2026年3月27日，苏州锴威特半导体股份有限公司发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案（摘要）。
公司拟通过发行股份及支付现金方式向易坤等26名交易对方购买其合计持有的晶艺半导体100%股份，并募集配套资金。在全球半导体产业加速整合、国产替代加速背景下，公司明确实现更多功率半导体产品国产化替代和自主可控的发展战略。公司采用“功率器件+功率IC”双轮驱动模式，标的公司是采用Fabless经营模式的功率半导体企业，专注电机驱动与电源管理产品。
通过本次交易，公司在功率半导体的产品布局将进一步完善，双方研发资源将实现互补协同，还可通过交叉销售与渠道共享扩大市场覆盖范围，在供应链、运营层面深度融合。
本次交易预计构成重大资产重组和关联交易，但不构成重组上市。交易完成后，丁国华先生仍为公司控股股东、实际控制人。目前，标的资产交易价格尚未最终确定，将以评估结果为基础协商确定。
本次交易已取得公司控股股东、实际控制人及其一致行动人的原则性同意意见，已通过公司第三届董事会第六次会议审议，也履行了交易对方现阶段所必需的内部授权或批准。后续还需审计报告及评估报告出具后再次召开董事会审议，经交易对方内部有权机构审议通过，经公司股东会审议批准，经上交所审核通过，并经中国证监会同意注册，以及履行其他必要的审批/备案程序。
