3月22日上午，备受瞩目的中国发展高层论坛2026年年会开幕式在北京钓鱼台国宾馆隆重举行。国务院总理李强出席开幕式并发表主旨演讲。奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司（简称“奥芯明”）首席执行官许志伟、首席财务官潘子伟应邀出席会议，现场聆听了李强总理的重要讲话。
奥芯明首席执行官许志伟（前排左一）、首席财务官潘子伟（前排左二）
本次论坛由国务院发展研究中心主办，汇聚了国内外政商学界精英，共同围绕当前全球经济形势与发展议题展开深入交流。李强总理在主旨演讲中深刻分析了当前复杂多变的国际局势，指出单边主义、保护主义与求合作、促发展的力量并存，传统经济增长面临困境而新兴动能蓬勃兴起。他强调，市场虽是稀缺资源，但可以被不断创造；发展必然伴随竞争，但良性竞合能够带来互利共赢；前方的路虽充满挑战，但美好未来更加可期。李强总理表示，中国将坚定不移推进高水平对外开放，打造良好的营商环境，全面落实外资企业国民待遇，让各国来华企业安心发展、大展宏图。
作为国内领先的半导体设备供应商，奥芯明自2023年成立以来，始终致力于为中国芯片制造及封装厂商提供本地化的高质量解决方案。公司融合ASMPT国际领先技术与本土供应链优势，通过自主研发创新，为客户提供“国产化、高质量、有市场竞争力”的半导体设备、软件及工艺技术支持等一站式服务。
在汽车、元宇宙和自动化等前沿领域，奥芯明持续提供卓越的解决方案。作为电动车和自动驾驶趋势的推动者，公司在电气化、传感器技术和快速数据传输方面全面布局；在元宇宙时代，以高性能设备引领VR/AR封装技术发展；通过数据驱动的AIoT方法，为制造商带来生产力和质量的革命性突破。在先进封装、集成电路及分立器件应用领域，奥芯明提供高度定制化的解决方案，快速响应市场需求。尤其在功率器件应用领域，其银烧结技术有效提升产品耐久性和热性能，在汽车电子领域取得重要突破。
奥芯明首席执行官许志伟此前表示：“奥芯明的使命是提供先进科技，赋能中国芯片制造业，为中国半导体产业的蓬勃发展贡献力所能及的力量。融合ASMPT的国际领先科技与奥芯明的本土创新，我们将与中国上下游合作伙伴共同努力，推动中国半导体行业的高质量发展！”
此次出席中国发展高层论坛，体现了奥芯明积极响应国家高质量发展号召、深度融入中国半导体产业生态的决心。在全球化与本土化协同发展的背景下，奥芯明将继续秉持开放、创新、合作的理念，助力中国半导体产业迈向更高水平。
