2026年04月26日，联得装备发布投资者关系活动记录表公告。以下是部分问答内容：
Q1：公司主要竞争优势是什么？
A1：公司深耕半导体显示设备行业二十余年，经历了显示产业的多种技术变革，实现了半导体显示产业各种技术之间的掌握和融合，具备良好的产品研发设计能力和制造工艺水平，产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业前列。凭借优异的产品质量、核心技术优势以及全方位的售前、售中、售后个性化、定制化服务，公司在业内树立了良好的口碑，拥有一批长期稳定合作的客户，与大陆汽车电子、博世、京东方等知名企业建立了紧密合作关系。
Q2：公司在半导体先进封装领域有哪些布局？
A2：公司一直积极布局半导体领域，已凭借研发成功的半导体IC封装设备切入半导体封测行业。在先进封装领域，有针对显示驱动芯片键合设备（ILB设备），该倒装设备采用共晶+倒装的芯片键合工艺，是高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业动态和前沿技术趋势，把握半导体设备领域的发展机遇。
Q3：公司设备在手机折叠屏领域的业务布局和应用发展情况如何？
A3：公司柔性AMOLED贴合类设备已广泛用于国内外知名终端客户手机折叠屏的量产。与国内外多家智能手机知名品牌制造商保持良好合作关系，并就柔性屏创新性作用开展深入合作。面向折叠屏市场，适用于UTG超薄柔性玻璃的贴附类设备已向行业头部客户批量出货，为开拓新市场、构建竞争优势、培育新利润增长点打下坚实基础。
