3月20日，鼎龙股份年产300吨高端晶圆光刻胶、湖北芯陶静电卡盘项目联合投产仪式在武汉经开区举行。两大项目同步宣告投产，标志着鼎龙股份在半导体核心材料领域、湖北芯陶在半导体关键零部件领域分别实现关键突破，为半导体供应链的多元化与稳定性注入“湖北力量”。
（来源：极目新闻）
长江观点3月8日消息就透露，鼎龙股份年产300吨高端晶圆光刻胶及湖北芯陶静电卡盘项目联合投产活动，近日将在武汉经开区举办。
据悉，湖北鼎龙控股股份有限公司总部位于武汉经开区，2010年创业板上市，是一家专注于半导体工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料、新能源等领域“卡脖子”材料研发生产的企业。其开发的CMP抛光垫产品，打破国外垄断，国产化替代率近80%。
鼎龙股份此次投产的年产300吨高端晶圆光刻胶项目，聚焦ArF/KrF高端晶圆光刻胶，产品覆盖国内晶圆厂全制程技术节点，广泛应用于高端存储（3D NAND, DRAM）和高性能逻辑器件，可满足逻辑芯片与存储芯片的全品类需求。该项目位于潜江市，总投资约8.04亿元，建筑面积近1.2万平方米。鼎龙现已建设超30条光刻胶配方生产线及配套原材料合成纯化平台，实现从单体、光酸、树脂等核心原料到成品光刻胶的全链条自主制造。
3月19日，鼎龙股份公告称，控股子公司鼎龙（潜江）新材料有限公司投资建设的“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”已顺利投产。该项目建成国内首条全流程高端晶圆光刻胶量产线，标志着公司在高端半导体材料领域实现关键突破。
湖北芯陶静电卡盘项目，其产品适配7nm及以下先进制程。该项目位于武汉经开综保区，总投资超10亿元，计划年产高端静电卡盘1500颗、高温加热盘500颗，年产值超10亿元。据悉，湖北芯陶不仅是国内可拆解维修TEL RK6/7系列、LAM 054系列等高端静电卡盘的企业，更成功自主研发与机台通讯协议，使国产卡盘可被国际主流机台无缝识别，144区/150区精准控温技术达到先进水平。
天眼查显示，湖北芯陶科技有限公司股东包括朱双全（持股37.5%）、朱顺全（持股37.5%）等。
光刻胶与静电卡盘是半导体制造过程中的核心关键材料，其研发生产是支撑芯片技术迭代、确保半导体产业链自主可控的“卡脖子”技术。长期以来，国内所需的高端光刻胶与静电卡盘基本依赖进口。鼎龙公司加强技术研发，通过光刻胶和芯陶静电卡盘的国产化和自主化，打破国外垄断，实现半导体供应链自主可控。
据极目新闻报道，鼎龙股份董事长朱双全表示，本次投产的两个项目，标志着鼎龙在半导体核心材料与芯陶在核心部件领域正式迈入规模化量产、市场化供应的新阶段，这种“底层原料自主+终端产品可控”的模式，不仅破解了高端光刻胶的产业化难题，也联动生态伙伴实现静电卡盘核心技术突破，更构建起抵御供应链风险的“护城河”。
