阳春三月，再聚申城！2026年3月25日-27日，备受业界期待的半导体行业盛会——SEMICON China 2026在上海新国际博览中心隆重启幕，来自芯片设计、制造、封测、设备、材料等领域的逾1500家半导体厂商展出了前沿技术产品以及创新成果。安徽安德科铭半导体科技股份有限公司（简称“安德科铭”）携自主研发的Si系列、Hf系列、La系列等前驱体材料以及配套的LDS设备亮相展会，全面展示了其在高端半导体材料及工艺装备领域的系统化布局。
锚定前驱体材料“深水区”，填补国内空白
近年来，在国家科技自立自强战略驱动下，国内半导体产业链已实现从“点状突破”到“网状覆盖”的跃迁，核心设备与部分材料已完成规模化替代。然而先进电子材料仍是亟待突破的“深水区”，这一高壁垒领域长期由国际巨头把持，因技术门槛高、验证周期长、直接决定良率，成为晶圆厂导入国产供应链的“最后一关”。在此背景下，安德科铭自2018年创立之初起便锚定先进前驱体材料的自主研发，凭借核心技术突破快速成长为国产替代的重要力量，其战略价值在补齐产业短板的攻坚格局中愈发凸显。
在SEMICON China 2026现场，安德科铭集中展示了其在高纯硅基前驱体、High-K前驱体及金属及导电薄膜前驱体三大领域的最新产品矩阵。集微网了解到，该公司已在前驱体材料的分子设计、合成路径开发、纯化工艺及产业化应用等关键环节实现原创性突破，这一突破的具象化呈现，便是展台上陈列的两款High-K前驱体材料——三(N,N'-二异丙基甲脒基)镧/La(iPr-fmd)3和三（二甲胺基）环戊二烯基铪/CpHf。前者已通过国内最大的芯片代工厂、国内最主要的DRAM生产厂家等头部企业验证，成功实现对进口产品的替代，填补了国产高端前驱体材料空白。后者已通过国内最主要的DRAM制造厂商和沉积设备厂商验证，实现批量供应超一年，成为主要客户唯一国产供应商，为保障国内半导体产业链安全提供了可靠替代。
从具体性能来看，三(N,N'-二异丙基甲脒基)镧/La(iPr-fmd)3是芯片制造原子层沉积（ALD）工艺中的关键材料，采用创新技术实现金属纯度≥99.9999%、关键镧系金属杂质≤50ppb，热稳定性达300℃，反应活性高，可显著提升先进逻辑芯片栅介质层性能及器件耐久性。三（二甲胺基）环戊二烯基铪/CpHf同样应用于先进芯片ALD工艺。通过先进的技术攻克共生金属分离难题，产品纯度达6N，关键共生金属杂质≤50ppb，性能超越国际主流厂商。
发布LDS设备，构建“材料+输送”系统化闭环
在前驱体材料实现突破的同时，一个更深层的产业逻辑随之浮现：高端材料的产业化落地，不仅取决于材料本身的纯度与组分，更仰赖于与之配套的精密输送系统。LDS（Liquid Delivery System，液体输送系统）正是CVD/ALD制程的核心精密流体设备，负责将高纯度液态前驱体（如BTBAS、DIPAS、CpHf、CpZr等）精确、稳定、洁净、安全地输送至反应腔，直接决定薄膜均匀性与器件良率。
在本次SEMICON China上，安德科铭发布了自主研发的新款LDS设备——具备溶剂清洗功能的ADC500机型。整机分为上下两部分：上部为控制器，内置 PLC 控制模块及电控组件；下部柜体为机械结构，内部布有密集管路、气动阀门及压力表等元件。柜体下方设有五个钢瓶，分别为前驱体源瓶、缓冲瓶A、缓冲瓶B、溶剂源瓶和溶剂回收瓶。此外，设备顶部与底部还装有安全侦测部件，可在化学品泄漏、火灾等异常情况下及时报警并启动连锁保护装置。
随着先进制程演进对前驱体材料提出更高要求，输送系统的适配性变得愈发关键。安德科铭的独特之处在于，其依托自身在前驱体材料开发领域积累的丰富数据，组建了“材料-容器-设备”联合开发小组。通过将材料的黏性、挥发性等关键参数导入LDS核心功能测试，使设备开发不再停留于机械层面，而是从材料特性出发进行全局优化。这种一体化思维，使其能够为客户提供“材料+设备”的协同解决方案，在提升制程稳定性的同时，也降低了客户的多供应商适配成本。
“研发+人才”双轮驱动，夯实创新底座
从材料到设备的系统化能力，根植于安德科铭坚实的创新底座。这家国家级专精特新“小巨人”企业，正以平台化的研发体系和高层次人才团队，为持续突破提供源源不断的动力。
在研发体系方面，安德科铭构建了多层次、系统化的创新平台矩阵，其设立了省级企业技术中心和企业研发中心，并建立安徽省战略新兴产业基地以及企业创新中心，研发平台配备多台ALD沉积设备和全流程检测设备，覆盖从材料合成、薄膜沉积到性能表征的每一个关键环节，为持续的研发创新和技术推进提供坚实保障。在人才建设方面，安德科铭以海归人才为核心，打造了一支以国家级、省级人才为支柱的高素质团队，荣获“安徽省高层次人才团队”“115产业创新团队”等称号。公司专职研发人员占比保持在较高水平，并汇聚了国家“启明计划”、安徽省“百人计划”等诸多杰出人才。同时该公司建立了高校联合实验室、博士后工作站等多重人才培养机制，为打造高水平人才梯队打下基础。
经过几年的高速发展，安德科铭已经构建了“总部+基地+区域中心”的全国性战略布局：依托合肥研发总部的自主研发能力，持续在铜陵产业化基地进行技术成果转化，并针对客户集群布局上海和武汉的业务拓展和客户服务中心，建立了强大的资源整合与市场服务能力。值得一提的是，安德科铭合肥研发、铜陵产业化主体均为国家高新技术企业，拥有省级技术研发平台、省级专精特新中小企业等资质，获评安徽省战略新兴产业基地、安徽省数字化车间、合肥市重点集成电路企业等称号，已完成多项国家、省、市级科技研发项目。
此外，为进一步增强核心竞争力，安德科铭与海外行业巨头达成合作，在合肥市经开区共同投资建设“高纯前驱体及电子级溶剂项目”，预计2027年投产。这样的合作模式在我国半导体产业构建“内外双循环”格局的当下，具有尤为重要的战略意义，它不仅彰显了安德科铭整合全球资源的能力，更将有力巩固并提升公司的市场占有率与技术领先优势。
亮眼的业绩表现是安德科铭综合实力的有力证明。近三年来，公司营业收入复合增长率超过100%。继2024年营收规模稳步提升后，2025年实现爆发式增长，营收体量实现跨越式突破，同比增幅显著，增长势能持续强劲。安德科铭研发成果同样丰硕，累计申请专利百余项，发明专利占比过半，多项主营业务核心知识产权已获授权，同时主导制定国际标准、参与多项国家标准编制，构建覆盖全链条的知识产权保护体系。
在SEMICON China 2026的聚光灯下，安德科铭用自主研发的前驱体材料与LDS设备，向业界展示了其从“点状突破”到“系统布局”的进阶之路。透过展台上的硬核产品，业内看到的不仅是一家企业的技术积累，更是国内半导体材料产业向“深水区”进发的缩影。
当前，我国半导体产业链已步入从“可用”向“好用”跨越的关键阶段，前驱体材料作为芯片制造的“基石”，其国产化进程不仅关乎供应链安全，更决定着先进制程的工艺极限与良率天花板。安德科铭的实践表明，单点技术突破之外，与精密输送系统的深度协同，从基础研究到产业化验证的体系化能力，才是真正破解“最后一关”的关键所在。站在这一维度上，可以预见的是，安德科铭将在7nm及以下先进制程所需的前驱体材料领域持续突破，与国际巨头同台竞技，为半导体产业链贡献更多“中国方案”。
