2026年3月16日，精智达发布前次募集资金使用情况鉴证报告及专项报告。根据报告，2023年5月公司获批准首次公开发行股票，7月募集资金净额98,656.46万元到位。截至2026年2月28日，累计使用募集资金70,257.22万元，各年度使用情况为：2023年度24,417.34万元，2024年度9,187.42万元，2025年度19,520.13万元，2026年1 - 2月17,132.33万元。
募投项目方面，新一代显示器件检测设备研发项目承诺投资19,800.00万元，实际投资8,647.37万元；新一代半导体存储器件测试设备研发项目承诺投资16,200.00万元，实际投资16,266.27万元；补充流动资金24,000.00万元全额使用；超募资金用于先进封装设备研发项目承诺投资29,960.74万元，实际投资10,704.20万元；超募资金用于补充流动资金承诺投资8,695.72万元，实际投资10,639.38万元。
前次募集资金存在部分变更情况。2025年2月，新增深圳半导体为“新一代半导体存储器件测试设备研发项目”实施主体，变更“新一代显示器件检测设备研发项目”实施地点，精智达集成电路向深圳半导体实缴注册资本3,000.00万元。2025年8月，新增苏州精智达为“新一代显示器件检测设备研发项目”实施主体并新增实施地点，向其借款1,000.00万元，变更未损害股东利益。
此外，公司不存在前次募集资金投资项目对外转让情况，进行了募集资金置换已支付发行费用自筹资金、使用自有资金和银行承兑汇票支付募投项目资金并以募集资金等额置换等操作。部分研发项目及补充流动资金因无独立销售收入或不直接产生营业收入，无法单独核算效益。公司还多次审议通过使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理，截至2026年2月28日，现金管理余额为10,860.00万元，未使用的募集资金余额为32,527.27万元，将继续用于承诺投资项目。
