从2017年厦门海沧的首次相聚，到2025年“移师”上海张江，集微半导体大会已走过九载春秋，从最初的产业交流平台，蜕变为享誉业界的半导体行业 “嘉年华”、产业“风向标”，成为我国集成电路领域规格极高、规模极大、影响极广的行业会议。
第十届集微半导体大会定于5月27日—29日在张江盛大举行，本次大会半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微承办。
立足集微半导体大会十载创新的节点，本次大会将重磅升级，参会阵容和活动规格将创下历届之最：来自产业界、机构、政府、高校与会嘉宾预计超7000人；在延续往届办会精神的基础上，大会论坛将由“1+X+1”架构（即1个主论坛、X场专题论坛、1个半导体展）升级为“2+2+2+4+N+1”架构——即每天2场重磅峰会、4场闭门交流、N场论坛联动、一个半导体展；结合“会议+展览+路演+评奖+晚宴”多元形式，突出国际化、专业化、特色化办会，力图为半导体产业汇聚全球资源，共筑产业发展新生态！
议程革新：“2+2+2”双峰会并行
本届大会以“2+2+2”为办会主线，每天两场重磅高能峰会并行落地，精准覆盖半导体全产业链核心赛道，链动若干子论坛，致力打造高密度、高价值产业交流平台。
27日，AI赋能半导体峰会率先启动。其聚焦人工智能对半导体全产业链的赋能升级，涵盖AI驱动EDA工具革新、算力需求爆发下的国产替代、AI应用场景下沉带来的半导体新需求。论坛精准聚合半导体全产业链核心力量与AI领域创新主体，邀请AI与半导体公司董事长/CEO、核心技术负责人、知名投资人、高校微电子领域专家与会，打造高效互动平台。
先进封装作为后摩尔时代突破芯片制程物理极限的关键路径，正为 AI、汽车电子、高性能计算等领域筑牢技术底座。先进封装与测试技术创新峰会将与海外知名机构联合举办，汇聚500位行业专家，探讨技术升级与产业链协同发展之道，推动先进封装技术创新与产业链生态协同发展。
28日，集微投资峰会将邀请知名经济学家、全球顶尖券商半导体首席分析师坐镇，聚焦超200家中国半导体概念股发展现状，全面解析全球及中国半导体资本市场发展趋势与投资逻辑。届时，集微咨询还将发布多份细分领域研究报告。
当前，一个共识正在逐渐形成：2026将是端侧AI爆发的元年，这场变革是一场从芯片底层开始的硬件革命。本届大会锐意变革，将原端侧AI芯片技术与应用创新论坛提质改为“端侧AI峰会”，致力为行业人士搭建交流合作平台，推动端侧 AI 芯片技术与应用的创新发展。
29日上午，第十届集微半导体大会“重头戏”的主论坛——集微半导体大会将正式举行，集结全球半导体重磅嘉宾与资深从业者，以高规格参会阵容、高质量议题设置，打造一场兼具专业性、前瞻性与实战性的产业思想盛宴。与会嘉宾将从技术研发、产业落地、生态构建、战略布局等多元视角碰撞观点，为行业厘清发展脉络、破解发展瓶颈、把握时代机遇提供权威参考与专业指引。
平行举办的第六届ICT知识产权发展联盟年会将围绕 ICT 知识产权领域的关键议题，汇聚联盟成员及行业精英，致力推动行业知识产权工作迈向新高度。上届年会汇聚了来自华为、OPPO、vivo、小米、中兴通讯、紫光展锐、华大九天、天岳先进、中微半导体、华大半导体、晶丰明源、移远通信等数十家国内龙头企业知识产权部门负责人，以及美国联邦上诉巡回法院前首席法官Rader等国际专家的豪华阵容，为我国ICT产业知识产权领域的热点议题提出重要镜鉴与思考。
交流融合：四大闭门会议联动赋能
本届大会举办期间还将同步召开4场闭门会议，汇聚全产业链各领域精英力量，形成多方联动、协同发力的交流格局。其中：
半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙将定向邀约百家半导体投资联盟核心机构、100余家上市公司董事长/CEO及产业政策专家，以“资本驱动创新，生态重构价值”为主线，深入探讨产业周期波动背景下的破局路径与生态协同策略。
并购整合论坛汇聚200位上市公司董秘及投融资负责人、央国企平台代表、S基金及并购基金负责人，聚焦并购整合策略与协同效应释放，同步发布“并购/被收购需求”，为企业规模扩张、生态升级搭建高效对接平台，契合当前半导体产业并购热潮的发展态势。此外，现场还将发布“并购/被收购需求”，助力企业抢抓发展机遇、实现规模扩张与生态升级。
本届大会闭门举办的微电子学院校企合作论坛，以“小范围、高浓度、深对接”为特色，汇聚近五十位知名大学微电子学院院长/副院长，近百位IC领域顶尖行业精英涵盖芯片设计、制造、封装测试、半导体材料等全产业链核心环节，围绕技术创新攻坚与科技成果转化两大核心议题，深入探讨产教融合、科教融汇新模式、新路径。
为期两天的第六届集微半导体分析师大会围绕第三代半导体、车规芯片、AI算力革命、先进封装、国产替代等10大热点赛道，设置20余场专题演讲及圆桌对话，解析地缘政治下的关税影响、供应链重构挑战、技术突围路径与商业生态重构逻辑。
四场闭门会议各有侧重、相辅相成，既覆盖资本赋能、并购整合、产教融合等产业发展核心维度，也聚焦热点赛道突围与产业生态优化等关键命题，为半导体产业破解发展难题、抢抓AI时代与国产替代机遇，推动“四链融合”融合提供有力支撑。
边界探索：N场论坛精准破局
四大闭门会议外，本届大会还精心打造N场特色论坛及配套活动，全方位丰富会议内涵，触及拓宽产业赋能边界。
尤为引人注目的是两场“千人规模”的重磅盛会——校友论坛集结30+国内顶尖高校，涵盖清华大学、北京大学、复旦大学、上海交通大学、中国科大、武汉大学等半导体领域人才培养重点院校，千名高校校友、半导体企业高管、投资机构负责人齐聚一堂，携手推动校友资源与产业资源深度融合；5月28日晚间举办的欢迎晚宴，兼顾仪式感与实效性，提供高效互动交流平台，助力参会者拓宽行业视野、链接核心合作伙伴、挖掘潜在合作机遇。
芯力量科技成果转化论坛则精准聚焦高校科研成果“落地难”痛点，汇聚100余家国内顶尖高校、龙头企业及专精特新企业，广泛征集半导体领域优质科技成果转化项目、核心专利及创新技术，经行业专家多轮严格评审筛选出的十佳优质项目，将于现场路演比拼，并现场打分、颁奖表彰；同时，论坛专设成果展示专属区域，全面展示高校前沿科研成果、初创企业核心技术，助力创新成果从“实验室”走向“生产线”！
EDA IP工业软件论坛邀请国际国内主流厂商，分享前沿设计自动化技术与工具研发成果。此外，面对AI技术迭代催生新型存储需求，存储行业进入全新发展周期的行业变化，本届大会首办存储论坛，深度探讨存储技术应用边界，激活产业创新发展内生动力。
“以展为媒”：半导体大展绘芯图
去年以来，半导体产业持续受益于人工智能赋能，有望实现超越周期的增长。据WSTS（世界半导体贸易统计组织）预测，当年全球半导体市场规模将增长26.3%，达9750亿美元，逼近万亿美元大关；与此同时，诸多新兴产业迈入产业化关键期，在多重技术潮流交织下，行业交流、融合与协同愈发关键。
立足这一历史性产业风口，本届大会将锚定行业刚需、倾力办好集微半导体展，以更高规格、更大规模、更强生态，打造产业对接标杆盛会。展会定于5月27日—29日，为期三天，贯穿本届大会全议程！同时，展会秉持“朋友圈”扩容、“产业链”拓展的办会初衷，预期参展企业数量将过百家、专业观众规模将在去年基础上实现跨越式大幅增长。
据了解，4000平方米的集微半导体展设有四大区域——端侧AI算力+存储专区、先进封装产业链专区、半导体材料与工艺设备专区、IC设计/IP/EDA工具，它们覆盖设计、制造、封装测试、材料、设备等核心环节的前沿技术与产品，全景式呈现产业链创新图谱，打造“一站式”观摩、对接平台。
自2022年首次大规模举办以来，集微半导体展已成为半导体行业的标杆级展览，先后吸引200+企业、30+高科技园区、20+投资机构参展，吸引专业观众累计超50000人次，以其“规模不大、观众高端”不俗的“软实力”备受业界好评。
十年栉风沐雨，十年砥砺前行。集微半导体大会深耕IC领域十载，亲历并见证了中国半导体产业从追赶到并跑、向领跑跨越的崛起与蜕变，累计推动数百项校企合作、上千项科技成果转化，成为我国半导体产业协同发展的重要风向标。5月27日，第十届集微半导体大会将在上海张江盛大启幕，在此诚邀全球半导体行业精英共赴盛会，携手并肩、同心致远，共绘中国半导体产业高质量发展的崭新蓝图！
