3月20日，鼎龙股份年产300吨高端晶圆光刻胶项目及湖北芯陶静电卡盘项目联合投产活动在武汉经开区举行。两大项目协同发力、填补国内空白，将有力提升产业链供应链的韧性和安全水平，带动上下游配套企业集聚，为武汉经开区突破性发展新材料等新兴产业注入更强动能。
本次活动以武汉主会场与潜江、芯陶分会场三地视频连线的方式举行。武汉市委常委、武汉经开区党工委书记刘子清，工业和信息化部电子科技委副主任委员肖华，湖北省经信厅副厅长刘良博，鼎龙股份董事长朱双全，鼎龙股份总裁朱顺全等嘉宾为项目按下“启动键”。
中国电子信息行业联合会常务副会长周子学，中国集成电路材料产业技术创新联盟秘书长石瑛，武汉市科创局局长董丹红，武汉市经信局局长李世涛，武汉经开区党工委副书记、管委会主任赵永强，区人大常委会主任陈明骏出席活动。潜江市委副书记、市长杨勇在潜江分会场致辞。
鼎龙股份总部位于武汉经开区，2010年创业板上市，是一家专注于半导体工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料、新能源等领域“卡脖子”材料研发生产的企业，先后在武汉经开区布局先进材料研究院、鼎龙光电半导体材料研发制造中心、湖北芯陶等重点项目。其开发的CMP抛光垫产品打破国外垄断，国产化替代率近80%。
“鼎龙股份是武汉经开区培育成长起来的优秀企业典范，是武汉和武汉经开区创新版图上璀璨的明星。”刘子清在致辞中说，当前，武汉经开区正全力构建“车能软芯材”汽车产业生态圈，打造全国汽车及“汽车+”产业创新策源地，培育壮大以半导体材料、车规级芯片等为代表的新兴产业。希望新老朋友进一步关注武汉、聚焦车谷，到武汉经开区投资兴业，布局更多优质项目，落地更多前沿技术，与我们携手共创美好未来。武汉经开区将持续打造一流营商环境，不断优化政策服务、强化要素供给、完善产业生态，一如既往当好企业发展的“服务员”“保障员”，护航每一位投资者在这片热土上成就事业、共创辉煌。
“晶圆光刻胶是半导体制造的‘咽喉材料’，静电卡盘是晶圆加工环节的‘核心功能部件’。”朱双全介绍，长期以来，国内所需的高端光刻胶与静电卡盘基本依赖进口，两者的国产化率均不足10%。“本次投产的两个项目，是鼎龙‘需求牵引+前瞻布局’创新战略的集中体现，也是技术、供应链、工艺、验证的全链条突破。”
据了解，鼎龙股份年产300吨高端晶圆光刻胶项目聚焦ArF/KrF高端晶圆光刻胶，产品覆盖国内晶圆厂全制程技术节点，可满足逻辑芯片与存储芯片的全品类需求。
湖北芯陶静电卡盘项目位于武汉经开区综合保税区及港口物流园，总投资超10亿元，计划年产高端静电卡盘1500颗、高温加热盘500颗。芯陶静电卡盘攻克陶瓷基体制备、静电吸附、温控均匀性等核心难题，填补国内高端卡盘规模化量产空白。项目投产后，湖北芯陶成为国内唯一实现从核心陶瓷粉体原材料到电极浆料、多孔陶瓷、贴合胶全链条自主可控的企业，其产品适配7nm及以下先进制程。
“投产不是终点，而是更高标准、更严要求的新起点。”朱双全说，鼎龙股份将以此次联合投产为契机，坚持长期投入、持续创新，全力推动产业链上下游融合发展。
区有关领导参加活动。
