日本芯片制造设备供应商Tokyo Electron（TEL）计划利用其在韩国约160家公司的网络，来应对韩国尖端半导体制造商不断增加的投资。
韩国市场约占TEL合并销售额的30%，且这一比例持续增长。制造设备的销售依然强劲，尤其是用于短期数据存储的动态随机存取存储器（DRAM），部分原因是该公司拥有韩国主要半导体制造商SK海力士和三星电子等客户。
“人工智能业务发展迅猛，如今形势已经逆转，”该公司韩国分公司总裁Terius Roh在接受采访时谈到公司为应对韩国半导体制造商不断增长的投资而制定的计划时表示，“我们将继续保持增长势头。”
高带宽内存（HBM）的需求增长尤为强劲，HBM可通过堆叠DRAM制成，是运行人工智能服务器所必需的。除了蚀刻和清洗等前端工艺设备外，后端工艺（包括键合）设备也备受关注。键合是HBM制造技术能力的重要组成部分。
TEL计划设立一个新的技术研发中心，负责客户支持及其他相关职能。该中心预计将于明年初投入运营，将是TEL在首尔附近的京畿道设立的第三个技术研发中心。
TEL计划与遍布韩国全国的约160家公司加强合作，这些公司负责设备的安装、维护和其他相关工作。Roh表示，这些公司还可以为东京电子位于日本的研发团队提供反馈，包括推荐可融入研发流程的韩国零部件和技术。
TEL也在积极扩充员工队伍，近年来其韩国分公司每年新增员工200至300人。该公司目前拥有约2300名员工，其中大部分是工程师。（校对/赵月）
