2026年3月21日，神工股份发布2025年年度报告摘要。
公司是专注于半导体材料和零部件的企业，致力于集成电路制造核心工艺材料和零部件国产化。报告期内，抓住市场机遇，严控成本、加强管理，营收与盈利能力双升。
主要业务包括大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片。大直径硅材料产品稳定，16英寸以上产品收入占比提升至56.72%，毛利率76.09%；硅零部件收入23717.16万元，同比增长100.15%，已取得中国本土市场领先地位；半导体大尺寸硅片收入1033.11万元，为未来供货打基础。
公司采购按“以产定购”原则，生产采用“客户订单+自主备货”模式，销售以大客户直销为主。所处行业发展受国际政治经济局势影响，呈现“三高”特点，公司在各业务领域具备竞争优势。
财务方面，2025年总资产2083316926.92元，同比增4.54%；营业收入437998898.25元，同比增44.68%；利润总额124984134.10元，同比增137.94%；归属于上市公司股东的净利润102037073.61元，同比增147.96%。
公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用账户股份数为基数分配利润，向全体股东每10股派发现金红利1.85元（含税），共计31389083.20元，现金分红占净利润比例为30.76%，不送红股、不进行资本公积转增股本。该预案已获董事会通过，尚需提交股东会审议。
