消息称棣山科技2nm高端AI GPU达国际前沿设计水平、总投资5.5亿，浙江精瓷被申请破产审查、华为2025年研发投入达1923亿元，超越三星......一起来看看本周（4月13日-4月19日）半导体行业发生了哪些大事件？
1、消息称棣山科技2nm高端AI GPU达国际前沿设计水平，但仍处于原型验证阶段
据《新闻晨报》4月13日报道，近日，上海棣山科技有限公司（以下简称“棣山科技”）对外披露其2nm高端AI GPU芯片最新研发进展。据悉，该公司自主攻关的这款芯片已达到国际前沿设计水平，目前核心研发工作仍处于原型验证关键阶段。据行业专业人士分析，该芯片距离正式流片、量产及规模化商用，预计仍需1至2年时间。
作为国内专注于高端芯片研发的科技企业，棣山科技自成立以来，始终以“传感器芯片+高算力芯片”双轮驱动为核心战略，重点布局AI GPU领域核心技术攻坚。2025年，公司官方正式对外宣布，首款自研2nm AI GPU原型芯片顺利完成设计第三阶段，这一里程碑式成果，标志着其在高端AI芯片设计领域实现了突破性进展，跻身国内乃至国际先进行列。
据悉，该款2nm AI GPU原型芯片采用FinFET/GAA混合制程与Chiplet异构集成架构，搭载公司自主研发的“棣山智核（DS- Core）”，核心晶体管数量达1700亿颗，芯片面积约800mm²，采用2.5D CoWoS-L先进封装技术，实现高密度互连与高效散热的双重优化，契合当前先进封装成为“新摩尔定律”载体的行业趋势。
经多轮严谨仿真测试验证，该芯片算力表现突出，其中FP32单精度算力可达50 TFLOPS，FP16半精度算力达100 TFLOPS，FP4低精度算力高达400 TFLOPS，可灵活适配不同精度需求的人工智能大模型训练、推理等高端算力场景；能效比较上一代产品提升40%，典型功耗控制在350W以内，每瓦算力可达142 GFLOPS，实现性能与能效的平衡。
2、总投资5.5亿！浙江精瓷被申请破产审查
全国企业破产重整案件信息网信息显示，4月8日，浙江精瓷半导体有限责任公司被申请破产审查。
资料显示，浙江精瓷是一家专业生产各类工艺覆铜陶瓷基板的企业，核心团队在覆铜陶瓷基板行业深耕多年，产品形态主要有DBC工艺陶瓷基板、DPC工艺陶瓷基板、AMB工艺陶瓷基板。企业早期凭借先进的产品工艺影响力，被海宁市招商引进入驻海宁市经济开发区泛半导体产业园，并于2020年10月正式注册成立，注册资金7243万元，两期生产产线合计总投资5.5亿。
2023年12月，浙江精瓷完成A轮融资，由资深半导体领域基金临芯基金领投，诺登创投、海宁泛半导体产业基金等多方跟投，金额近亿元。融资资金全部用于提升现有产品线的生产能力以及新产品管线的开发，二期厂房的建设及研发团队的扩充。
3、华为2025年研发投入达1923亿元，超越三星
华为2025年在人工智能（AI）和半导体研发（R&D）方面的投入规模已超过三星电子。
据信息通信技术（ICT）行业消息，华为去年研发投入总额达1923亿元人民币，约合42.4万亿韩元。这一金额比三星电子同期377万亿韩元的研发支出高出约5万亿韩元，折合日均投入约1136亿韩元。尽管三星电子在2024年通过积极扩大HBM等AI半导体投资一度略微领先华为，但随着华为去年再次加大投资力度，双方的研发投入差距进一步拉大。
华为的研发人员规模同样引人注目。截至去年年底，其专职研发人员达到11.4万人，几乎相当于三星电子约12万人的员工总数。换言之，华为仅研发人员规模就已接近竞争对手的整体员工规模。
华为轮值董事长孟晚舟在2026年3月的业绩发布会上明确表示，将继续推进大规模研发投入。她表示：“即便需要付出牺牲，我们也必须与这个时代的开拓者共同成长”，进一步强调了扩大技术投资的方向。她还补充称：“我们将成为帮助各行业迈向AI的‘硅基沃土’。”
4、杉杉股份易主在即，安徽国资将入主
杉杉股份（600884.SH）控股股东重整迎来关键进展。4月15日晚间，公司公告称，杉杉集团及其全资子公司朋泽贸易实质合并重整案第四次债权人会议表决期届满，职工债权组、税收债权组、有财产担保债权组、普通债权组及出资人组均表决通过《重整计划（草案）》。其中，出资人组代表出资金额占该组总额的85.60%。管理人将依法向鄞州法院申请裁定批准。若重整成功，公司控股股东将变更为安徽皖维集团，实际控制人将变更为安徽省国资委。
市场对此次重整草案表决通过反应平淡。4月16日开盘后，杉杉股份一度下跌7%，截至10时，跌幅为4.2%，报14.60元/股，市值约328.41亿元。杉杉股份提醒，草案尚需法院裁定批准及完成经营者集中申报，结果仍存在不确定性，但公司目前生产经营正常，该事项未对日常经营造成重大实质影响。
杉杉股份的重整之路一波三折。2023年创始人郑永刚去世后，杉杉集团陷入家族内斗，叠加此前偏光片业务大额投入及股权质押爆仓等因素，资金链断裂。2025年3月，杉杉集团及朋泽贸易被裁定实质合并重整，债务总额约335.5亿元。此前由“民营船王”任元林牵头的新扬子商贸联合体首轮重整计划被债权人否决，方大炭素随后参与但于2026年1月退出。2026年2月，杉杉股份宣布与皖维集团签署《重整投资协议》。
皖维集团为安徽省属国企，前身是始建于1969年的安徽省维尼纶厂，总资产逾100亿元，年销售收入超102亿元。其核心子公司皖维高新（600063.SH）主营聚乙烯醇（PVA）及其衍生产品，而PVA膜正是杉杉股份偏光片业务的关键原材料，占偏光片生产成本的15%左右。此次安徽国资入主，有望在产业链协同层面为杉杉股份提供支撑。
5、联电发布涨价函，将于下半年调涨晶圆代工价格
近日，联电发布涨价函，将于2026年下半年实施晶圆价格调整。联电表示，价格调整将根据联电的产品组合策略、产能协议及长期合作伙伴关系等因素而定。
以下为涨价函全文：
亲爱的价值客户与合作伙伴：
我们衷心感谢您对联电（UMC）持续的信任与长期的合作关系。
随着2026 年上半年已步入正轨，我们看到通信、工业、消费电子及 AI 相关领域等广泛应用的需求展现韧性。这股动能正促使联电全线产品组合面临持续且日益吃紧的产能环境。
为了支持此类需求，联电持续提升制造效率，并投资于技术与产能，以确保可靠、高品质的晶圆供应。这些持续的投资，连同原材料、能源及物流等关键成本驱动因素的上升，对于维持我们的长期卓越运营及服务承诺至关重要。
鉴于上述因素，联电将于2026年下半年实施晶圆价格调整。此调整反映了演进中的供需环境，以及为支持客户成长所需进行的持续投资。价格调整将根据联电的产品组合策略、产能协议及长期合作伙伴关系等因素而定。
展望未来，我们预期全球半导体格局的结构性演变将持续进行。联电仍致力于与客户紧密合作，以支持共同成长、增强供应链韧性并提升长期竞争力。
我们深切重视您的合作伙伴关係，并感谢您在我们共同应对此动态环境时的理解。您的客户代表将主动与您联系，提供更多细节并讨论我们如何能为您的业务提供最佳支持。
6、台积电Q1营收1.13万亿元新台币，年增35.1%
4月16日，台积电公布的财报显示，该公司第一季度营收约新台币1.1341万亿元新台币，年增35.1%、8.4%，单季税后纯益达5724.8亿元新台币，季增13.2%，每股纯益达22.08元新台币，营收和获利创单季新高。台积电第一季度毛利率为66.2%，营业利益率为58.1%，税后纯益率则为50.5%，三率同创单季新高。
若以美元计算，2026年第一季度营收为359亿元新台币，季增6.4%、年增40.6%。
从台积电首季营收结构来看，3nm制程出货占其2026年第一季晶圆销售金额的25%，5nm制程出货占全季晶圆销售金额的36%；7nm制程出货则佔全季晶圆销售金额的13%。总体而言，先进制程（包含7nm及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的74%。
台积电预估第二季度营收介于390-402亿美元，可望将再挑战续创新高纪录，以中间值来看约396亿美元，换算季增约10.3%，季增幅度优于法人与市场预估个位数6-8%。台积电并预估第二季度毛利率来到65.5-67.5%、营益率56.5-58.5%，汇率假设基础新台币兑美元为31.7元。
7、特斯拉在中国台湾为Terafab项目招募半导体工程师
据特斯拉官网发布的招聘信息显示，该公司正在中国台湾为其Terafab人工智能芯片制造中心招聘半导体工程师。
特斯拉已在中国台湾发布了九个Terafab项目的工程职位，招聘对象为拥有五年以上先进芯片制造工艺经验的候选人。招聘信息将Terafab描述为一个“垂直整合的半导体工厂”，将逻辑、存储器、封装、测试和光刻掩模生产整合于同一屋檐下。
特斯拉首席执行官（CEO）埃隆·马斯克上个月公布了Terafab项目，旨在建造一座大型人工智能芯片制造厂，以支持其机器人和数据中心的宏伟计划。
中国台湾拥有全球最大的芯片代工企业台积电（TSMC），并拥有经验丰富的尖端半导体制造专业人才。特斯拉多个职位要求应聘者拥有7纳米以下先进芯片制造节点和2纳米级参考技术的经验，而中国台湾半导体产业在这些领域拥有丰富的专业知识。其中一个职位还要求熟悉先进的封装工艺，例如CoWoS和SoIC，这些技术均由台积电开发。
此外，这些工程职位涵盖多个核心前端制造步骤，包括光刻、蚀刻、薄膜和化学机械抛光，以及良率工程和工艺集成。根据招聘信息，该工厂预计将支持包括边缘推理处理器、用于轨道卫星的太空加固芯片和高带宽存储器在内的芯片系列。
8、雷诺计划裁减至多20%工程师，2400名员工受波及
4月14日，法国汽车制造商雷诺的一位发言人表示，该公司将在未来两年内裁减其全球工程技术人员15%至20%，以应对来自低成本中国竞争对手的挑战，从而提高自身灵活性。
此次裁员将涉及至多2400名员工，而雷诺目前的工程技术人员总数约为11000至12000人。截至去年年底，雷诺共有100541名员工。
与所有传统汽车制造商一样，雷诺也面临着大量中国品牌涌入其最重要的市场的局面。
中国企业以低成本和快速的研发周期而闻名。雷诺首席执行官Francois Provost曾表示，集团应该效仿中国企业的做法。
雷诺汽车与中国研发中心的中国工程师合作，已将其新款Twingo的研发周期缩短至21个月。
此次裁员是Provost上月公布的更广泛转型战略的一部分。此前，法国地方报纸曾报道过雷诺的工程人员裁减。
9、SEMI：2025年全球半导体制造设备销售总额达1351亿美元，增长15%
国际半导体产业协会（SEMI）的统计数据显示，受惠于先进逻辑、存储及AI相关产能持续扩张带动，2025年全球半导体制造设备销售总额达1351亿美元，创历史新高，增长15%。
SEMI全球营销长暨中国台湾区总裁曹世纶指出，2025年全球半导体制造设备销售创下新高，突显在人工智能（AI）加速驱动下，产业正以空前规模与速度扩建产能，以回应先进逻辑、先进存储及高频宽架构日益增长的需求。从晶圆厂投资，到先进封装与测试快速发展，全球半导体生态系正同步扩充产能与技术能力，以支撑下一波创新浪潮。
从区域表现来看，SEMI表示，2025年半导体制造设备支出高度集中于亚洲，中国大陆、中国台湾和韩国仍是半导体设备支出前3大市场，合计占全球市场比重达79%，高于2024年的74%。其中，中国大陆2025年设备支出达493亿美元，微幅下滑0.5%，显示当地芯片制造商持续投入成熟制程及部分先进产能。
10、美国拟制裁中国AI大模型公司
美国众议院共和党人呼吁对不正当从美国领先人工智能（AI）模型中蒸馏结果，以开发自身竞争系统的中国实体实施制裁。这是国会为在全球AI竞赛中遏制中国而采取的一系列举措之一。
草案显示，众议员比尔·惠曾加提出的《遏制美国人工智能模型盗窃法案》将指示政府识别在中国和俄罗斯境内使用不正当查询和复制技术攻击美国模型的实体。该法案将促使政府考虑通过美国商务部的实体清单以及根据1977年法律赋予总统的紧急经济权力对违规者实施制裁。
该法案的潜在目标可能包括那些被指控从美国AI模型中提取能力的公司。
这项提案标志着国会首次采取重要举措，以解决OpenAI、Anthropic PBC和Alphabet旗下谷歌日益担忧的问题：一些用户（尤其是在中国）正在创建安全性较低的仿冒产品，这些仿冒产品可能以低价抢占市场，并蚕食其客户。
这项《遏制美国人工智能模型盗窃法案》的提案将于下周提交众议院外交事务委员会审议，同时审议的还有其他十几项旨在遏制中国在这一新兴技术领域崛起的出口管制提案。该提案由众议院“中国问题特别委员会”主席、共和党众议员约翰·穆勒纳尔共同发起。
（校对/李梅）
