2026年04月29日，东微半导发布《中国国际金融股份有限公司关于苏州东微半导体股份有限公司使用部分超额募集资金永久补充流动资金的核查意见》。
2022年1月28日，公司首次公开发行股票募集资金净额为20.07亿元。募集资金投资项目包括超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目、新结构功率器件研发及产业化项目等，总投资额9.39亿元。
公司拟使用不超过1.97亿元超募资金永久补充流动资金，占首次公开发行股票超募资金总额的18.45%，主要用于主营业务相关生产经营。公司承诺每十二个月内累计用于永久补充流动资金和归还银行借款的超募资金金额不超总额30%，本次补充流动资金后的十二个月内，不进行高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财务资助。
2026年4月24日，公司第二届董事会第二十二次会议审议通过相关议案，该议案尚需提交公司2025年年度股东会审议。保荐机构认为，该事项有助于提高募集资金使用效率，不会影响募投项目正常进行，不存在改变用途和损害股东利益的情况，符合相关法规要求，对该事项无异议。
