总部位于挪威的芯片制造设备初创公司Lace宣布，已获得4000万美元融资，用于进一步开发一项有望显著提升半导体设计和制造水平的技术。
Lace公司完成A轮融资，由Atomico领投，微软旗下风险投资机构M12、Linse Capital、西班牙技术转型协会和Nysnø也参与了投资。Lace拒绝透露其整体估值，该公司已开发出原型系统，并计划在2029年在一家试点晶圆厂（Fab）部署测试工具。该公司于今年2月在一次科学光刻峰会上发表了一篇受邀研究论文，介绍了其研究成果。
为了制造尖端芯片，台积电和英特尔等制造商采用光刻工艺，利用光绘制复杂的电路，这些电路构成了先进人工智能（AI）芯片的基础。
制造商们竞相缩小芯片组件的尺寸，并在有限的硅片面积上集成更多功能，以提升计算能力。他们使用由荷兰ASML生产的光刻机系统，该公司在该领域占据主导地位。
随着新一轮初创公司的涌现，该领域再次吸引了投资者和政府的关注，其中一些公司的目标是与ASML展开竞争。
Lace公司开发一种全新的技术。该公司工程师们摒弃了传统的光刻技术，转而采用氦原子束进行光刻。Lace首席执行官Bodil Holst表示，凭借这项技术，Lace将能够制造出比现有技术小十倍的芯片。
Bodil Holst说：“我们的技术有望拓展芯片制造的路线图，并使我们能够实现一些原本不可能实现的功能。”
芯片行业研发创新中心Imec光刻技术科学总监John Petersen表示，氦原子束的主要优势在于，它可以将晶体管等现代芯片的基本组成单元的尺寸缩小一个数量级，达到“几乎难以想象”的程度。
Lace公司用于制造芯片的氦原子束宽度约为一个氢原子，即0.1nm。ASML光刻机使用波长约为13.5nm的光束；而一根头发的直径约为10万nm。
更小的晶体管和其他特性将使芯片制造商能够大幅提升先进AI处理器的性能，远超目前的水平。Lace的Bodil Holst表示，其技术将使芯片制造商能够以“最终的原子级分辨率”印刷晶圆。（校对/赵月）
