2026年3月9日，利扬芯片发布广发证券关于公司提前赎回“利扬转债”的核查意见公告。
2024年7月19日，利扬芯片“利扬转债”在上海证券交易所挂牌交易，自2025年1月8日起可转换为公司股份。因2025年7月4日完成股份登记手续，“利扬转债”转股价格自2025年7月9日起由16.13元/股调整至16.12元/股。
“利扬转债”赎回条款包括到期赎回和有条件赎回。自2026年2月9日至3月9日，公司股票满足连续三十个交易日中有十五个交易日收盘价不低于当期转股价格的130%（即20.956元/股），触发有条件赎回条款。
2026年3月9日，公司召开董事会，决定行使提前赎回权，按债券面值加当期应计利息赎回全部“利扬转债”，并授权管理层办理相关事项。
经核实，在赎回条件满足前六个月内，公司相关主体不存在交易可转债情况。
投资者所持“利扬转债”除交易或转股外，只能被强制赎回，可能面临投资损失。不符合科创板投资者适当性要求的持有人无法转股，持有质押或冻结转债的投资者需提前解除。公司将披露赎回具体事宜，提醒投资者关注风险。
广发证券认为，利扬芯片本次提前赎回“利扬转债”履行了必要审批程序，符合相关法规和约定，对该事项无异议。
