。本次募资项目的实施，不仅能有效扩充产能规模，更将优化产品与工艺结构，提升高端化产品封测实力。结合公司2025年上半年亮眼的业绩表现——营业收入130.38亿元同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元同比增长27.72%，以及在Chiplet、2.5D/3D封装等先进技术领域的突破，此次定增有望进一步推动公司经营业绩与盈利能力提升，巩固其在全球封测市场的地位。
作为AMD全球最大的封测供应商，通富微电目前客户覆盖多数世界前20强半导体企业及国内知名集成电路设计公司，2024年全球封测市场份额已达7.2%-8.0%。本次募资完成后，公司将在产能、技术、财务状况等多方面实现升级，为后续深度参与全球半导体产业竞争奠定坚实基础。
