河北中瓷电子科技股份有限公司于2026年4月29日审议通过了关于调减部分募集资金投资项目投资规模并将剩余募集资金用于对外收购暨关联交易及新增募集资金投资项目的议案。
公司拟调减“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”和“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”的部分募集资金投资规模。其中，氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目总投资由55,380.78万元调减至18,985.10万元，募集资金承诺投资额由55,000万元调减至11,500万元；通信功放与微波集成电路研发中心建设项目总投资由22,718.40万元调减至13,402.60万元，募集资金承诺投资额由20,000万元调减至8,500万元。上述调减系因5G基站建设自2024年起由高速增长转入平稳期，市场需求增速放缓，同时新一代5G-A基站技术演进导致氮化镓功放产品需求结构发生变化，塑封器件需求显著提升，原募投项目主要面向的陶瓷封装产品新增产能需求有所缩减。
调减后结余的募集资金将用于收购河北雄安太芯电子科技有限公司100%股权及新增高精密电子陶瓷生产线扩建项目。公司拟使用募集资金39,809.67万元收购雄安太芯全部股权，交易对方包括中国电科十三所、神嘉之芯、中电基金、电科投资及科电创投。本次交易构成关联交易，其中涉及关联交易的76%股权部分金额为30,255.35万元。以2025年4月30日为基准日，雄安太芯经评估后的股东全部权益价值为39,809.67万元，较经审计的账面净资产增值27,536.48万元，增值率为224.36%。交易设置了业绩承诺，业绩承诺期为2026年至2028年，承诺净利润合计为10,940.40万元。雄安太芯主要从事太赫兹芯片设计及应用工作，产品主要应用于太赫兹被动安检、太赫兹通信测试等新兴领域。2025年度，雄安太芯实现营业收入10,739.60万元，净利润2,906.93万元。
新增的高精密电子陶瓷生产线扩建项目拟投入募集资金15,190.33万元，项目总投资33,200万元，由中瓷电子作为实施主体，建设周期36个月，拟新增年产2亿只高精密电子陶瓷产品的生产能力，主要涉及氮化铝薄厚膜基板、通信器件用电子陶瓷外壳、精密陶瓷零部件等产品。项目投资财务内部收益率（所得税后）为19.96%，投资回收期（所得税后）为7.03年。
公司表示，本次调减部分募投项目投资规模并将剩余募集资金用于对外收购及新增募投项目，系基于市场环境变化、公司实际经营情况和发展规划等因素做出的决策，有利于提高募集资金使用效率。收购雄安太芯可以进一步扩充公司射频产品线，高频封装与高频芯片设计处于产业链上下游，具有协同效应。
