1.AI数据中心引爆能源需求，英伟达再向CoreWeave投资20亿美元
2.美AI初创公司Anthropic CEO呼吁加强对华芯片出口管制
3.先进封装市场年增9.4%，2.5D/3D封装因AI需求迎爆发增长
1.AI数据中心引爆能源需求，英伟达再向CoreWeave投资20亿美元
近日，英伟达向 CoreWeave 追加 20 亿美元投资，双方深化合作以加码 AI 数据中心建设，在 AI 产业持续推高算力基础设施能源需求的背景下，进一步夯实算力生态布局。
此次英伟达以每股 87.20 美元的价格认购 CoreWeave A 类普通股，以加速推进后者冲刺 2030 年前建成总规模 5 吉瓦的 AI 数据中心目标。消息发布后，CoreWeave 股价应声大涨 12%，同时其也获得英伟达未来产品的优先部署权，涵盖新一代存储系统及首款自研中央处理器（CPU）等核心品类。
事实上，英伟达早已是 CoreWeave 的重要投资方，双方合作根基深厚 —— 此前双方已达成协议，英伟达向 CoreWeave 采购超 60 亿美元相关算力服务。而 CoreWeave 自去年 3 月登陆资本市场以来，凭借债权 + 股权融资完成数十亿美元资金储备，实现 AI 基础设施的快速扩张，其商业版图持续扩容，不仅与 Meta 达成超 140 亿美元的 AI 云算力合作，与 OpenAI 的合作协议金额也进一步提升至 224 亿美元。
值得关注的是，此次投资也标志着英伟达的战略深化与业务转型：其旗下图形处理器（GPU）从最初驱动游戏运行、加密货币挖矿，现已成为全球 AI 产业的核心算力引擎，而公司正加速推进首款自研 CPU 的研发落地，补齐算力硬件生态布局。
根据此次合作协议，英伟达还将为 CoreWeave 提供全方位支持，协助其获取 AI 数据中心建设所需的土地、电力等核心资源，并向自身合作伙伴及客户体系推广 CoreWeave 的 AI 软件与架构设计方案，实现双方算力生态的协同共赢。
2.美AI初创公司Anthropic CEO呼吁加强对华芯片出口管制
近日，美国人工智能公司Anthropic创始人兼首席执行官达里奥·阿莫代发布题为《技术的青春期》的长文，围绕强大人工智能可能引发的全球权力结构变化，提出一套以硬件与算力为核心的限制性政策设想，其中多次涉及对中国在芯片、制造设备及算力基础设施等领域获取能力的限制。
阿莫代在文中强调，强大人工智能的发展并非仅依赖软件，更取决于高端计算芯片、先进制程设备以及可稳定运行的大型数据中心。他认为，这些硬件要素构成AI能力突破的关键瓶颈，也因此成为政策干预的主要抓手。
基于此，阿莫代明确主张禁止向中国出口先进人工智能芯片，视其为影响前沿模型训练与大规模推理部署的核心资源，并称芯片管制可显著延缓中国形成高强度、可复制的AI能力集群。
此外，他还建议将出口限制延伸至芯片制造设备及相关工艺工具，认为即便芯片供应受限，若能持续获得制造设备，相关国家仍可能逐步缩小技术差距。因此，其设想中的管制范围应覆盖光刻、制造与关键材料等上游环节，以在更长周期内制约算力发展路径。
在算力基础设施层面，阿莫代进一步将数据中心纳入管控视野。他指出，即便不主导前沿研发，只要拥有大规模数据中心并能运行先进模型，仍可在AI部署方面占据重要位置。因此，算力托管、跨境云服务与基础设施控制权也应受到制度性约束。
阿莫代将这些限制措施视为针对强大人工智能发展“关键窗口期”的结构性安排，旨在通过控制硬件与算力要素的扩散速度，延缓相关能力进入自我强化阶段。
他同时否定了“以技术换取经济利益”的思路，认为在AI可能形成自我加速循环的背景下，传统技术扩散与市场交换逻辑不再适用，芯片与算力资源不应被视为普通商品。
达里奥·阿莫代出生于1983年，拥有物理学与生物物理学跨学科背景，曾任职于百度、谷歌，后加入OpenAI担任研究副总裁。2021年，他与多位前OpenAI同事共同创立Anthropic，该公司迅速成长为AI领域的重要企业。
在特朗普重新成为硅谷主流政治话语核心、推动科技资本与共和党加速结盟的背景下，阿莫代及其公司却表现出鲜明差异。他多次公开反对特朗普政府的AI政策方向，坚持将安全、监管与国家层面的制度约束置于AI发展的核心位置。
这种立场使Anthropic在特朗普政府内部——尤其在其AI政策代表人物大卫·萨克斯主导的体系中——被视为“异类”。阿莫代不仅支持拜登时期建立的模型安全护栏与芯片出口管制，也公开反对特朗普政府推动的去监管与快速扩张路线，并在州级监管暂停、模型使用边界及军事应用限制等问题上拒绝妥协。
3.先进封装市场年增9.4%，2.5D/3D封装因AI需求迎爆发增长
随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装已取代传统制程微缩，成为驱动半导体性能提升和产业增长的核心引擎。由人工智能、数据中心及新架构主导的算力时代，正将封装技术从幕后推向产业价值创造的中心舞台。
根据Yole的数据，先进封装市场正步入战略性增长新阶段，预计将以9.4%的年复合增长率扩张，到2030年市场规模将逼近800亿美元。其中，直接服务于AI与数据中心需求的2.5D/3D先进封装增长最为迅猛，预计在2024至2030年间以约19%的年复合增长率飙升，到2030年规模将接近350亿美元。
“先进封装已不再是一项辅助技术，”Yole集团半导体封装技术与市场首席分析师Yik Yee Tan博士指出，“它已成为AI、数据中心和未来系统性能的中央支柱。” Yole集团亚太区研发与业务发展负责人Gary Huang进一步阐释，强大的长期驱动力正将封装推向价值创造的中心，行业参与者的核心挑战在于如何驾驭由此带来的技术、市场与竞争格局的复杂变化。
全球领先的厂商最近纷纷亮出其在先进封装领域的最新蓝图与解决方案，技术路径呈现多元化竞争态势：
台积电分享了在面板级封装（PLP）上面临的挑战，以及其CoWoS先进封装解决方案中日益复杂的物料清单，涉及基板、中介层、散热方案和高带宽内存（HBM）集成。
英特尔强调了其EMIB-T（无光罩限制）技术是未来AI芯片的关键赋能者，并同步展示了在玻璃基板、面板级封装、垂直供电及共封装光学（CPO）集成方面的布局。
日月光指出，其FOCoS及2.5D/3D封装技术对于实现AI芯片的纵向扩展（scale-up）与横向扩展（scale-out）架构以及先进电源解决方案至关重要。
三星电机宣布已向客户交付其首款玻璃基板产品，展示了其在先进介质材料和大尺寸封装领域的路线图。
其他厂商如STATS ChipPAC将CPO和PLP列为长期愿景；AOI公司则更新了其PLP产线建设以及面向AI/数据中心的嵌入式电源封装进展。
与此同时，扇出型面板级封装（FOPLP）因其在成本控制和支持大尺寸高性能封装方面的双重优势，正在电源管理芯片、射频芯片及部分AI/高性能计算应用中获得加速采用。
