当全球半导体产业进入“后摩尔时代”，高端化与集成化竞争日趋激烈。突破关键瓶颈，已非单一技术节点的攻关，而取决于产业链的深度协同与核心技术的跨界融合。
近日，青禾晶元与在压电材料领域具有全球领先能力的天通股份控股公司天通精美，正式达成深度战略合作。双方以压电异质集成为技术纽带，直击行业长期存在的“材料与装备脱节、工艺与应用割裂”的行业痛点，实现了从材料研发到装备优化再到集成工艺的高效联动，使得“压电单晶-压电晶片-异质集成装备-压电异质薄膜晶圆”的全产业链布局成为现实。
在技术融合的路径上，双方展现出清晰的战略布局：依托天通精美在压电晶体材料上的核心技术与青禾晶元的低损伤表面活化、高质量键合技术，共同优化异质集成工艺，提升产品良率与性能稳定性，构建核心技术壁垒。这种协同融合不仅局限于现有产品的迭代升级，更着眼于未来技术的前瞻性布局。
此次合作是产业链深度协同与技术融合的开山力作，它深刻表明，唯有打破边界，推动材料、装备与工艺的深度融合，将单项优势转化为系统性的集成优势，才能构建起自主可控、安全高效的现代产业生态。
未来，随着双方合作的纵深推进，青禾晶元将与天通精美持续深耕压电异质集成技术领域，在协同创新的道路上行稳致远，致力于实现更多从技术突破到产业落地的价值转化。
