2026年01月31日，北京君正集成电路股份有限公司发布关于公司为子公司提供担保的公告。
为保证全资子公司深圳君正时代集成电路有限公司的生产经营需要，北京君正与台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）就深圳君正向台积电订购制造服务所产生的货款及费用提供担保，于2026年1月29日签署《保证合同》。1月29日公司第六届董事会第九次会议审议通过该担保议案，根据规定无需提交股东会审议。
深圳君正成立于2009年4月14日，主营半导体集成电路芯片等业务。2025年9月30日资产总额14,636.32万元，负债1,387.74万元，净资产13,248.59万元；2025年1 - 9月营收10,747.23万元，利润总额559.31万元，净利润632.74万元。
担保生效日期为2026年1月29日，保证责任范围包括深圳君正应付债务、迟延利息、违约金等及台积电实现债权费用。保证责任为连带责任保证，合同存续至最后一笔债务履行期届满之日起两年，若履行期延长合同存续期相应延长。
截至公告披露日，公司及子公司未发生因未支付应付到期货款等导致担保方支付费用的情形，累计对子公司实际担保发生金额为0元，无合并报表外单位担保、逾期担保等情况。
