在5G向6G演进、低轨卫星互联网加速落地、以及AI算力催生芯片散热革命的交汇点上，全球射频天线龙头信维通信（300136）抛出了一份重量级的扩产计划。
3月13日晚间，公司披露向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过60亿元，全部投向商业卫星通信、高端射频器件及芯片导热散热三大前沿赛道。 这一举动不仅是为了打破产能瓶颈，更标志着公司“第二增长曲线”战略的全面提速。
预案显示，商业卫星通信器件及组件项目总投资35.63亿元，拟使用募集资金28.5亿元；射频器件及组件项目总投资28.53亿元，拟使用募集资金21.5亿元；芯片导热散热器件及组件项目总投资11.7亿元，拟使用募集资金10亿元。
作为全球射频天线领域的领先企业，信维通信依托“材料—零件—模组”的一站式解决方案能力，在智能终端赛道构筑了稳固的“第一增长曲线”。然而，公告中坦言：“随着业务规模稳步扩大，现有产能已难以匹配下游客户持续增长的订单需求，已经成为了制约公司发展的瓶颈。”
这种“甜蜜的烦恼”，正是此次定增最直接的驱动力。通过规模化生产，公司不仅能摊薄成本、提升产品性价比，更能保障对高端产品与前沿技术的持续投入，巩固其在射频领域的领先身位。
值得注意的是，信维通信此次布局并非简单的产能扩张，而是一次深度的战略跃迁。
公司在公告中明确表示，在夯实“第一增长曲线”的同时，正加速开辟以新产品、新技术为核心的 “第二增长曲线”。
