DeepSeek 传出正启动成立以来首次对外融资，根据外媒报导，公司目标估值超过100 亿美元(约6818 亿元新台币)，并计划募资至少3 亿美元(约20.5 亿元人民币)，以因应大型语言模型研发成本快速攀升的压力。知情人士指出，DeepSeek 已开始与潜在投资人接触，为后续技术发展与算力投入预作准备。
若本轮融资顺利完成，将是DeepSeek 首次引入外部资本，象征其长期以来依赖母公司幻方量化「自我供血」的经营模式出现重大转变。过去该公司曾拒绝多家创投与科技巨头的投资邀约，如今转向市场募资，显示资金需求与产业竞争压力同步升高。
业界分析，此次策略调整与公司近期面临的人才流动与产品进度压力有关。自2025 年初推出R1 模型爆红后，DeepSeek 尚未推出新一代模型，多名核心研究人员相继离职。其中，关键贡献者罗福莉已转任小米负责AI 业务，另一名核心研究员郭达雅则加入位元组跳动，并获得显著加薪。市场认为，引入外部资金后，公司有望透过更具竞争力的薪酬体系稳定团队，同时扩大算力与研发投入。
不过，融资进程仍存在不确定性。部分美国投资机构对是否参与投资态度审慎，主要受到地缘政治与监管风险影响。此前美国国会曾对DeepSeek 提出质疑，但目前该公司尚未被纳入任何正式的贸易限制名单。
产品方面，DeepSeek 原计画于今年2 月发布新一代旗舰模型V4，但因工程问题多次延后。据报导，团队目前正投入大量资源，使模型能直接适配华为升腾晶片运行，这一技术转换亦拖慢开发进度。过去其模型主要基于英伟达( NVDA-US ) 的A100 与H800 等晶片进行训练。
值得关注的是，DeepSeek 先前推出的R1 模型，曾以相对较低成本达到接近国际顶尖模型的性能，引发市场对高端AI 晶片需求的重新评估。该模型主要利用既有算力资源完成训练，显示其在效率优化上的技术实力。
另有消息指出，公司正使用英伟达最新一代Blackwell 架构晶片训练下一代模型，但此类晶片目前受到出口管制限制，取得难度增加，也为未来发展增添变数。
整体而言，在全球AI 竞赛加剧背景下，中美科技巨头凭借资金与算力优势持续加码投资，新创公司面临更大竞争压力。 DeepSeek 此次启动外部融资，被视为其进入新一阶段竞争的重要转折点。
