2026年03月29日，苏州锴威特半导体股份有限公司发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案。
在全球半导体产业加速整合、国产替代加速的背景下，公司明确了实现更多功率半导体产品国产化替代和自主可控的战略，拟通过发行股份及支付现金方式，向易坤等26名交易对方购买其合计持有的晶艺半导体100%股份，并向不超过35名符合条件的特定对象募集配套资金。
公司采用“功率器件+功率IC”双轮驱动模式，标的公司是采用Fabless经营模式的功率半导体企业，专注于电机驱动与电源管理产品。通过本次交易，公司功率半导体产品布局将完善，双方研发资源互补，还能建立交叉销售与渠道共享机制，在供应链、运营层面深度融合。
截至预案签署日，标的资产交易价格未确定，将以评估结果为基础协商确定。股份发行方面，购买资产的发行价格为32.49元/股，募集配套资金的发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。
本次交易完成后，经初步测算，公司控股股东、实际控制人丁国华先生仍保持控股地位。
