2026年1月29日，广州广合科技股份有限公司发布关于使用募集资金向全资子公司增资实施募投项目的公告。
公司此前首次公开发行股票募集资金净额为653,458,517.31元。募投项目包括黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程和广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款，调整后拟投入募集资金分别为47,552.18万元和17,793.67万元。
为便于募集资金管理并促进募投项目顺利实施，公司拟使用募集资金10,000万元对黄石广合进行增资，增资后其注册资本将从68,000万元增加至78,000万元，公司仍持有其100%股权。黄石广合成立于2019年9月9日，主要从事电子元器件、电路板研发等业务。2025年1 - 9月，其总资产为149,764.72万元，净利润为5,715.73万元。
本次增资基于公司募投项目建设需要，有利于保障项目顺利实施，符合资金使用计划，不改变资金投向，不损害公司及股东利益，也不会对公司财务及经营状况产生不利影响。公司及黄石广合将与相关方签署《募集资金四方监管协议》，规范使用募集资金。
2026年1月29日，公司第二届董事会第二十一次会议审议通过该增资议案，保荐人也对此次增资事项无异议。
