据报道，北京3D AI芯片初创企业算苗科技近期接连完成两轮融资，累计募集资金规模近10亿元。此次募集的资金，将全部投入到100%国产化3D算力芯片的研发攻坚与规模化量产工作中，助力突破AI算力芯片核心技术瓶颈。
其中，算苗科技Pre-A轮融资由源码资本、石溪资本联合领投，联想创投等多家半导体核心产业投资方跟投；Pre-A1轮融资则由襄禾资本领投，同时获得国开金融、北京顺禧等具有国资背景的资本加持。
据其官网信息显示，算苗科技是业界首家采用混合键合工艺，实现3D堆叠芯片研发与大规模量产的团队，目前已与数家国内头部半导体厂商建立深度合作。该公司坚信，3D芯片架构搭配专用化设计理念，是适配AI大模型算力需求的最优解决方案。
值得关注的是，根据算苗科技向媒体提供的核心研发芯片A4帕拉丁的仿真数据，在运行Llama、Mixtral等海外主流开源AI大模型时，该芯片的推理吞吐量（tokens/s）表现亮眼，能够达到英伟达H200芯片的1.26至2.19倍。
在技术实力的背后，算苗科技核心技术成员均毕业于中科院、清华大学等国内顶尖高校，其中多位成员曾任职于国产CPU龙芯团队，拥有十余年芯片研发实战经验。过往，该核心团队已取得多项行业突破性成果：实现世界首个晶圆级3D IC的商业化落地，成为中芯北方首个40/28nm、NP工艺的3D客户，以及兆易创新首个3D定制DRAM客户；累计拥有超过10000片3D晶圆量产经验，相关3D芯片产品累计营收已突破12亿元。
资料显示，算苗科技成立于2022年11月，聚焦AI大模型推理领域，核心产品为3D定制化AI算力芯片，旨在通过计算机体系结构的创新突破，结合国内成熟的3D IC供应链体系，高效破解行业普遍面临的“内存墙”技术难题。
