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集微报告

  • 中国半导体行业舆情分析报告(2023年)

    本报告以集微咨询丰富的行业数据和深入的市场洞察为基础,结合2023年中国半导体行业的最新动态和典型案例,进行了全面的舆情分析。我们希望通过深入的剖析,为半导体企业提供有效的舆情管理策略和应对建议,帮助企业更好地应对舆论挑战,维护品牌形象,进而在激烈的市场竞争中立于不败之地。同时,我们也期望本报告能为行业内外人士提供一个了解中国半导体行业舆情现状的窗口,共同推动行业的健康、稳定发展。

    发布时间: 2024-05-25
    报告价格: 11888元/100次
  • 中国企业欧美游说报告

    游说在美国政治中扮演着重要角色,企业可以通过游说合法影响政策,几乎所有重大政策背后都有游说的力量存在。本报告以人工智能等政策为例,揭示了专业游说者及其背后的资助者如何影响美国政策,同时关注中国企业在美游说情况。截至2024年3月,中国企业在美国游说记录超过6000条,近3年游说支出1.2亿美元。本报告分析了这些游说记录,以探究中国企业在美国游说议题、雇佣机构、游说支出、游说效果,供业界参考。

    发布时间: 2024-05-25
    报告价格: 2888元/100次
  • 长三角地区人才政策汇编

    长三角地区集成电路产业的快速发展,离不开各级政府在该领域持续出台的人才政策支持,对于在集成电路行业内具有杰出贡献和前瞻视野的优秀人才,提供最高3000万元资金补贴,本汇编梳理了长三角关键区域内省级、市级、区级各归口部门可申报的60条重点项目,同时深度解读和归纳了8项核心人才政策,旨在为长三角区域内广大科技企业提供精准导航,确保科技创新的进程中能够凭借政策扶持的力量,推动科技创新事业蓬勃发展。

    发布时间: 2024-04-12
    报告价格: 5888元/100次
  • 厦门科技企业政策汇编(2024)

    近年来,厦门推出《进一步加快推进集成电路产业发展的若干措施》等多项有力政策,为集成电路企业提供最高1000万元的综合补助,涵盖流片、EDA工具、IP购买等多个关键环节,本汇编梳理了75项集成电路科技型企业可申报的重点项目,归纳了从海沧区、市级、省级到国家级的相关政策10部,针对性地提供了多维度的政策信息,助力科技企业精准把握政策动向,支持企业从小到大、由弱变强,在科技创新发展的道路上稳步前行。

    发布时间: 2024-04-12
    报告价格: 5888元/100次
  • 武汉科技企业政策汇编

    近年来,武汉市发布了《武汉市集成电路产业发展若干政策专项资金管理办法(2023年修订版)》等多项有力政策,对符合相关条件的集成电路企业提供了最高5亿元综合支持,本汇编梳理了57项集成电路科技型企业可申报的重点项目,归纳了从东湖高新区、市级、省级到国家级的相关政策11部,针对性地提供了多维度的政策信息,助力科技企业精准把握政策动向,支持企业从小到大、由弱变强,在科技创新发展的道路上稳步前行。

    发布时间: 2024-04-12
    报告价格: 5888元/100次
  • 上海临港科技企业政策汇编

    为帮助上海临港科技企业了解并享受政策红利,集微咨询政策咨询团队编制了《上海临港科技企业政策汇编》。本汇归纳了从区级、市级到国家级的相关政策红利,本汇编归纳了从区级、市级到国家级的相关政策红利,梳理了 51 条企业全成长周期可申报的科技认定、项目专项、奖励荣誉和人才奖补等多维度的政策信息,使科技企业能够主动把握政策脉络,支持企业从小到大、由弱变强,在科技创新发展的道路上畅行无阻。

    发布时间: 2024-04-12
    报告价格: 5888元/100次
  • 2024年集成电路行业热点城市薪酬报告

    作为企业HR,该如何根据市场变化制定新一轮的人才发展战略?该如何确定合理的涨薪池,留住现有的核心关键人才?又该如何确定岗位薪酬范围,确保人才招聘的合理推进?集微咨询从第三方视角出发,利用抽样调查方法,并借助科学的统计分析软件,全面客观地展示了10大热点城市的典型岗位的薪酬信息,为企业制定人才薪酬发展策略提供一定参考。

    发布时间: 2024-04-12
    报告价格: 5888元/100次
  • 集微-国联安全球半导体景气度指数月度报告(2024年3月)

    爱集微携手A股场内规模最大的半导体ETF(512480)的掌舵人国联安基金,发挥半导体投资和产业研究的互补优势,共同发布“集微·国联安全球半导体景气度指数”。旨在打造反映“全球+中国”、“基本面+情绪面”的一系列半导体行业景气度指标,赋予半导体行业投资者/从业者对于市场热度、行业趋势判断的衡量工具,搭建半导体行业景气度交流与服务平台,填补该领域空白。

    发布时间: 2024-04-10
    报告价格: 0元/100次
  • 数据中心及AI服务器核心芯片研究报告

    2023年全球数据中心服务器出货受北美头部云服务商资本支出成长的停滞,及中国大陆政府及头部互联网公司投入成长有限的影响,服务器出货量出现负增长,大约为1200万台左右,这是全球服务器出货水平自2019年出现负增长以来,又一次出现负增长。 2024年寄希望于北美云服务商继续加大数据中心资本支出,中国大陆地方政府继续推进信创与东数西算项目,全球服务器出货水平有希望迎来成长,但成长幅度有限。在2024年我们也有望看到DDR5服务器产品的迭代将迎来较大渗透,同时也新内存技术MRDIMM产品在今年Q3或Q4开始渗透。

    发布时间: 2024-04-10
    报告价格: 11888元/100次
  • 全球MEMS行业研究报告

    近年来,受益于消费电子类产品,如智能手机、平板电脑等产量保持稳定增长,带动加速传感器、陀螺仪、硅麦克风等MEMS行业需求的增长,中国成为全球MEMS市场发展最快的地区。MEMS即微机电系统,其产品拥有体积小、集成度高、智能化、成本低等优势,更能满足物联网时代的产品需求。 集微咨询预计到2027年,中国MEMS市场规模将接近1500亿元。国产MEMS器件产品已在消费电子领域完成大部分国产替代,而在工业和汽车等领域仍存在差距。

    发布时间: 2024-04-10
    报告价格: 11888元/100次
  • 中国CMP设备行业研究报告

    近年来,在5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的推动下,中国半导体产业快速发展,进而带动半导体设备行业的发展。在此背景下,CMP作为半导体制造领域中的重要工具也将得到快速发展,但由于行业技术壁垒较高,大量专利均由国外厂商所占有,加之国内企业起步较晚,导致CMP国产化率较低,进口依赖程度较高。 本报告从2023年全国CMP设备行业发展环境、整体运行态势、运行现状、竞争格局等角度进行入手,系统、客观的对我国CMP设备行业发展运行进行了深度剖析,展望2024年中国CMP设备行业发展趋势。

    发布时间: 2024-04-10
    报告价格: 11888元/100次
  • 中国射频前端器件行业分析与展望(2023)

    该报告分析展望了射频前端器件下游智能手机等主要应用领域市场规模、各地区发展态势、发展趋势等内容,并着重分析了射频前端器件市场规模、市场结构、发展趋势、驱动因素、发展特点、竞争格局等主要内容,报告还汇总了国内外主要射频前端器件厂商发展动向。

    发布时间: 2024-04-09
    报告价格: 11888元/100次
  • 集微-国联安全球半导体景气度指数月度报告(2024年2月)

    爱集微携手A股场内规模最大的半导体ETF(512480)的掌舵人国联安基金,发挥半导体投资和产业研究的互补优势,共同发布“集微·国联安全球半导体景气度指数”。旨在打造反映“全球+中国”、“基本面+情绪面”的一系列半导体行业景气度指标,赋予半导体行业投资者/从业者对于市场热度、行业趋势判断的衡量工具,搭建半导体行业景气度交流与服务平台,填补该领域空白。

    发布时间: 2024-03-28
    报告价格: 0元/100次
  • 中国半导体股权投资月刊(2024年2月刊)

    集微咨询(JW Insights)重磅发布《中国半导体股权投资月刊(2024年2月)》立足于中国半导体股权投资市场的时代背景,结合国内半导体投资事件的行为脉络,深度解析国内半导体投资市场发展的领域、赛道及区域分布变化,提炼出重点融资事件的市场主体特点,并展示了中国半导体投资的全景清单。

    发布时间: 2024-03-21
    报告价格: 11888元/100次
  • 集成电路行业2024届秋招现状及薪酬趋势分析

    校园招聘作为企业招聘的重要方式之一,对于企业内部人才梯队建设起着至关重要的作用。随着国产替代化的日益推进,在未来的发展中,集成电路行业将继续保持高速发展的趋势,对人才的需求也将不断增长。2023年度集成电路行业校园招聘现状如何?行业校招薪酬又有哪些新的变化?本次报告通过企业需求和人才供给两端的数据对比更客观呈现集成电路行业2024届秋招最新动态。

    发布时间: 2024-02-29
    报告价格: 7888元/100次
  • 2023年集成电路行业中国大学生理想雇主报告

    雇主品牌建设不仅能吸引和保留人才,传承企业文化,还能提升企业整体品牌形象和核心竞争力。本次报告通过调研的方式获取一手大学生群体求职心态与求职偏好数据信息,帮助企业及时把握目标人才的心理现状,及时制定与调整最佳招聘策略,更好地吸引目标人才,同时也能帮助高校做出辅助性的就业指导建议。

    发布时间: 2024-02-29
    报告价格: 7888元/100次
  • 中国集成电路园区年度报告(2023年)

    深度剖析了全国重点集成电路产业园区的综合实力,通过多维度评价体系筛选出前30强,并详细梳理了超过50个园区的关键信息,为集成电路企业提供了重要参考。报告旨在促进产业集聚与升级,吸引上下游企业、高端人才和科研机构入驻园区,共同推动中国集成电路产业蓬勃发展。作为领先的AIGC行业信息专家,爱集微凭借深厚的半导体行业经验,以科学决策为核心,助力企业精准落地,引领中国集成电路产业迈向新的高峰。

    发布时间: 2024-02-23
    报告价格: 5888元/100次
  • 全球半导体政策汇编境外版(2023年)

    近年来,受技术更迭、贸易争端等多重因素的影响,半导体产业已然成为全球主要国家争相争夺的战略高地。在此背景下,各国纷纷加大政策投入,以求扩大芯片产能,提升国家研发与制造能力,半导体产业因此上升到不少国家的安全战略层面。本汇编聚焦近五年全球主要国家在半导体产业领域出台的重要法案、政策、协定、倡议等,梳理各政策的出台背景以及主要内容,整理各国出台政策的逻辑及考量,为业内人士提供政策参考。

    发布时间: 2024-02-23
    报告价格: 5888元/100次
  • 全国小微科技企业政策汇编(2023年)

    重点聚焦长三角地区、珠三角地区、京津冀地区和中西部地区四大地区,囊括全国23个重点城市的科技政策,梳理了小微科技企业从工信局、科技局、知识产权局到发改委等各归口部门可申报的重点项目,针对性提供从科技认定、项目申报、奖励荣誉至人才奖补等多维度的政策信息,使科技企业能够主动把握政策脉络,支持企业从小到大、由弱变强,在科技创新发展的道路上畅行无阻。

    发布时间: 2024-02-23
    报告价格: 5888元/100次
  • 成都科技企业政策汇编

    近年来,成都市致力于推动集成电路产业的高质量发展,出台了《加快集成电路产业高质量发展的若干政策》等多项有力政策,这些政策对符合相关条件的集成电路企业提供了高达5亿元的综合支持,本汇编精心整理了67项集成电路科技型企业可申报的重点项目,并汇总了成都市及高新区的5部专项政策,针对性地提供了多维度的政策信息,助力科技企业精准把握政策动向,支持企业从小到大、由弱变强,在科技创新发展的道路上稳步前行。

    发布时间: 2024-02-23
    报告价格: 5888元/100次