近日，埃芯半导体第100台设备出货，正式交付客户。这一里程碑标志着埃芯在晶圆量测与先进封装量检测设备领域，实现了从产品研发、验证到批量交付的关键跨越，迈入进一步规模化量产的新阶段。
从2023年1月首台设备出货，2023年首台设备完成验收，第一次重复订单到第100台设备正式出货，背后是一次次产品打磨：技术持续迭代，系统不断优化，算法持续提升。
在先进制程持续演进，先进封装快速发展的背景下，量检测设备不仅要“测得准”，更要适配复杂多变的工艺条件，稳定运行于产线环境，并提供可用于工艺控制的可靠数据支撑。第100台设备的顺利交付，意味着埃芯产品在精度、稳定性、可靠性与产线适配能力等方面，已获得客户的持续认可。
从1到100的跨越，同样离不开客户与合作伙伴的长期支持。
来自晶圆厂客户的信任与选择，使产品得以在真实产线环境中持续验证与迭代，并基于一线技术需求开展深度协同与联合研发，加速产品能力的持续进化与快速迭代；供应链伙伴在关键部件、制造与交付环节的高效协同与稳定保障，则为设备规模化交付提供了坚实基础。
正是基于持续深入的技术交流、精准高效的需求响应，以及严谨可靠的工程交付能力，才让一台台设备，从设计图纸走向稳定运行的先进产线，真正成为支撑工艺与良率提升的重要一环。
埃芯依托“光学 + X射线”双技术路线协同驱动，构建起覆盖多维度工艺需求的量测产品体系：光学量测产品聚焦前道制造关键环节，覆盖关键尺寸、膜厚及相关工艺参数的高精度测量需求，为先进制程提供稳定、可靠的数据支撑；X射线量测产品面向材料与结构的深层表征，可实现对多层结构、成分分布及界面特性的精准解析；在先进封装领域，量检测解决方案进一步延伸至晶圆键合、2.5D/3D封装等核心场景，满足复杂封装结构下的高精度与高一致性检测需求。
基于对光学与X射线底层物理的深刻理解，以及对先进制程演进路径的持续跟踪，埃芯不仅实现了对高端进口设备的系统性国产替代，更在多个细分应用场景中，与客户开展深度联合研发与工艺协同优化，推动设备能力与产线需求的共同演进。
通过从“单点设备能力突破”迈向“全流程方案覆盖”，埃芯正在帮助客户构建更高效、更稳定、更可控的工艺控制体系，致力于从“可用”到“好用”、再到“领先”的跨越式提升。
“100台”，是规模的标志，更是能力获得认可的结果。面向AI驱动的新一轮产业周期，先进制程与先进封装对量检测提出更高要求。未来，埃芯半导体将继续深化光学与X射线核心技术，提升复杂结构与多维量测能力，推进高端量检测设备在产线中的持续应用。与产业伙伴一道，走向更高精度、更高良率的制造未来。
