1.存储厂扩产兼提价，HBM4涨幅近3成；
2.黄仁勋：将在3月发布“世界前所未见”的全新芯片；
3.黄仁勋谈数据中心 台业界强调：灰区省电、白区液冷仍是AI服务器标配；
4.DeepMind 首席执行官警告人工智能风险 呼吁全球合作
1.存储厂扩产兼提价，HBM4涨幅近3成
据韩国媒体报道，SK海力士计划将原订在明（2027）年5月竣工的龙仁一期晶圆厂提前至明年2-3月启动试营运，三星电子也打算将平泽P4工厂的投产时间从明年第一季提前至今（2026）年第四季。
KB证券资料显示，截至今年2月，三星与SK海力士的主要客户存储器芯片需求满足率仅约60％，短缺程度较去年第四季加剧。
市场普遍预期此轮存储器供应紧张态势将持续至2027年。花旗集团预测，今年DRAM与NAND快闪存储器的供给增速分别为17.5％和16.5％，而需求增速则高达20.1％和21.4％。
此外，传三星新一代高带宽存储HBM4的报价约在700美元，SK海力士可能跟进这个价格，这个价格不只较HBM3E高出20％至30％，也较SK海力士去年8月供应英伟达的HBM4的价格（约在550美元左右），增涨了近3成。
市场预期，三星与SK海力士今年第一季营业利润可能达到30兆韩元。
稍早，美国存储器大厂美光科技（Micron Technology）宣布，计划在新加坡投资240亿美元扩建晶圆制造厂，以应对全球严重的存储器短缺，并加速产能提升。
2.黄仁勋：将在3月发布“世界前所未见”的全新芯片
当地时间2月19日消息，英伟达首席执行官黄仁勋在接受媒体采访时，对即将到来的GTC 2026大会进行预热，明确表示将在会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片，引发业界广泛关注。作为AI芯片领域的领军者，英伟达此次重磅预告，被认为将进一步巩固其在AI基础设施领域的领先地位。
黄仁勋坦言，这些全新芯片的研发极具挑战，“所有技术都已逼近极限”，但结合其过往履约记录，业界对英伟达此次新品充满期待。
目前，新品具体型号尚未披露，但外界普遍猜测，大概率出自两大芯片系列：一是Rubin系列的衍生产品（如此前曝光的Rubin CPX），该系列已于2026年CES大会上亮相，包含6款全新设计芯片，目前已全面量产；二是下一代Feynman系列芯片，该系列被称为“革命性”产品，英伟达正探索以SRAM为核心的广泛集成，或通过3D堆叠技术整合LPUs，不过相关细节尚未确认。
3.黄仁勋谈数据中心 台业界强调：灰区省电、白区液冷仍是AI服务器标配
英伟达执行长黄仁勋指出“数据中心不再需要水冷式冷却装置”，相关说法引发市场关注。散热供应链指出，该论述实际指向的是数据中心层级的温控设备（chiller），而非服务器端液冷散热架构，并未否定液冷在高功率运算平台中的关键角色。
液冷系统厂元钛科总经理朱佳建表示，黄仁勋所指重点在于数据中心是否仍需仰赖冷却装置预先降温，而非否定AI服务器采用液冷散热的必要性；换言之，讨论焦点在于“是否还需要先把水降温”，而不是“服务器要不要用液冷”。
朱佳建进一步说明，传统机房需透过压缩机产生摄氏7～11度的液体进行散热，耗电量相当可观；若改以冷却水塔提供摄氏25～30度的水直接进行循环散热，便可降低额外能耗，并可取代冷却装置。在高功率运算条件下，服务器端仍须透过现行液冷架构快速导出热能。
业界指出，AI数据中心可区分为放置IT设备的“白区”及支援设备运作的“灰区”，前者为服务器实际运算所在，后者则涵盖空调、电力与冷却等基础设施。在芯片功耗持续拉升情况下，白区难以回到纯气冷设计，高功率GPU与AI加速器须仰赖液冷架构，快速导出高密度运算所产生的热能。黄仁勋所提的数据中心冷却策略调整，主要着眼于灰区能效改善，并未改变白区液冷的基本需求。
4.DeepMind 首席执行官警告人工智能风险 呼吁全球合作
谷歌 DeepMind 首席执行官 Demis Hassabis 于 2026 年 2 月 19 日表示，人工智能带来的严重风险需要紧急关注，并通过国际合作加以应对。他将人工智能技术的风险归为两大类：一是恶意行为者把有益技术挪作他用、用于作恶；二是随着系统日益自主化而产生的内在技术风险。他还担心现有机构可能不足以应对即将到来的人工智能发展。
Demis Hassabis 提到这项技术的全球影响力，并补充说：“它是数字化的，这意味着它大概会影响世界上的每一个人，而且会跨越国界。”
