艾为智能戒指主动交互振动方案

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随着物联网、人工智能与可穿戴技术的飞速发展,正推动人类向“无感化、全天候智能生活”的新阶段迈进。作为下一代人机交互载体,智能戒指凭借微型化设计、生物感知能力与无缝互联特性,打破了传统智能设备在场景应用中的边界限制,无论是职场协作、健康管理、家庭生活,还是社交娱乐,智能戒指均能以轻量化、高私密性的方式,提供“场景感知-需求响应-服务闭环”的完整体验。当前智能戒指虽然实现了交互轻量化,但是使用过程中还需要依赖手机APP通知,用户需主动查看才能获取信息,容易因忽略或操作延迟错过关键提醒(如健康异常、重要日程),所以交互设备的主动交互系统就尤为重要,振动反馈是组成交互系统的关键一环。

艾为电子推出的智能戒指解决方案中,主动交互系统的振动反馈是由高性能的Haptic Driver IC(集成电路)来控制。

作为数模龙头,艾为电子自2017年推出线性马达驱动IC(集成电路)以来,Haptic触控反馈方案便备受赞誉,成为众多海内外主流厂商提升设备触觉体验的优选方案。艾为电子特别推出高性能、小尺寸的驱动芯片AW86235CSR(集成电路),以满足高集成度的智能戒指应用。该芯片具备3k SRAM、丰富的触觉效果,并集成AAE(Advanced Autobrake Engine)、LCC3.0 Sensor Less闭环控制、UVLO 2.4~2.7V可配、动态电池突降保护、支持硬件触发、可自动进入standby状态等特性,采用WLCSP 1.03x1.03mm-9B封装,确保在微型化设备中的高效运行。

在智能戒指主动交互振动系统中,非侵入式振动反馈功能包括渐进式唤醒功能、日程与提醒管理以及情境感知振动设计,这些均由AW86235CSR芯片(集成电路)驱动实现。供电与电池管理模块采用多层防护设计,核心由艾为电子的芯片级解决方案构成:AW32012CSR锂电池充电芯片(集成电路)支持USB规范与电源路径管理,适配3.7V锂电池;AW37030D110DNR LDO芯片(集成电路)提供300mA高性能稳压输出,为核心器件供电;AW33901FCR过压保护芯片(集成电路)以30mΩ低内阻和50ns快速关断特性,保护下游电路。Sensor模块丰富用户体验,其中AW86872CSR按键检测芯片(集成电路)以14Bit精度、低功耗特性实现按压状态精准识别;高性能开关Hall(半导体器件)轻松实现入仓识别。

数模龙头艾为电子能够提供从核心交互、高效供电到精准感知的一站式芯片级解决方案,助力智能戒指实现高集成、低功耗、强体验的产品化目标。推荐产品选型包括AW86235CSR驱动芯片、AW32012CSR充电芯片、AW37030D110DNR LDO芯片、AW33901FCR过压保护芯片、AW86872CSR按键检测芯片等集成电路和半导体器件,确保方案完整性和可靠性。

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