2026年03月12日，兆驰股份发布关于对外投资建设光通信半导体激光芯片及高速光模块项目的进展公告。2024年12月21日，公司披露将投资建设激光芯片项目和高速光模块项目，金额均不超5亿。
目前，高速光模块项目已完成近5万平方米洁净智造基地建设并启用。200G及以下光模块规模化生产；400G/800G光模块进入小批量生产；1.6T光模块快速研发。
激光芯片项目也有阶段性成果，已建成生产线。25G DFB及以下光芯片向量产过渡；大功率系列CW DFB和50G EML激光芯片在研发；Micro LED光源芯片处于样品验证测试阶段。
自2023年起，公司聚焦光通信，构建垂直产业链。此次投资符合战略，能推动产业升级和可持续发展。但项目处初期，有市场、政策等风险，公司将积极应对。
