近日，第二届浦江AI学术年会在上海举行。会上，由上海人工智能实验室DeepLink团队牵头，壁仞科技（06082.HK）等16家核心产业伙伴、8所顶尖高校共同编撰的《超节点技术体系白皮书》（以下简称“白皮书”）正式发布。
白皮书覆盖芯片研发、算力部署、软件适配、学术研究、行业应用等全产业链环节，是目前业内参与最广泛、内容最全面的超节点领域产业共识性成果。壁仞科技凭借在超节点互连技术、大规模算力集群软硬结合协同优化、异构GPU混合推理等方向的深厚积累，为白皮书贡献了从技术共识到产业实践的关键支撑。
白皮书链接：https://deeplink-org.github.io/superpod-whitepaper/
随着大模型预训练、后训练、测试扩展及Agent应用等新范式持续推高算力需求，算力短缺与算力利用率低下的双重痛点日益凸显。在此背景下，超节点作为追求算力增长的极致系统工程路径，其核心价值不在于硬件的简单堆叠，而在于通过高带宽、低时延、低抖动的受控系统域，整合通信、远端访存、协同调度等关键能力，将理论算力潜力转化为真实场景中可交付的有效产出（Goodput），这也是白皮书重点破解的核心命题。
在内容组织上，白皮书从架构分析、软件系统、建模仿真、参考设计和未来演进五大维度全面展开，形成了完整的技术体系梳理。其中，Scale-up互连协议作为超节点实现高带宽、低时延、高可靠互连的核心技术基础，软件系统作为软硬协同充分发挥超节点优势的核心手段，建模仿真作为高效全面评估超节点设计取舍的有利工具，是白皮书的关键章节。壁仞科技技术专家丁云帆、李志核心参与了上述章节的编撰工作，将公司在超节点互连架构、软硬结合协同优化、异构GPU混合推理建模仿真等方面的前沿实践与洞察融入其中。
壁仞科技自主研发BLink超节点互连协议及大规模超节点落地经验，为白皮书中的“互连协议“和”参考设计“提供了案例参考。团队在大规模集群软硬协同优化、异构混合推理和建模仿真的实践经验，有效回应了行业对提升算力系统有效产出（Goodput）的核心需求，为超节点技术体系的标准化建设贡献了关键力量。
值得关注的是，2025年，壁仞科技联合生态伙伴打造“光跃LightSphereX”GPU超节点方案，突破传统电互连的带宽与能耗瓶颈。相较于传统电互连，光跃GPU超节点通过光互连光交换技术实现跨机柜GPU万卡级弹性扩展，传输延迟降低90%以上。2026年3月，光跃超节点128卡商用版正式落地国家级算力平台上海仪电智算中心，已完成2048卡超节点部署。实测数据显示，在训练DeepSeek V3 671B模型时性能较传统集群显著提升，已适配阶跃星辰、DeepSeek、GLM等主流大模型并实现长期稳定训练，标志着国产光互连智算方案迈入规模化商用阶段。壁仞科技下一代BR20X系列芯片，基于第二代自研通用计算架构，原生支持FP8/FP4等低精度格式，并搭载自研BLink 2.0互连协议，最大支持千卡级Scale-up扩展，将打造“芯片+系统+生态“的全栈超节点交付能力。
白皮书推动形成“技术共识—实践验证—迭代优化”的良性循环，为超节点技术发展提供了可讨论、可验证、可持续演进的系统工程框架，推动算力产业从“单点突破”走向“系统跃迁”，为AI与科学计算发展夯实基础。
面向未来，壁仞科技将持续参与超节点技术体系的建设与迭代，以“芯片+系统+生态”全栈协同战略为牵引，深度赋能关键行业，积极拓展前沿技术方向，推动国产算力从“单点突破”走向“系统跃迁”，为通用人工智能时代的到来筑牢根基。
