SEMICON China 2026于3月25日至27日在上海圆满落幕。本届展会聚焦AI算力、先进封装、绿色制造等前沿趋势，汇聚全球半导体产业精英，共探行业发展新机遇。贺利氏电子以“科技连接材料，创新链接你我”为参展主题，全面展示了我们在半导体封装材料领域的技术实力。
展台盛况
创新连接引燃观展热情
贺利氏电子展台以现代、科技风格为设计理念，吸引了众多行业专家和专业观众。现场产品展示区互动热烈，销售、技术团队与来访嘉宾就行业技术挑战与解决方案展开深入交流，展现了材料创新如何连接产业需求与技术突破。
创新方案
硬核科技赋能高效制造
Welco焊锡膏全系方案
展示了Welco T6、T7、T8+焊锡膏卓越的印刷表现，及其适用于倒装芯片封装，一体化印刷方案、微凸点工艺的特性
光模块封装方案
针对高速光模块的封装需求，我们可提供键合、焊接、助焊等多种材料组合，确保高速互联稳定性
多元键合解决方案
涵盖存储器封装及高性价比替代方案，在性能、可靠性与成本间实现优化平衡
散热与功率方案
新一代高导热界面材料应对先进芯片散热挑战，完整的功率模块材料解决方案保障长期可靠运行
携手共赢：
共建半导体产业新生态
本次SEMICON China 2026盛会为我们提供了与产业伙伴深度交流的宝贵平台。通过与业内同仁的深入探讨，我们不仅分享了材料创新的最新进展，也围绕先进封装工艺的持续探索交换了宝贵经验。这些交流成果将为我们未来的研发布局、技术迭代与服务优化提供重要指引。
