2026年3月24日，上海古鳌电子科技股份有限公司发布关于签订增资补充协议的公告。
公司于2026年3月18日与芯桥半导体、韩啸、金桥壹号、水木芳芯、水木锦绣签订增资协议，通过增资入股持有芯桥半导体33.33%股权。3月23日，经公司第六届董事会第三次会议审议通过，签订增资协议之补充协议，就增资后续事宜达成补充约定，该事项无需提交股东会审议，且预计不构成关联交易和重大资产重组。
交易对手方包括韩啸、金桥壹号、水木芳芯、水木锦绣，与公司无关联关系，未被列为失信被执行人。
投资标的芯桥半导体成立于2025年3月31日，处于正常经营状态，资产产权清晰。其深耕国产高性能GPGPU芯片，拥有的知识产权系向国内头部GPU公司购买所得，产品已量产并应用。目前有员工17名，发展分两阶段，先构建供应链并定制开发，再升级产品、搭建软件团队。
补充协议约定，如芯桥半导体2026年度经审计主营业务收入达到1亿元但未达2亿元，有权要求古鳌科技按10亿元估值追加增资不超3000万元；达到2亿元，古鳌科技有权按10亿元估值追加增资不超5000万元；达到目标业绩的80%，古鳌科技有权按8亿元估值追加增资不超3000万元。
本次增资目的是为公司主营业务转型提供优质选择，但存在产业政策、技术迭代、市场竞争等风险。资金来源于公司自有资金，对公司财务及经营无重大不利影响。此外，公司在芯桥半导体并购交易中有优先并购权。
