光掩膜基板“中导半导体”完成卓源亚洲天使轮融资

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中导半导体近日完成卓源亚洲的天使轮投资。中导半导体主要产品为极高精度光掩模基板(半导体及显示类),提供纳米级别一站式光学技术解决方案以及光学器件,并提供纳米级别一站式光学技术解决方案。目前中导主营业务为光学产品及石英掩膜基板加工。主要服务区间在于纳米级精度的加工,涉及纳米级粗糙度,亚微米级平面度指标,及0级光洁度。

依托于多年的技术积累、自研专利技术及工艺,实现了极高精度的光学冷加工处理,技术指标达到世界领先水平,在低表面粗糙度、高激光损伤阈值、平面度、平整度等关键指标均打破海外巨头(HOYA/信越/LGIT等)的垄断,填补了国内极高精度光学冷加工领域的空白。其光掩模基板能配合国内先进工艺(28nm以下制程)晶圆制造突破卡脖子问题、实现供应链的全国产化; 同时,可为国内显示行业G8.5以下提供光洁度0-0的亚微米级大尺寸掩模版,实现关键材料的国产替代。

光掩模石英基板市场主要应用于半导体和平板显示领域。在半导体领域,2023年全球光掩模版市场规模约为95亿美元(约合人民币688.218亿元);在平板显示领域,2022年全球平板显示掩模版市场规模达到1026亿日元(约合人民币48.02亿元)。

目前全球光掩模版市场呈现高度集中态势。据SEMI统计,2019年全球芯片掩模版市场中,65%的市场份额由晶圆厂自有的掩模版工厂占据,剩余35%的份额由独立第三方掩模工厂瓜分。在上游原材料方面,光掩模版基板长期依赖进口,主要由日本和韩国厂商主导。国内虽有数家企业具备生产能力,但主要集中在中小尺寸,产品多应用于TP、PCB等低端行业。对于半导体用高精度及高世代面板用基材,基本被日韩垄断。

责编: 爱集微
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