近日，晶合集成在接受机构调研时表示，目前总产能约16万片/月，现在正在进行四期项目的建设。近期各项业务经营正常，产能利用率维持在高位。
据介绍，公司四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40nm及28nm的CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车、人工智能及存储等领域。
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务及配套服务，拥有150nm-28nm多元化制程工艺，目前具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、逻辑芯片（Logic）、微控制器芯片(MCU)等工艺平台晶圆代工的技术能力，产品应用涵盖智能手机、平板显示、安防、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网、存储等领域，可为客户提供丰富的产品解决方案。
目前，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产；55nm逻辑芯片实现批量生产；40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产；28nm逻辑工艺平台完成开发。
从过去几年来看，DDIC的营收占比在不断下降，CIS占比不断上升，从2023年半年度营收占比约4%，成长到2025年度营收占比超20%，成长较快。
另外，公司目前部分产品的代工价格已有所上调，后续公司将通过优化产品结构、提升运营效率、拓展应用领域等方式积极应对市场变化，并结合客户需求与市场动态，制定合理的定价策略。
