【财报快解】安集科技2025年营收25.04亿元,抛光液稳固龙头、湿电子化学品高速成长

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2026 年 4 月 16 日,安集科技发布 2025 年度报告。2025 年公司销售收入增长主要受益于半导体行业结构性复苏、国产替代加速及下游先进制程与先进封装需求旺盛,公司凭借全品类材料布局 + 核心技术自主可控优势持续抢占份额,产品验证与量产上量节奏加快,客户认可度与全球竞争力稳步提升。

公司将继续聚焦高端半导体材料研发,强化抛光液、湿电子化学品、电镀液及添加剂三大平台协同,巩固在 CMP 抛光液、高端功能性湿电子化学品领域的领先优势,为全球客户提供一站式材料解决方案。

营收规模稳步增长,盈利能力保持行业领先

财报数据显示,安集科技 2025 年实现营业收入25.04 亿元,同比增长36.47%;归属于上市公司股东的净利润7.84 亿元,同比增长46.85%;扣除非经常性损益后的净利润6.97 亿元,同比增长32.36%。

值得关注的是,公司主营业务毛利率56.79%,其中化学机械抛光液毛利率58.28%,功能性湿电子化学品毛利率50.00%,整体盈利能力显著高于行业平均水平,保持高端材料赛道领先水平。

从区域市场来看,中国大陆区域收入24.16 亿元,占主营业务收入的96.45%,同比增长37.00%;中国大陆以外区域收入0.88 亿元,占比3.55%,同比增长23.20%。公司表示,中国大陆晶圆厂扩产与材料国产化是业绩核心驱动力,同时海外客户验证稳步推进,全球化布局进入落地期。

按产品划分,化学机械抛光液贡献收入20.40 亿元,占比81.46%,同比增长32.06%;功能性湿电子化学品收入4.53 亿元,占比18.09%,同比增长63.73%;其他业务收入0.12 亿元,占比0.45%。其中,抛光液全球市占率约13%,稳居全球主流供应商;功能性湿电子化学品全球市占率约6%,实现高速突破。

核心产品矩阵:全平台协同发力,技术与客户双突破

安集科技核心产品围绕半导体关键材料展开,形成以化学机械抛光液为基本盘、功能性湿电子化学品为增长曲线、电镀液及添加剂为新引擎的完整产品矩阵,原材料自主可控与技术迭代成为业绩增长核心支撑。公司专注于集成电路制造与先进封装用高端湿法材料,不涉及芯片设计与制造环节,是半导体产业链中关键材料自主替代核心供应商。

抛光液是公司营收绝对支柱,2025 年实现收入20.40 亿元,占比超八成。公司已实现铜及铜阻挡层、钨、介电材料、氧化铈基、金属栅极、衬底、先进封装 TSV / 混合键合全品类覆盖。

  • 铜 / 钨抛光液在先进制程持续上量,多款产品成为客户首选供应商;

  • 氧化铈基抛光液搭载自研国产磨料实现技术突破,显著提升客户良率;

  • 先进封装用抛光液在 2.5D/3D 堆叠、混合键合工艺批量落地,国内客户首选供应。

湿电子化学品为公司第二成长曲线,2025 年收入增速超60%。产品覆盖刻蚀后清洗液、抛光后清洗液、光刻胶剥离液、刻蚀液等高端配方型材料。

  • 先进制程清洗液快速上量,海外客户验证取得突破;

  • 抛光后清洗液、光刻胶剥离液在先进封装批量量产;

  • 产品覆盖逻辑、存储、CIS、先进封装等全场景,客户结构持续优化。

电镀液及添加剂打开长期成长空间,2025 年实现关键产业化突破。

  • 集成电路大马士革铜电镀液及添加剂正式量产销售,突破海外垄断;

  • 先进封装 Cu/Ni/SnAg 电镀液、TSV 电镀液验证顺利推进;

  • 产品覆盖前道铜互连、后道凸点、RDL、TSV 等全工艺环节。

2025 年,公司在原材料自主可控领域取得重大进展。参股公司硅溶胶、自研氧化铈纳米磨料实现量产并批量应用,多款产品通过客户端验证,显著提升供应链安全与成本竞争力。同时,前道先进制程材料、先进封装材料、第三代半导体材料持续拓展,产品矩阵进一步完善,为持续增长奠定基础。

公司管理层表示,2025 年产销量同步大幅增长,抛光液产量同比增长38.22%,销量增长35.91%;湿电子化学品产量增长65.78%,销量增长55.63%。上海、宁波基地产能扩张顺利,上海化工区新基地主体封顶,供应链保障能力显著增强。公司将继续扩产增效,优化交付体系,匹配下游高速增长需求。

毛利率维持高位,长期发展战略清晰

公司 2025 年主营业务毛利率56.79%,同比略有波动,主要系产品结构与生命周期动态调整所致。其中,化学机械抛光液毛利率58.28%,功能性湿电子化学品毛利率50.00%,同比提升6.79 个百分点,高增长业务盈利质量持续改善。高毛利抛光液基本盘稳固,高增速湿电子化学品盈利提升,整体盈利水平保持稳健。展望未来,随着高端产品占比提升、原材料自给率提高、规模效应释放,公司毛利率有望维持在高位区间。

基于 2025 年业绩表现,公司预计 2026 年继续受益于半导体行业复苏与国产替代深化,尤其是先进制程、先进封装、存储芯片带来的材料需求爆发。公司将保持高强度研发投入,推进高端抛光液、湿电子化学品、电镀液迭代升级,加快先进封装与第三代半导体材料布局。同时,加快上海、宁波、临港产能建设,完善研发与产业化配套,打通 “研发 — 验证 — 量产” 全链条。

公司长期发展战略为 “技术领先、产品全栈、客户全球、原材料自主”。技术上持续攻坚先进制程材料,保持配方与工艺领先;产品上深化三大平台布局,拓宽品类覆盖;市场上深耕大陆,加速全球化突破;供应链上推进关键原材料自研自产,提升安全韧性。通过研发、产能、客户、供应链四轮驱动,打造世界一流高端半导体材料企业。

责编: 邓文标
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