2026年05月02日，ST惠伦发布关于2026年度公司对外借款及相关授权事宜的公告。
公司及子公司提供担保总额超最近一期经审计净资产100%，本次担保含对资产负债率超70%的全资子公司担保金额超公司最近一期经审计净资产50%，但公司对担保对象经营管理、财务等方面能有效控制，担保风险可控。
公司于2026年4月28日召开第五届董事会第十次会议，审议通过相关议案。公司（含子公司）拟向各类金融机构、融资租赁机构及其他第三方（不含关联方）申请累计不超10亿元的综合授信额度，为子公司融资提供合计不超8亿元的担保额度，包括公司为子公司、子公司为本公司、子公司之间的相互担保。
提请授权董事长或其指定代理人在上述额度内决定具体授信或担保事宜，签署相关法律文件，授权期限自议案经股东会审议通过之日起至2026年度股东会召开之日止。议案需提交2025年度股东会审议，并经出席会议股东所持表决权的三分之二以上通过。
公告披露了被担保方的基本信息及财务数据，包括广州创想云科技有限公司、惠伦晶体（重庆）科技有限公司、东莞惠伦晶体器件工程技术有限公司、惠伦晶体科技（深圳）有限公司，且四者均不属于失信被执行人。
本次申请对外借款授信额度及授权，能满足公司经营资金需求，提高运作效率，对经营有积极影响，风险可控。截至公告日，公司及子公司实际担保余额为65,550.00万元，占2025年经审计净资产的140.10%，无其他对外担保及逾期对外担保。董事会和独立董事均认为该事项有利于融资计划推进，不会对公司产生不利影响，担保风险可控。
